3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解.ppt

3.4 SMT工艺与实习设备介绍工艺与实习设备介绍 项目三项目三 通用电子焊接技能训练通用电子焊接技能训练主讲：闫树兵主讲：闫树兵•THTTHT与与SMTSMT•表面安装技表面安装技术（术（SMT)简介简介 •实训设备认知实训设备认知目 录 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向日新月异的各种未来发展的重要方向日新月异的各种高性能、高可高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程正在改变我们的世界，影响人类文明的进程 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键 20 20世纪世纪7070年代问世，年代问世，8080年代成熟的表面安装技术年代成熟的表面安装技术 （（Surface Mounting Technology Surface Mounting Technology 简称简称SMTSMT），从元器件到安装方），从元器件到安装方式，从式，从PCBPCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。

小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展 SMT SMT已经在很多领域取代了传统的已经在很多领域取代了传统的通孔安装通孔安装（（Through Hole Technology Through Hole Technology 简称简称THTTHT），并且这种趋势还在发展，），并且这种趋势还在发展，预计未来９０％以上产品将采用预计未来９０％以上产品将采用SMTSMT一、一、THT与与SMTSMT?SMT?一、一、THT与与SMTTHTTHT(Through Hole Technology)(Through Hole Technology)(Through Hole Technology)(Through Hole Technology) ------通孔安装技术通孔安装技术SMTSMT（（Surface Mounting TechnologySurface Mounting Technology）） ------表面安装技术表面安装技术一、一、THT与与SMT1/8普通电阻0603电阻实际样品比较 19631963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路装集成电路 --- --- 小外形集成电路小外形集成电路SOICSOIC；；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术术SMTSMT（（Surface Mount Technology)Surface Mount Technology)应运应运而生。

采用无引脚或短引脚的电子元器件而生采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在直接安装在PCBPCB的表面焊盘上；相对于有的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为：之为： 表面贴装技术表面贴装技术——SMTSMT一、一、THT与与SMT 20 20世纪世纪7070年代，消费类电子的迅猛发展，对电子年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMTSMT的电的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线装备到生产线 20 20世纪世纪8080年代，表面贴装元件年代，表面贴装元件SMCSMC和表面贴装器和表面贴装器件件SMDSMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMTSMT渗渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。

同时子、办公自动化和家用电子等领域同时SMTSMT落户落户中国大陆中国大陆一、一、THT与与SMTØSMTSMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术是电子组装领域里应用最为广泛的技术Ø传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THTTHTØ电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上印制电路板上Ø电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展术和工艺装备的持续发展Ø电子组装的简单与复杂是由电子组装的简单与复杂是由PCBPCB的可制造性设计的可制造性设计DFMDFM所所确定确定一、一、THT与与SMT 一、一、THT与与SMTTHT元件SMCSMC元件元件一、一、THT与与SMT二、表面安装技术（SMT)简介2、、SMT主要特点主要特点•（1 ） 高密集 •（２） 高可靠 •（３） 高性能 •（４） 高效率 •（５） 低成本3、、SMT工艺简介工艺简介 再流焊工艺 (1) 印锡膏 (2) 贴片 (3)焊接三、小型三、小型SMT设备设备 1、焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式: 手动最大印制尺寸：320*280mm 技术关键： ①定位精度 ②模板制造 2、贴片：：手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空吸取 真空笔 3、再流焊设备•台式自动再流焊机 •电源电压220V 50Hz•额定功率2.2kW•有效焊区尺寸240×180(mm) •加热方式：远红外+强制热风•工作模式：工艺曲线灵活设置，工作 过程自动•标准工艺周期：约4分钟•再流焊工艺曲线  四、TPE-2005A型表面贴片焊接机 操 作 说 明 •按下设置键，液晶屏进入设置状态 •165℃ 145 S•220℃ 45 S•220℃ 10 S•数字反显时，每按△键数字加1。

每按▽键数字减1每按设置键，数字跳到下一位完成设置后，按确定结束设置同时本数值保存，下次开机，如不需设置可直接工作 （1)轻拉工作台，将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入），将工作台推入加温区 (2)当元件线路板进入工作区后，按 加热 键，焊接机开始按设置要求进行焊接工作同时，液晶屏动态显示温度曲线 (3)当焊接过程结束后，拉出工作台用镊子将PCB取出五、五、SMT焊接质量焊接质量 1、、SMT典型焊点典型焊点 SMT焊焊接接质质量量要要求求同同THT基基本本相相同同，，要要求求焊焊点点的的焊焊料料的的连连接接面面呈呈半半弓弓形形凹凹面面，，焊焊料料与与焊焊件件交交界界处处平平滑滑，，接接触触角角尽尽可可能能小小，，无无裂裂纹纹、、针针孔孔、、夹夹渣渣,表表面面有光泽且平滑有光泽且平滑2、常见、常见SMT焊接缺陷焊接缺陷 (a) 焊料过多焊料过多 (b) 漏焊漏焊(未润湿未润湿) (c) 立片立片(又称又称““墓碑现象墓碑现象”“”“曼哈顿曼哈顿””) （（d）焊球现象）焊球现象 （（e）桥接）桥接SMT实习教学的实现学生自己动手为主体激发式教学SMT简介大课观摩样品及设备小组 实习室SMT工艺过程简介实习室实习SMT过程完成SMT产品小型SMT实习设备：（1）印焊膏§手动印刷机§模板（与FM收音机配套）§焊膏分配器（修补SMB、单件涂焊膏）（2）贴片§真空泵吸笔§专用托盘§专用镊子（3）焊接§再流焊机 全自动，焊区240*180mm（4）维修§未购买实习产品的制作过程使用小型SMT系统制作FM收音机元器件检测SM B检测漏印焊膏贴片再流焊THT元件装焊部件装配检测、调试、安装•像片•工位照片谢谢！。