潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍.docx

潮敏元器件、PCB、PCBA储存及使用规范1 范围无2 规范性引用文件以下文件中的条款经过本指导书的引用而成为本指导书的条款 凡是注日期的引用文件， 其随后全部的修改单（不包含勘误的内容）或订正版均不合用于本指导书，但是，鼓舞依据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本合用于本指导书序号123编号HH3C-0056-2006HH3C-0057-2006名称元器件储存及使用规范PCB 储存及使用规范1正文一、概括：为规范、引导湿润敏感元器件、PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，PCB 板、PCBA特拟订本操作指导书合用于企业内部仓储、生产中全部波及的元器件、 板二、术语定义SMD : 表面贴装器件主要指经过 SMT生产的PSMD （ Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，以下表1项目描绘的器件项目描绘SOP XXSOIC ( SO ) XXSOJ XXMSOP XXSSOP XXTSOP XXTSSOP XXTVSOP XXPQFP XX(P) BGA XXPLCC XX说 明塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）塑封小外形封装IC（集成电路）J引脚小外形封装IC微型小外形封装IC减小型小外形封装 IC薄型小外形封装IC薄型细间距小外形封装 IC薄型超细间距小外形封装 IC塑封周围引出扁平封装 IC球栅阵列封装IC塑封芯片载体封装 IC表1封装名称缩写湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分 层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除湿润敏感器件之外，组装时需要焊接的全部元器件储存条件：是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的外面环境储存限期：是指元器件从生产日期到使用日时期的同意最长保留时间PCB :印制电路板，printed circuit bo的简称在绝缘基材上，按预约设计形成印制元件 或印制线路以及二者联合的导电图形的印制板查验批：由同样资料、同样制程、同样构造、大概状况同样，前后制造未超出一个月时间并 一次送检的产品，谓之查验批三、操作指导说明（可附屏幕的贴图说明）烘 烤所波及的设施a） 柜式高温烘箱b） 柜式低温、除湿烘箱c） 防静电、耐高温的托盘d） 防静电手段带3.1湿润敏感器件储存湿润敏感器件等级标准湿润敏感等级MOISTURE SENSITIVITY LEVEL1无穷制，W 30 °C /85%RH（相对湿度）2一年，W 30C /60%RH（相对湿度）2a周围，W 30C /60%RH（相对湿度）3一周，W 30C /60%RH（相对湿度）472 小时，W 30 C /60%RH（相对湿度）548 小时，W 30 C /60%RH（相对湿度）5a24 小时，W 30 C /60%RH（相对湿度）拆封后寄存条件及最大时间6使用前都要烘烤，烘烤后一定在潮敏警示标签上要求的时间内 达成回流焊。

注：全部塑封SMD器件都应有湿润敏感等级表2湿润敏感器件等级标准3.1.2包装要求湿润敏感等级包装袋干燥资料湿润显示卡警示标签(Bag )(Desiccant )(HIC )(Warning Label1无要求要求无要求无要求2MBB 要求要求要求要求2a 〜5aMBB 要求要求要求要求6特别MBB特别干燥资料要求要求表3湿润敏感器件包装要求）此中:MBB : Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备 ESD保护功能；干燥资料：一定知足 MIL - D- 3464 Class II标准的干燥资料；HIC : Humidity Indicator Card , 即防潮包装袋内的知足 MIL — — 8835、 MIL- P — 116, Method II等标准要求的湿度指示卡 HIC指示包装袋内的湿润 程度（一般HIC上有起码3个圆圈，分别代表不一样的相对湿度值，如：8%、 10 %、20 %等（见图1 ），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变成紫红色时，表示袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变成淡红色时，则表示袋内已超出该圆圈对应的相对湿度）； 假如湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超出需要烘烤的湿度界线（假如厂家未供给湿度界线值，我司规定此值为20%RH ），需要对器件进行烘烤后再过回流焊。

