信丰康桥电子有限公司年产35万平方米高密度多层线路板项目环境影响报告书简本.doc

信丰康桥电子有限公司年产35万平方米高密度多层线路板项目环境影响报告书（简本）1 建设项目概况1.1 建设项目的地点及相关背景信息产业是全球经济中融合度最高、增速最快的领域之一据有关资料介绍，世界电子信息产业2001～2005年年均增长速度约为5.5%到2012年，其年均增长率可达7.4%高密度印制电路板是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质还是数量上均有提高基于江西信丰良好的投资环境，信丰康桥电子有限公司拟选址于江西信丰工业园区电子器件产业基地中端南路北侧，征地40亩，总投资为10057.04万元，主要引进国际先进水平的高密度多层线路板生产技术，以适应高密度、高精度、大容量、多层化电路板的生产需要项目建成后，预计年产高密度多层线路板35万平方米1.2 建设项目主要建设内容、生产工艺等1.2.1 主要建设内容建设项目主要建设内容详见表1-1表1-1 项目建设内容一览表建设名称设计能力备注主体工程生产车间1#建筑面积为8920m2，共3F，设有裁板开料、钻孔、前处理线、PHT线、电镀铜线、棕化线、内外层线路制作（显影、蚀刻工程）、成型工序等前处理、PHT、棕化等湿制程设于一层，涂布、曝光、文字印刷等干制程位于二、三层生产车间2#建筑面积为8920m2，共3F，设有压合、碱性蚀刻、菲林房、阻焊、文字印刷、线路表面处理工序，主要包括喷锡线、OSP线（抗氧化）、电镀镍金线、化学镍金线等贮运工程原料仓库覆铜板、半固片等一般原料储存，面积1500平方米位于1#车间二层成品仓库成品线路板储存，面积1200平方米位于2#车间三层化学品存放区储罐区：35%盐酸储罐（10m3*1个）；95%硫酸储罐（10m3*1个）；硝酸储罐（10m3*1个）。

围堰高度为0.3米，内部采用树脂防腐措施；面积为150m2化学品库（储桶区）：双氧水、棕化液等，20kg、25kg的药水塑料桶，地面防腐；面积为500m2废液暂存区：地面防腐厂区北部公辅工程供水由市政给水管网供给工业园区供电项目装机容量为1.8万KW；用电预计为8925万KWh/a纯水制备系统2套，设计能力为30 t/h，采用RO反渗透+离子交换车间楼顶供热压合用热媒炉3台，以电为能源；烘箱、烤箱等均采用电加热绿化5760平方米，全厂绿化率21.6%其他办公楼1栋（3F），宿舍楼2栋以及警卫室等环保工程废气处理设施碱/酸液喷淋+填料塔处理 6套车间楼顶含尘废气袋式除尘装置 1套有机废气活性炭吸附装置 1套废水处理设施污水处理设施，设计能力4900 m3/d厂区东北角中水回用深度处理设施，设计能力100 m3/h事故池，池容为600 m3固废废物暂存场一般和危险废物、废槽液分类收集，按相关规定进行设置，面积为200 m2，一般固废贮存面积为20 m2工业废物委托处理1.2.2 生产工艺高密度多层线路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作首先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜），为了能进行有效层压，需对内层板面进行棕化处理。

完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔、镀通孔（PTH）操作；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，去干膜、外层蚀刻等形成外层线路外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行抗氧化（OSP）、喷锡、电镀镍金、化镀镍金等表面处理此时的线路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将线路板分解成型，最终将成型的线路板进行品质检测后即可出厂具体工艺流程图详见图1-1内层酸性蚀刻/退膜内层显影定位/叠层/层压棕化冲定位孔内层光学检查锣板边去毛刺机械钻孔去钻污外层表面处理全板电镀化学沉铜贴干膜外层显影外层曝光外层酸性蚀刻阻焊显影外层光学检查文字丝印阻焊曝光冲定位孔激光钻孔蚀激光孔窗口成品检查电测试最终清洗翘曲整平真空包装电镀镍金OSP/喷锡外型加工化镀镍金图2-1 项目多层线路板制作工艺流程图开料内层覆铜板内层曝光内层湿膜涂布内层表面处理阻焊丝印阻焊表面处理一次铜外层表面处理贴干膜外层显影外层曝光二次铜镀纯锡退膜碱性蚀刻退膜退锡1.2.3 生产规模项目年产高密度多层线路板35万平方米，层数为4-20层，总平均层数为10层。

其中4-6层年产能为10万m2，其中8-12层年产能为10万m2，其中14-20层年产能为15万m2项目建设规模及产品方案详见表1-2及表1-3表1-2 项目建设规模一览表产品名称规格（层数）设计能力（万m2）年运行时数（h）高密度多层线路板（35万m2）4-6层1072008-12层1014-20层15合计35表2-2 项目的主体工程设计能力序号产品生产环节设计能力（单位：万m2/a）镀层厚度板面积表面处理面积范围均厚1内层线路板制作570/2外层线路板制作60/3表面处理OSP142.1膜：4-12 u"（0.1-0.3um）膜：0.2 um5喷锡70.84Sn：30-1500u"（0.76-38.1um）Sn：12 um6电镍金70.56Ni：50-300 u"（1.27-7.62 um）Au：10-80 u"（0.25-2.03 um）Ni：3.8 umAu：1 um7化镍金70.875Ni：100-300 u" (2.54-7.62um)Au：2-5 u"（0.05-0.13um）Ni：3.8 umAu：0.076 um注：线路板的表面处理面积占总板的8-15%；其中OSP占总表面处理面积的40%、喷锡、电镍金、化镍金各占20%。

