电子元器件选型规范-实用经典要点

1、矮化砧嫁接的苹果树树冠体积小于乔化砧嫁接的苹果树树冠体积，矮化砧苹果树单株产量低于乔化砧苹果树，所以，栽植矮化苹果树必须根据不同的矮化砧木和不同类型的短枝型品种适当加大栽培密度1编号：*/*-*-*-*受控状态：电子元器件选型规范编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： CHBCHBCHB有限责任公司修订记录日 期修订状态修改内容修改人审核人批准人 17 / 191 目录2总则32.1目的32.2适用范围32.3电子元器件选型基本原则32.4其他具体选型原则：33各类电子元器件选型原则53.1电阻选型53.2电容选型63.2.1铝电解电容63.2.2钽电解电容73.2.3片状多层陶瓷电容73.3电感选型73.4二极管选型83.4.1发光二极管：83.4.2快恢复二极管：83.4.3整流二极管：83.4.4肖特基二极管：93.4.5稳压二极管：93.4.6瞬态抑制二极管：93.5三极管选型93.6晶体和晶振选型103.7继电器选型103.8电源选型113.8.1AC/DC电源选型规则113.8.2隔离DC/DC电源选型规则113.9运放选型113.10A/D和D/A芯片选型1

2、23.11处理器选型133.12FLASH选型143.13SRAM选型143.14EEPROM选型143.15开关选型153.16接插件选型153.16.1选型时考虑的电气参数：153.16.2选型时考虑的机械参数：153.16.3欧式连接器选型规则153.16.4白色端子选型规则163.16.5其它矩形连接器选型规则163.17电子线缆选型164附则172 总则2.1 目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。2.2 适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。2.3 电子元器件选型基本原则1) 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2) 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3) 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4) 持续发展原则： 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。5) 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。6) 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用

3、过的元器件。7) 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8) 降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z 35 元器件降额准则。9) 便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。2.4 其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1) 所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2) 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3) 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4) 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5) 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6) 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125的高温。7) 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8) 选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道

4、是否通畅。9) 电子物料选型时需确定的几个基本因素： 技术参数：电气参数，机械参数，见规格书； 型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号； 封装； 使用环境； 供货渠道（品牌，供货商）； 价格； 技术支持；引用文件：GJB/Z 35 元器件降额准则3 各类电子元器件选型原则3.1 电阻选型首先确认电阻的基本参数：1) 阻值大小。2) 精度：常规使用优选1%精度。3) 额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。4) 温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。5) 工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。6) 电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装额定功率(W) 70C最高工作电压(V)工作温度(C)英制(inch)公制(mm)常规功率系列0100504021/3215-55 +125020106031/2025040210051/1650-55 +155060316081/1050080520121/8150120632161/4200121032251/4200-55 +1252

5、01050251/2200251264321200表1具体选型原则如下：1) 电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列, 68系列，82系列。2) 贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。3) 插脚电阻优选0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。4) 对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/，F档温漂不能超过100ppm/，B档温漂不能超过10ppm/。5) 慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。6) 优选贴片封装。7) 电阻品牌优选YAGEO，厚生。8) 特种场合电阻选型： 反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。 芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。 高压电阻：安规认证； 1KV额定电压，电阻本体长度10mm，4KV时本体长度25mm。3.2 电容选型3.2.1 铝电解电容 缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感； 适用场合：温度变化小、工作频率低（160V时，额定工作电压+50V作为浪涌电压；7) 降额标

6、准参见GJB/Z 35 元器件降额准则 。8) 工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。9) 容值：优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。10) 极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。11) 品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。12) 封装：优先选用贴片的铝电解电容。3.2.2 钽电解电容 优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显； 缺点：工作电压较低。选型规则：1) 漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2) 耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V、3) 10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。4) 封装：插脚式钽电解电容禁选。5) 品牌：仅限选择KEMET、AV

7、X。3.2.3 片状多层陶瓷电容1) 选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。2) Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3) 封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。4) 耐压：优选25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐压不大于25V。5) 容量：优选10、22、33、47、68系列。6) 材料：优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。7) 品牌：优选YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）3.3 电感选型电感选型时考虑的因素如下：1) 体积大小；2) 电感值所在工作频率；3) 开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4) 线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5) 工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6) 交流阻抗(ESR)越小越好；7) Q因子越大越好；8) 屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。9) 工作频率和绕组电压不可降额；10) 品牌：贴片电感优选TDK，MURATA(村田),“三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日

8、本）。3.4 二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考GJB/Z 35 元器件降额准则。3.4.1 发光二极管：1) 发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。2) 发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。3) 发光二极管优选品牌为“亿光”。3.4.2 快恢复二极管：1) 低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2) 肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；38A可以选择D2PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。3) 在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。3.4.3 整流二极管：1) 主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2) 开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管。3) 低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。4) 同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N

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