说明：有的企业无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，假如拆封后干燥剂袋内有晶体已变成红色，则表示器件已受潮，生产前需要烘烤MSIL : Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是湿润敏感器件警示标签： Caution Label，即防潮包装袋外含 MSIL （Moisture Sensitive Identification Labe）符号、芯片的湿润敏感等级、芯片储存条件和拆封后最长寄存时间、受潮后烘烤条件及包装袋自己密封日期等信息的标签，如图1：Moisturr-scnsiiKr idcitificaiton lntxl (Example)IndicatorRake UnitsifPinkBake UnitsifPinkChangeDesiccantifPinkCAUTION-一 I~IThit ugi CAnQinKMOlSTUHG^SHSrrtvE bEviCfiS I Isee RivclIMr 3*9 9 b*1 Crl^Lildod Met h咯 r 蛇MN bag 1? wnthi 函虹 4D qC«rrl ■* QM2 口 body c],街,* m bur Pib*l« hoh iBnxwntimxKiH n*mt 引 姑53 xhprf facioryIt Bl■，亩 K U ■理尊 MP Md-E IfltaBLat EIHL Dwitet FK}»ni tuk#. bvfbrv mnrflung 汁Hj^nidiy l^dlcMm Caid 存 ID% wbrn riad al 23』&vC t>} 3a.

b、 储存在Mcdry干燥箱内（湿度设置 必RH ）拆封后寄存条件及最大时间表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于30 °C、RH （相对湿度）小于60%的状况下确立的，但因企业储存环境不可以知足该条件，再考虑到我司的实质加工状况，依据 JEDEC标准，对我司潮敏器件的寄存提出了降额办理要求，如表 4所示：MSL拆封后寄存条件及最大时间拆封后寄存条件及最大时间拆封后寄存条件及最大时间（标准）（降额1）（降额 2）1无穷制，W 85%RH无穷制，W 85%RH无穷制，W 85%RH2一年，W 30C /60%RH半年，W 30 C /70%RH3 月，W 30 C /85%RH2a周围，W 30C /60%RH10 天，0 30 C /70%RH7 天，0 30 C /85%RH3一周，W 30C /60%RH72 小时，W 30C/70%RH36 小时，W 30 C /85%RH472 小时，W 30 C /60%RH36 小时，W 30C/70%RH18 小时，W 30 C /85%RH548 小时，W 30 C /60%RH24 小时，W 30C/70%RH12 小时，W 30 C /85%RH5a24 小时，W 30 C /60%RH12 小时，W 30C/70%RH8 小时，W 30 C /85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大寄存使用前烘烤，烘烤后在W 3C使用前烘烤，烘烤后在W 30C时间按警示标签要求/70%RH条件下3小时内达成/85%RH条件下2小时内达成焊接 焊接表4 拆封后最大寄存时间（降额）注：在RH N 85%的环境条件下，若裸露时间大于 2小时，则全部2级以上（包含2级）湿润敏感器件一定烘烤再进 行回流焊。

烘烤技术要求2级以上（包含2级）湿润敏感器件，若超出拆封后寄存条件及最大时间要求，或密封 包装下寄存时间过长（见警示标签上密封日期及寄存条件，假如湿度指示卡指示袋内湿度已达到 或超出需要烘烤的湿度界线）或寄存、运输器件造成密封袋损坏、漏气使器件受潮，则要求回流 焊前一定进行烘烤关于受潮器件，要依照厂家原包装袋上警示标签中的烘烤要求进行烘烤，关于厂家没有 相应要求的，可采纳以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿 IC完整能够烘烤也一定烘烤）：①高温烘烤：烘烤条件见表 5表5烘烤条件封装厚度 湿润敏感等级烘烤 @110 ±5 °C备注22a3455a22a32小时40小时48小时3455a22a345 5a注： ① 对同一器件，在 110 ±5 C条件下多次烘烤累计时间须小于 96小时② 低温烘烤： 在45 C、RH W 5%条件下烘烤192小时储存和使用注意事项。