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【精编】PCB制作流程简介

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卖家[上传人]：tang****xu4

文档编号：122144955

上传时间：2020-03-02

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1、PCB制作流程简介一什么是PCB PCB就是印制线路板 printedcircuitboard 也叫印刷电路板 PCB制作流程简介狭义上未有安装元器件只有布线电路图形的半成品板被称为印制线路板广义上讲是在印制线路板上搭载LSI IC 晶体管电阻电容等电子部件并通过焊接达到电气连通的成品 PCB制作流程简介二 PCB的分类一般从层数来分为单面板双面板多层板 PCB制作流程简介 PCB制作流程简介什么是单面板双面板多层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板单面板就是只有一层导电图形层双面板是有两层导电图形层二 PCB的材质分类 PCB常用材质一般为 CEM 1 一层玻璃布表面粗糙无透光性CEM 3 两层玻璃布容易折弯表面光滑FR 1 纸质板板材较脆表面较光滑无透光性FR 4 多层玻璃布透光性较强刚劲较强 PCB制作流程简介 PCB制作流程简介 OSPManufactureFlowChart OSP板制造流程图开料流程介绍流程介绍剪料目的依制前设计所规划要求将基板材料裁切成工

2、作所需尺寸开料流程介绍剪板前大料开料流程介绍剪板板机开料流程介绍已剪PNL板开料流程介绍磨边圆角目的用自动磨边圆角机将PCB 边角打磨光滑以防止后续板脱屑及划伤板面影响品质开料流程介绍磨边机开料圆角机钻孔流程介绍流程介绍目的在板面上钻出层与层之间连接目的上PIN 目的预先依板厚及钻孔工艺要求用PIN针将PCB板订在一起两片钻三片钻或多片便于生产钻孔流程介绍上PIN机钻孔流程介绍已上PIN的PCB 钻孔流程介绍钻孔目的在板面上钻出层与层之间连接目的钻孔流程介绍钻机钻孔流程介绍钻孔示意图双面板铝片制程中起钻头定位散热减少毛头防压力脚压伤作用垫片制程中起保护钻机台面防出口性毛头降低钻针温度钻头制程中通过高速旋转已达到层数之间连通钻孔流程介绍钻孔示意图多层板钻孔流程介绍钻孔后实物图钻孔流程介绍下PIN 目的将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出钻孔流程介绍沉铜一铜流程介绍流程介绍流程介绍目的使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化去毛刺目的去掉孔边缘钻孔

3、所致的残留物便于沉铜一铜沉铜一铜流程介绍去毛机沉铜一铜流程介绍去毛刺后实物图沉铜一铜流程介绍除胶渣目的除掉孔内钻孔所致的胶渣便于层与层之间更好连接增强电镀铜附著力一般用于多层板沉铜一铜流程介绍沉铜目的通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0 4 0 8um的化学铜沉铜一铜流程介绍沉铜线沉铜一铜流程介绍沉铜后实物图沉铜一铜流程介绍一铜目的镀上5 8um的铜来保护0 4 0 8um的化学铜不被后制程破坏便于后制程生产沉铜一铜流程介绍一铜线沉铜一铜流程介绍一铜后实物图沉铜一铜流程介绍图形转移流程介绍流程介绍目的依据客户的资料将所需要的图形制作在PCB板上前处理目的除掉铜面的氧化及污染物增加铜面粗糙度以利于后续压膜制程的附著力图形转移流程介绍前处理机图形转移流程介绍压膜目的通过热压的方式将干膜压在PCB上使干膜紧密附著在铜面图形转移流程介绍压膜前图形转移流程介绍压膜机图形转移流程介绍图形转移流程介绍曝光目的依据客户所需要图形通过底片曝光在压好干膜的PCB板上图形转移流程介绍曝光示

4、意图 UV光底片干膜底片白色部分透光以免显影液将干膜洗掉部分黑色部分不透光需显影液洗掉部分图形转移流程介绍底片图形转移流程介绍曝光图形转移流程介绍显影目的将曝光底片遮挡的黑色部分通过显影的方式使线路图形显现出来图形转移流程介绍显影示意图干膜一铜图形转移流程介绍干膜显影机图形转移流程介绍显影后图形转移流程介绍二次镀铜流程介绍流程介绍二次镀铜镀锡目的将铜厚镀至客户所需要的厚度二次铜目的将显影后裸露出来的铜面进行二次铜来达到客户所需要的铜厚干膜二次铜二次镀铜流程介绍镀锡目的在镀好二次铜表面镀上一层锡来保护已镀铜面不被后制程蚀刻破坏干膜锡面二次铜二次镀铜流程介绍二铜后二次镀铜流程介绍蚀刻流程介绍流程介绍目的将图形中多余的铜除掉得到客户所需要的图形退膜目的将抗电镀干膜退掉使干膜覆盖下面的铜皮裸露出来铜一铜二铜锡面蚀刻流程介绍退膜前蚀刻流程介绍退膜后蚀刻流程介绍蚀刻目的将裸露出来的铜皮用蚀刻的方式除掉一铜二铜锡面蚀刻流程介绍蚀刻后蚀刻流程介绍退锡目

5、的将锡面退掉得到客户所需要的图形一铜二铜锡面蚀刻流程介绍退锡后蚀刻流程介绍阻焊流程介绍流程介绍目的 A 防焊防止波焊时造成的短路并节省焊锡之用量B 护板防止线路被湿气各种电解质及外来的机械力所伤害C 绝缘由于板子愈来愈小线路间距愈来愈窄所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高原理通过印刷的方试把油墨印在板面上前处理目的除掉铜面的氧化及污染物增加铜面粗糙度以利于后续油墨的附著力阻焊流程介绍前处理机阻焊流程介绍阻焊流程介绍丝印目的将防焊油墨均匀的印在板子上形成一层防护层 S M 油墨厚度一般为18 40um 独立线拐角处7um 阻焊流程介绍丝印油墨阻焊流程介绍阻焊流程介绍预烤目的赶走油墨内的溶剂使油墨部分硬化不致于在进行曝光时粘底片阻焊流程介绍曝光目的通过底片曝光将客户不需要的焊接的位置曝光阻焊流程介绍曝光阻焊流程介绍显影目的通过将未聚合之感光油墨利用显影的方式将客户所需要的焊点显现出来阻焊流程介绍显影后阻焊流程介绍后烤目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化文字流程介绍流程介绍丝印烘烤目的利于维修和识别文字流程介绍文字丝印后成型流程介绍成型目的让板子裁切成客户所需规格尺寸原理数位机床机械切割主要原物料铣刀成型流程介绍成型机切割中成型流程介绍已成型表面处理流程介绍 OSP 目的将铜面上沉积上一层0 25 0 5um之间的保护膜确保在SMI厂商焊接前铜面不会被氧化利于焊接性能已做表面处理表面处理流程介绍

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