华润上华公司竞争战略研究.pdf

S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究1 ．引言华润上华概况作为中国主流半导体晶圆代工之先锋，华润上华为无生产线( f a b l e s s ) I C 设计公司及外包生产的I D M 提供制造服务华润上华总部设于中国无锡，于台湾、香港和美国均设有办事处该公司于二零零四年八月在香港联合交易所有限公司主板上市华润上华晶圆一厂成立于一九九七年，是中国第一家纯晶圆代工厂，亦是中国产能最高的6 ”晶圆代工厂晶圆一厂提供高质量和高成本效益的代工服务，主要提供C M O S 逻辑、数模混合信号、高压、非挥发性内存、电可擦除可编程、只读存储器集成电路及D M O S 制造服务数模混合信号和D M O S 现时为电源管理I C 及电源管理分立器件所广泛应用的工艺至2 0 0 5 年，华润上华成功取得中国十大无生产线设计公司中的六家为华润上华客户华润上华客户总数由二零零四年的1 9 4 家增至二零零五年的2 6 3 家，其中集成设备制造商( 『I D M sJ ) 客户数目增至八家若不计算该六大设计公司，中国大部分无生产线设计公司为小规模经营，它们大部分在设计过程中需要华润上华的协助。

于二零零五年，中国客户占华润上华总销售额6 7 ．8 ％，同比上升1 3 ．1 ％华润上华集中开发电源管理集成电路( V I E sJ ) 和分立器件，广泛应用于个人计算机、、电子传输和医疗器械之支持性部件，主要透过『逐步增产J0 ．6 - 0 ．5微米混合数模信号和D M O S 的制程技术达成0 ．6 微米及更先进制程技术占总销售额的比例，由二零零四年的3 4 ．1 ％升至二零零五年的4 1 ．2 ％华润上华亦集中开发更先进的数模混合信号、D M O S 和高压技术，以减少平均售价流失非逻辑和D M O S 产品占总销售额的比例，由二零零四年的1 9 ．8 ％升至二零零五年的3 4 ．4 ％管理层预期二零零六年非逻辑制程技术业务带来的销售额将会持续增加S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究二零零五年华润上华全年之晶圆总销售量为4 3 9 ，5 0 0 片，比二零零四年的4 3 3 ，0 0 0 片增加1 ．6 ％，惟全球半导体市场的周期性不景气造成华润上华晶圆的平均售价( 『A S P j ) 在二零零五年下跌5 ．1 ％华润上华在过去两年扩大产能，以更完善地满足中国半导体市场和国外外包生产趋势带动的需求。

至2 0 0 5 年，华润上华的每月产能达到5 9 ，2 0 0 片晶圆高水平，但二零零五年上半年全球市场需求下滑，使华润上华的平均产能利用率由二零零四年的8 7 ％跌至二零零五年全年的6 3 ％产能增加亦使折旧成本比去年增加7 7 5 万美元，全年总折旧成本为2 ，2 5 6 万美元折旧成本增加连带影响销售成本；华润上华毛利由二零零四年的2 ，2 8 5 万美元下跌至二零零五年的6 6 0 万美元2 0 0 5 年业绩摘要：●销售额下降2 ．2 ％至7 ，8 1 0 万美元，年度净亏损6 8 4 万美元，然而该集团的中国客户占总销售额6 7 ．8 ％，比二零零四年增长1 3 ．1 ％O E B I T D A ( 扣除利息、税项、折旧及摊销前盈利) 由二零零四年的2 ，7 4 6 万美元下跌3 7 ．2 ％至二零零五年的l ，7 2 4 万美元●半导体业务状况好转使二零零五年下半年度的业绩优于上半年二零零五年下半年销售额为4 ，5 5 9 万美元，上半年销售额则为3 ，2 5 1 万美元二零零五年下半年录得净亏损8 0 万美元，上半年净亏损为6 0 4 万美元华润上华管理层认为：『市场将于二零零六年进一步好转；预期中国无生产线设计公司的数目将会增加，I D M 订单数目将会反弹回升。

