
论文-面向芯片市场的生产者理论初探.doc
9页1面向芯片市面向芯片市场场的生的生产产者理者理论论初探初探周周 小小 康康内容摘要:内容摘要:本文针对芯片生产活动的特殊经济现象,以数学模型为基础,试图初步从生产 者理论角度给予分析解释 关键词:关键词:分级生产 质量控制 成本控制 定价模式 生产组合模式 作者简介:作者简介:周小康 上海财经大学经济学院 00 级经济学(基地班) 指导教师:指导教师:何玉长教授信息产业(IT)提供什么样的产品?简言之,不外乎硬件(hardware) 、软件(software)和服务(service)1在 1970 年代末、1980 年代初信息产业雏形生成阶段,IBM(国际商用机器公司)是最大的硬件提供商、最大的软件提供商和最大的服务提供商随着时间的推移,信息产业开始进化,硬件、软件和服务的提供商日益专门化,并且各自形成了相对独立的市场各种半导体集成电路芯片是主要的硬件产品之一我们选取目前最知名也是最大的半导体集成电路芯片提供商 Intel 作为分析对象,展开面向芯片市场的生产者理论的研究一、一、 Intel 的分级生产过程的分级生产过程Intel 生产多种半导体集成电路芯片,面向个人电脑(PC)的两种主要产品是中央处理器(CPU)和芯片组(Chip Set) ,两者是互补品。
两者都拥有完整的产品线,前者采取分级生产,后者不采取分级生产Intel 在生产 80486 处理器时首次引入分级生产,随后该生产策略成为行业通行的惯例,也包括 Intel 最主要的竞争对手 AMD什么是分级生产?企业直接在生产线上,针对处于半成品阶段的 CPU,利用超频(over clock)进行发热量及稳定性测试,频率自高而低逐次分离高端产品、主流产品和低端产品以奔腾 3(Pentium!!!)为例:首先全体在 1GHz 频率上接受第一轮测试,一部分 CPU 烧毁报废,达标的 CPU 锁频在 866MHz,封装后下线;接着未达标 CPU 停留在生产线上,在 933MHz 频率上接受第二轮测试,达标的 CPU 锁频在 800MHz,封装后下线,仍未达标的芯片再次降级测试;依次类推,直到频率下限测试,最后一部分 CPU 终于搭上末班车下线,其余作为不合格品淘汰 (图 1)显然同一生产线上的所有 CPU 是基于相同内核(die)的不同频率的芯片这种生产模式通称分级生产,笔者称其为共线弹性生产(区别与汽车制造业的共线柔性生产) 1 这里的服务主要指独立于硬件和软件的销售商支持之外的有偿服务2图 1:分级生产流程图(片段) 标识频率(测试频率)为什么 CPU 采取分级生产,而 Chip Set 不采用分级生产?单纯从技术上考虑,若有 n种 CPU 配合 m 种 Chip Set,就势必有 m×n 种组合,显然增加了系统生产的复杂性。
理论研究表明,一个变量如果受到大量微小的、独立的随机因素的影响,那么这个变量一般是个正态变量芯片极端复杂的结构,使其归属与上述情形因此,我们在数学上运用正态分布模型可以直观地模拟分级生产过程1.正态分布0,,21)(222/)(Rxexfx均值: E x方差: 2var x当 μ=0 且 σ=1 时,为标准正态分布2. 基于分级生产的正态分布模型(图 2)建立以芯片主频实际速度为自变量的密度函数,并加上若干条垂直于横轴的参考线1)市场接纳边界866MHz(1GHz) 800MHz(933MHz) 733MHz(866MHz) 667MHz(800MHz)等外品xy等外品报废品11&l2l03约定该参考线左侧的任何产品都不被市场接纳,企业质量控制决策和实际生产行为只能发生在该参考线右侧2)质量控制边界质量控制边界左侧溢出部分为等外品约定企业做出了最优化决策,此时市场接纳下限与质量控制边界合二为一,两条参考线重合3)生产技术边界生产技术边界右侧溢出部分为报废品约定企业的生产达到了生产技术上限的边界以上三条参考线、密度函数本身以及自变量正半轴围成区域,就是企业的生产范围。
