手机音腔设计.pdf

声腔结构对音质的影响声腔结构对电气性能的影响对音质的影响外壳声孔大外壳声孔小高频截止频率可延伸至510KHz 截止频率一般在 5KHz左右声音浑厚、丰满声音单调、尖锐Speaker 与外壳形成的前腔大Speaker 与外壳形成的前腔小对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷声音无共鸣感内腔大内腔小频率响应曲线低频 Fo附近相对较高频率响应曲线低频 Fo附近相对较低声音感觉不清晰声音低音感觉不足泄漏孔靠近 Speaker 泄漏孔远离 Speaker 频率响应曲线低频下跌无影响声音尖锐，低音不足无影响Speaker 电气性能对电气性能以及音质的影响Speaker 电气性能对电气性能影响对音质的影响谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低声音尖锐低音较好灵敏度高灵敏度低灵敏度高灵敏度低声音大而有力声音小而无力高频截止频率高高频截止频率低高频截止频率高（声孔较大时）高频截止频率低声音丰满声音单调总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低声音浑浊声音清晰功率大功率小功率大功率小声音可以较大声音相对较小名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 3 页 -Speaker 声腔结构设计主要指内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker 的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对的整机音质表现产生影响，首先要用 Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker 与外壳密封起来，使声音不会漏到内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、外接插座等无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离 Speaker 为宜，即无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值：13mmLoudSpeaker：声孔总面积约 3mm2前腔高度 0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约 5mm2内腔体积约 5cm315mmLoudSpeaker：声孔总面积约 3.5mm2前腔高度 0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2内腔体积约 6cm316-18mmLoudSpeaker:声孔总面积约 4mm2前腔高度 0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约 5mm2内腔体积约 7cm3泄漏孔声孔声孔名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 3 页 -Receiver 声腔设计主要指内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对的整机音质表现产生影响，首先要用 Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver 与外壳密封起来，使声音不会漏到内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、外接插座等无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离 Receiver 为宜，即无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得的整机的音质表现较好声腔设计建议值：13Receiver：声孔总面积约 3mm2前腔高度 0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约 5mm2内腔体积约 4cm315Receiver：声孔总面积约 3.5mm2前腔高度 0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约 5mm2内腔体积约 5cm3内腔声孔前腔泄漏孔外壳需要密封频率响应曲线测量方法仿真耳名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 3 页 -。