半导体行业深度：供需失衡或将延续IOT及车规半导体蓄势待发
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1、 证券研究报告行业研究2021年 12月 30日湘财证券研究所半导体行业深度供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发核心要点：相关研究：2022年市场展望：供需失衡加速国产化替代，研发创新强化市场竞1. “缺芯”困局助推国产化替代加速，我国半导体产业或迎机会窗口2021.06.29 争力，国内半导体产业发展可期行业整体：2022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行。5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上，“缺芯”及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契机，产品竞争力的提升是确保市场大门常开的钥匙，科技创新是赢得未来的关键。2. “缺芯”+政策支持，助推国产化替代加速2021.08.04 行业评级：增持近十二个月行业表现供给端，供给短缺预计于 2022年中后期新增产能陆续释放后才可得到明显的缓解。断供叠加供应链安全问题促使多国推进半导体产业链的本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响。需求端，传统消费电子终端领域 5G手机市场
2、渗透率稳步提升叠加可穿戴设备销售额快速增长带动射频前端模组出货上行，YOLE预测显示 2021年至 2025年射频前端市场规模 CAGR约为 10.65%。新兴市场领域持续景气，IOT Analytics预计 2022年物联网终端设备销售增速约为 17.89%；德勤预计 2021年至 2025年新能源销量 CAGR或达 37%；MCU及功率半导体受益需求扩张，IC insights预测 2021-20225年 MCU 国内市场规模 CAGR 达 6.3%，Omdia预测 2020年至 2024年新能源车用 IGBT国内市场规模 CAGR约为 33.15%。%1个月 3个月 12个月相对收益绝对收益-5.0-4.34.25.237.234.0注：相对收益与沪深 300相比综上，我们认为 2022年前半期供给短缺助推硅片、晶圆代工及封测板块企业产能维持高位运行，量价齐升在新产能大幅释放前或仍延续；中长期业绩新增量受新产能放量及先进工艺研发落地带动。下游多种终端产品需求持续景气预计长期提振射频前端模组、MCU、功率半导体等市场规模。新兴市场领域的蓬勃发展会催生对半导体新材料的需求，SOI、第
3、三代半导体材料 SIC及 GAN全球需求放量蓄势待发，挑战与机遇并存，或成半导体材料板块新看点。分析师：王攀证书编号：S0500520120001Tel：(8621) 50293524 Email：wangpan2投资建议联系人：王文瑞展望 2022年，供需失衡叠加国产化替代助推半导体龙头业绩增长及研发进展提速。物联网、新能源汽车等持续拉动芯片市场需求，产业发展长期向好；重点关注车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料领域具备产品竞争力及技术领先性的优质公司；建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。Tel：(8621) 50293694 Email：wangwr2 地址：上海市浦东新区银城路88号中国人寿金融中心楼层10楼湘财证券研究所风险提示产能扩产或新技术研发落地不及预期；市场需求下滑，内外部政策变动。敬请阅读末页之重要声明 行业研究正文目录1半导体行业 2021年回顾. 51.1 A股半导体市场回顾. 51.2半导体市场回顾. 6半导体行业 2022年展望综述. 9半导体行业细分板块展望. 93.1供给端半导体制造产能逐渐恢复，多国推进产业链本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响 . 93.2物联网、新能源汽车等新兴市场需求快速增长，推升射频、MCU及功率半导体出货量 .12半导体基础产业 .274.1晶圆制造：供需失衡或延续至 2022年中后期，晶圆代工量价齐升延续.274.2 封测：先进封测成为封测行业盈利增长新看点.324.3半导体衬底材料：关注 12英寸大硅片及 SOI硅片产能扩张，第三代半导体材料 SIC及 GAN.34投资建议.37风险提示.3823456敬请阅读末页之重要声明2 行业研究图表目录图 1 申万半导体指数一年内涨跌幅回顾. 5图 2 近一年 SW-半导体 PE（TTM）及行业总市值变化. 6图 3全球手机出货量（百万台）. 7图 4全球 PC&CHROMEBOOK出货量（百万台） . 7图 5全球服务器出货量（百万台）. 7图 6全球新能源车出货量（万辆）. 7图 7疫情、灾害冲击供应链（不完全整理）. 8图 8晶圆扩产计划及产能释放规划（不完全统计）. 8图 9芯片交期持续上升 . 8图 10 UMC晶圆季度 ASP（美元） . 8图 11全球半导体市场规模超预期增长.
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