新产品可制造性评审要求规范.doc

XXX某某编号名称新产品可制造性评审规X版号第A0版发布制订审核批准签字日期文件更改履历编号： NO：序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期1. 目的产品总本钱60%取决于产品的最初设计; 75％的制造本钱取决于设计说明和设计规X; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的 故为了规X新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、本钱、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量与竞争力制定此规X文件  2. 适用X围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审3. 参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可承受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—外表贴装设计和焊盘图形标准通用要求4. 名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，外表贴装技术；4.4 THT： Through Hole Technology, 通孔插装技术； 4.5 PCB：Printed Circuit Board， 印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件； 4.7 SMD：Surface Mounting Device，外表贴装元件。

4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进展的产品和制造过程的设计和开发5. 权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以与负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进展评审，输出评审报告5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以与改善建议5.4 采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以与改善方案6. PCBA设计局部6.1定位孔设计：6.1.1安装孔根据实际需要选取〔长边上至少应设置一对定位孔〕，如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此X围内不可布设导线、器件焊盘、过孔 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。

6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mmX围内有件需以与板子外形不规如此的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边与其上空 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计 6.3.4PCB 拼板设计时应以一样的方向排列，并且每个小板同面排布为原如此 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3〔对于细长的单板可以例外〕如如下图：  不推荐设计 推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的X围，最好在250mm×250mm的X围内，生产时容易控制质量与效率。

6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低本钱6.4.2常见的PCB厚度： 0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性6.4.4为防止与导轨的触碰磨损以与人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm6.5 基准点设计： 6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规X布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置6.5.2MARK点的大小要求： d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的X围大于2mm 6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mmX围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。

6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时准确对位 6.6丝印设计：  6.6.1PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以与一些特殊用途的标识，位置明确、醒目 6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号6.6.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原如此；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致，方便作业与检查 6.6.4 PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致 6.6.5 丝印不能在焊盘上，丝印间不应重叠、交叉，不应被元件遮挡，防止过孔造成的丝印残缺  6.6.6丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示 6.6.7PCB 应该留有“标签〞的位置，并画有丝印框， “标签〞下面应无其它丝印标识和测试点 6.6.8 插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号6.7 焊盘设计： 6.7.1阻容原件：封装类型长〔mm〕宽〔mm〕厚〔mm〕焊盘长度〔mm〕焊盘宽度〔mm〕焊盘内距〔mm〕2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.60.46031.60.80.450.90.60.780521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.1526.7.2 QFN/FPC原件：QFNFPC焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.156.7.3 BGA原件：球间距球直径焊盘尺寸1.270.750.810.50.50.80.480.450.650.350.350.50.280.260.40.20.26.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，防止因设计不合理而造成回流焊时外表X力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。

如图： 不推荐的设计 推荐的设计6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，防止造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或某某 推荐的设计 不推荐的设计6.7.6应防止元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接局部小化 不推荐的设计 推荐的设计6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。