项目外层蚀刻50%采用酸性蚀刻，50%采用碱性蚀刻1.2.4 建设周期项目计划2013年10月开工建设厂房，预计2014年6月开始生产设备安装及调试，2014年8月投入试生产1.2.5 总投资项目投资总额为10057.04万元，其中环保投资1490万元，占工程总投资的14.8%1.3 项目与法律法规、政策、规划和规划环评的相符性1.3.1 项目与法律法规、政策相符性分析本项目的产品为高密度多层线路板，其布线密度达60%左右，内外层线路最小线宽和线距最高能小到0.05mm，最小钻孔孔径小到0.05mm，内层最薄板为0.1mm项目产品产品为“高密度印刷线路板”，并非“普通印刷电路板”根据《产业结构调整指导目录（2011年本）》及修改条款，本项目属于该目录中鼓励类，是第二十八 信息产业下的第21条：新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造同时，本项目镀金采用的是无氰电镀工艺（柠檬酸金钾镀金工艺），其中镀金槽中不添加游离氰综上所述，本项目建设符合国家产业政策有关要求1.3.2 项目与规划及规划环评相符性分析江西信丰电子器件产业基地（以下简称产业基地）于2009年6月省发改委比准设立，批准文号为赣发改工业字[2009]1093号文件。

该产业基地位于迎宾大道（105国道）以西，南起城北大道，北至绿源大道西靠西外环路产业基地隶属于信丰工业园，信丰工业园以105国道为界设东园和西园两个园区，产业基地属于西园区该产业基地主要功能是承接珠三角、长三角、福建和台湾，特别是珠三角地区的电子器件产业的转移产业基地总体规划面积约为8039亩，规划区内没有自然保护区、地下文物及矿产资源该地块在新一轮土地利用总体规划修编中，信丰县已将该产业基地用地列入城镇建设用地预留范围电子器件产业基地作为承接产业转移和工业发展的重要载体，招商引资的特殊平台，同时具备孵化器的功能和引进、吸收和培训前沿产业的功能，主要发展电子器件产业、LED绿色照明产业、印刷电路板产业、家电产业等四大产业、结合仓储物流、市政、公共设施形成布局合理、基础设施配套完善、服务社会化和管理先进的现代化电子器件产业基地印刷电路板产业区规划在绿源大道以南、中端南路以北、经一路以东、经三路以西地段主要包括：高档环保型高密度多层互联印制电路板（HDI）、多层柔性电路板（FPC）及表面贴装组建印刷电路板产业区的东、东南侧为LED绿色照明产业区，南侧和西为家电产业区，西北、北侧为电子器件产业区，各产业区相互关联又不相互干扰。

根据“关于《江西信丰电子器件产业基地规划环境影响报告书》审查意见的函”（赣环评函[2011]83号）和《江西信丰电子器件产业基地规划环境影响报告书》，对进入基地企业的环保要求如下：1、清洁生产各项目设备、工艺、原料等必须符合清洁生产要求，禁止使用落后淘汰的生产生态，并按照清洁生产和节能减排要求，进一步降低能耗、物耗水平，防止无聊“跑、冒、滴、漏”对各生产设备均应安装用水、化学药剂计量装置，对单位产品实行用料考核，以减少物料消耗，降低生产成本，削减污染物排放量2、应急措施涉及危险工艺、危险化学品生产使用的企业要根据工工艺特点动控制系统，设置相应的安全联锁，温度、压力、液位的超限报警，易燃易爆、有毒有害气体浓度检测的声光报警，自动泄压、紧急切断、紧急联锁停车等自动控制方式认真制定环境风险事故应急预案，配备相应的应急设施和装备，并定期开展应急演练，防止突发性环境风险事故的发生一旦出现风险事故，必须立即停产并启动应急预案，即使采取相应措施，控制并削减污染影响，确保周边居民生命财产安全与环境安全3、污染物达标排放各企业必须对生产中产生废水进行预处理并达到污水处理产接管标准要求，方可排入集中式污水处理厂处理。

在集中式污水处理厂建成投运前，电路板生产企业外排废水经处理后外排废水中各污染物排放浓度必须满足《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表2新建企业水污染物排放限值要求，其中CODCr≤50mg/L，总铜≤0.3mg/L，氨氮≤8mg/L外排生产废水色度指标必须满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中一级标准排放限值要求对生产中的废气进行有效治理，采用低噪声设备并采取减振隔声措施，确保外排废气、噪声达到相应的标准本项目为多层高密度印刷电路板电子制造业，科技含量较高，属国家鼓励类项目项目厂址位于信丰电子器件产业基地的电子元器件区内，区位优势明显，交通便利，物流畅通本项目生产废水均进入厂区污水处理站集中处理，处理后的生产废水48.3%回用，全厂水重复利用率为70.5%，处理后的废水排放要求能达到“关于《江西信丰电子器件产业基地规划环境影响报告书》审查意见的函”要求，含镍废水处理后全部循环使用因此，项目的建设符合江西信丰电子器件产业基地控制性详细规划2 建设项目周边环境现状2.1 建设项目所在地的环境现状项目用地选址于江西省信丰工业园区电子器件产业基地中端南路北侧，项目用地现状为空地、水塘，其中水塘不具有渔业、灌溉等功能，该区域空地均为规划中的工业用地。

项目地块东侧为空地，拟建文峰电子公司；南侧为中端南路，路南为空地；西侧为空地，拟建飞卓电路科技公司。