以此为基础我们进行动态调整过程的模拟二、二、 分级生产的动态调整过程分级生产的动态调整过程1. 技术进步条件下的动态调整过程1)σ 变动(图 3)2)μ 变动(图 4)xyl1&l2l0μxyμ1μ2S1S2S0l1&l2l043)σ 和 μ 同时变动(图 5)4) 质量控制边界(市场接纳边界)平移通常情况下,质量控制边界(市场接纳边界)不断提高:首先,对信息处理能力的无限需求,使市场接纳边界提高;接着,企业为适应形势被迫主动提高质量控制边界特例:若质量控制边界与市场接纳边界并不如约定重合,那么就存在质量控制边界降低的余地,这种动态调整意味着企业拓宽了经营范围,其产品开始向低端渗透5)生产技术边界平移与以质量控制边界(市场接纳边界)的平移变化相似,一般地,生产技术边界也持续提高,这样在不修改芯片内核设计的前提下,可以生产频率更高、性能更强的芯片特例: 1999 年台湾大地震使当地芯片企业的正常生产陷于瘫痪,当生产在停顿后重新开始时,显然不在最优状态上,造成生产技术边界反常地向内平移16)基于摩尔定律的动态调整过程Intel 创始人之一的高登·摩尔于 1965 年在 Fairchild(通译仙童公司,另译费尔柴德公司) ,建立了半导体工业第一定律——“摩尔定律” (有时也被称为“两倍增益定律” ):每 18 个月集成电路由于内部晶体管容量的几何级数增长,使性能几乎翻倍提高,同时集成电路的价格也恰好减少一半。
由于芯片内核的改变,实际上我们可以通过引入新的密度函数曲线,来完成基于摩尔定律的动态调整过程,操作上可以简单比照 σ 和 μ 同时变动的技术进步条件下的动态挑战调整过程的处理方法7)非技术进步条件下的动态调整过程除了技术进步条件下的动态调整过程,还存在着非技术进步条件下的动态调整过程1台湾在半导体集成电路芯片生产领域的地位举足轻重,被称为“硅岛” 因此,上述事件便产生了全球影响,作用到了整个 CPU 和 Chip Set 市场xyl1&l2μ1μ2l0S1S2S05(它不能借助正态分布模型来直接反映) ,典型的是外生型的扩大再生产,即不是通过提高芯片生产的良好率,而是通过增添新的生产线提高总产量近期 AMD 兴建 Fab30 德国工厂、Intel 兴建 Fab24 爱尔兰工厂,就属于这种经营行为从安迪·葛鲁夫到乔治·贝瑞特,Intel 的两位 CEO 都采取“全面复制”的生产策略,即分散于全球各地的所有工厂保持任何方面的完全一致通过成功地运用上述手段,Intel非技术进步条件下的动态调整过程日臻完善非技术进步条件下的动态调整过程,受上游产品(硅单晶、晶体管等)的供给量与供给价格的影响,可能是正面的有利的,也有可能是负面的不利的。
三、三、 分级参考线约束下的利润最大化问题分级参考线约束下的利润最大化问题在质量控制边界与生产技术边界之间我们等间距划分 n-1 条分级参考线(图 6) ,分级后产品的标识频率由分级参考线的横坐标决定,最低级别的芯片频率由质量控制边界的横坐标决定容易发现,标识频率与实际频率并不相同,熟悉 PC 硬件的读者从经验出发是不难理解的因此分级生产是部分可控的:约定高频芯片可以作为低频芯片销售,而低频芯片不可作为高频芯片销售,则可让上级产品部分融入本级产品频率自低而高形成 n 级的产品序列,每种产品对应一种价格,那么也就同时形成了 n 级的价格序列分级生产、分级定价可以导出利润最大化问题,它包含两个方面,一个是收益最大化,另一个是成本最小化芯片市场中存在着垄断,在面向 PC 的 CPU 市场中,相互竞争的 Intel 和 AMD 瓜分了几乎全部市场份额,Cyrix 已经被 VIA(威盛电子公司)兼并,而 VIA 的出货量只占相当小的比重所以我们有必要在价格分析中考虑垄断因素1.从收益上考虑分级前的收益函数:PQR xy11&l2l0设 n=3则 n-1=26分级后的收益函数:,且, niiinnqpqpqpqpR12211LniqQnii,, 1,1L又。
Njijippji,,,用矩阵形式表示,则,为价格向量,为产量向量 nn ppRML11)(1npp L n M1分级生产继而分级定价后,企业有可能从变更了的收益函数中获得更大的收益常用的市场集中程度衡量指标——,公式简单变1' dPMCLerner s IndexPE 形成为:由于垄断厂商的需求曲线向右下倾斜,即只有价格下11 1dddMC EMCPEE降才能增加销售量,因此,总收益与价格变动的关系要由需求弹性决定:Ed1 时,TR 与 P反向变动;Ed=1 时,TR 与 P 变动无关;EdAC 时,厂商获超额利润 π=PQ-TC 或 π=(P-AC)Q2)P=AC 时,厂商获正常利润或收支出相抵消3)PAVC,可继续生产;若 PAVC,则要停业实行分级生产、分级定价后,厂商可以实施灵活的分散化经营,规避亏损的风险,保证在更宽泛的情况下组织生产它还为争夺市场提供了方便,产品可以拥有更大的降价空0MC1AR1MR1PP1*Q图 7.a0MC2AR2MR2图 7.b PP2*Q7间,甚至亏损经营以抢占市场份额,利润损失由其他级别的产品补偿,总体上仍旧保证有利可图。
产品的良好率直接与成本相联系,也就是说质量控制直接与成本控制相联系假设不采取分级生产,产品单一化将导致采购单一化,进而使市场接纳边界平移,质量控制边界被迫平移在生产技术边界不变和生产能力不变的条件下,产品总的良好率下降,报废品和淘汰品增加,成本随之上升3.关于垄断竞争的补充叙述Satty.T.L 等人在 1970 年代提出了一种以定性与定量结合,系统化、层次化分析问题的方法,称为层次分析法(Analytic Hierarchy Process,简称 AHP) 该方法是对一些较为复杂、较为模糊的问题做出决策的简易方法,特别是用于那些难于完全定量分析的问题文献[8]用 AHP 方法研究了垄断竞争市场的性质,指出垄断竞争市场的均衡价格就是质量比较矩阵的主特征向量,并在此基础上分析了生产者实现利润极大化的条件该模型是一个单产品厂商的垄断竞争模型,我们将其拓展为多产品厂商的垄断竞争模型,即参与该垄断竞争市场的厂商产出的是一个产品束,而不是某个单一产品这样产品的对应定价就决定于产品束的基准定价,亦即质量比较矩阵的主特征向量只要建立赋值函数(以分级参考线横坐标位自变量,其他性能因素为参变量) ,就可以为一组芯片产品成对给定质量比例因子,从而构建质量比较矩阵。
同时,前述的正态分布模型可以通过积分法给出产量向量从心理学观点看,分级太多会超越人们的判断能力,既增加了作判断的难度,又容易因此而提供虚假数据Satty 等人用实验方法比较了在各种不同标度下人们判断结果的正确性,试验结果表明,采用 1 到 9 标度最为理想所以分级生产的级数不宜过多,否则赋值无明显差异,需求方都无法区分不同产品四、四、 CPU 和和 Chip Set 的生产组合模式的生产组合模式不采用分级生产的 Chip Set 不可避免地要面对生产非最优状态技术上 Chip Set 比CPU 容易生产,理论上等量材料投入可以生产更多的 Chip Set,但生产非最优状态抵消了这一优势还有,CPU 的高回报令企业更倾向于生产它 (图 8)构造一条非线性的凹向原点的生产可能性边界和线性的等收益曲线,用以描述生产选045°Chip Set=X2X1=CPURCPU 过剩或 Chip Set 缺口 8择模式1假定 CPU 和 Chip Set 的需求是 1:1 的,利润最大化将导致 Chip Set 供给的缺口,反过来没有 Chip Set 的支持,CPU 的超额供给部分对生产者而言不会有任何回报。
在极端情况下,若生产可能性边界呈线性,企业甚至会完全放弃生。