此外，我们相信I D M 和海外客户关闭内部生产线并外包生产到中国，以节省开支和更接近低成本I c 供应链，将是大势所趋我们的市场策略就是以中国I C 设计公司和I D M 为本，为满足日益强劲的市场需求铺路J本文结合战略管理的理论和华润上华的实际，从产业发展和产业环境入手，分析了市场的机会和竞争情况，提出了华润上华市场定位策略和与之匹配的公司战略以及实施建议S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究2 ．I C 产业链和晶圆代工2 ．1I C 产业链和产业链的东移I C 产业链主要有I C 设计、圆片制造和测试封装三个部分组成，据资料统计，这三部分的利润组成和分配大约是5 0 ％、3 0 ％和2 0 ％圆片制造业虽然投入最大，但利润并非最高目前除了I n t e l 、A M D 、M o t o r o l a 等这些芯片巨头仍然采用设计制造一体化的I D M生产模式外，全球I c 产业已经走向设计、制造和封测分离运行的分工合作模式，设计公司( f a b l e s sd e s i g nh o u s e ) 设计的产品交由晶圆代工企业( w a f e rf o u n d r y )生产，再由封测企业( t e s t i n ga n dp a c k a g e ) 进行封装和测试完成集成电路的生产过程。

晶圆代工企业没有自己的品牌，不进行产品设计，提供完全意义的代工，这样使得F a b l e s s 设计公司可以放心地把产品交给代工企业而无需担心知识产权的外流世界集成电路产业经历了多轮的产业布局变更、分化和重组，才形成今天这样的格局先是利润最小和技术含量最低的封测企业剥离出去代工，然后是晶圆制造的代工分离出来的代工企业为追求利润的最大化，将生产中心逐步转移到劳动力成本和生产成本较低，又靠近终端产品生产基地的东南亚等地区，先是7 0 ’8 0 年代的中国台湾、韩国、新加坡，再是9 0 年代的中国大陆，现在继续向越南、印度和马来西亚等地不断的转移和扩张这一点和世界制造业基地的不断东移的趋势是一致的由于中国和印度具有很多的高素质的人才优势，目前，在产业链顶端的I C 设计产业也不断东移，世界著名的大公司不断地在中国、印度等设立设计公司，将更多的设计转移到这些地方进行2 ．2 中国I C 产业链状况中国I c 产业的快速发展给了国民经济发展提供了巨大的推动力，取得的成绩令世界产业瞩目过去2 0 年间，中国集成电路产业在世界集成电路产业中的地位逐年提升，预计到了2 0 1 5 年，我国的集成电路的销售总额将达到世界集成电路销售市场的8 ％左右。

目前我国集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足在国家产业政策主导和资本驱动的作用下，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力的不断提升的带动下，这种不合理的产业结构正在逐步调整，预计随着I C 设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化在国内集成电路产业的未来发展中，I C 设计也无疑将成为增长最快的领域，同时随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来5 年也将呈现快速发展的势头，而封装测试业未来将保持目前稳定发展的势头，使产业结构逐步趋于合理其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究装测试业所占比重则逐步下降到2 0 1 0 年，设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2 0 0 5 年的1 7 ．7 ％增至2 7 ％，芯片制造业所占比重也将由2 0 0 5 年的3 3 ．2 ％提高到3 7 ．9 ％，封装测试也所占比重则相应由2 0 0 5 年的4 9 ．1 ％下降到3 5 ．1 ％图2 ．12 0 0 2 - 2 0 1 0 中国集成电路产业规模数据来源：C C I D数据来源：C C I D图2 ．22 0 0 2 —2 0 1 0 中国集成电路产业规模比例S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究2 ．3 晶圆代工在中国的发展在中国集成电路产业的高速发展过程中，晶圆代工的发展无疑起了举足轻重的作用。

中国芯片制造业产值的9 5 ％以上来自晶圆代工业务中国的晶圆代工起步于9 0 年代末期，当时的无锡华润上华和上海先进半导体提供5 ”’6 ”线宽2 ’3 u m 的工艺，最初的代工业务培养和扶植了中国大陆的集成电路设计公司，使中国集成电路设计公司在本地的生产平台上快速的成长起来从2 0 0 0 年以后，随着中国经济的快速发展，中国逐步成为制造业的基地，对集成电路的需求迅猛增长，由中芯国际、宏力半导体及苏州和舰科技所带动的半导体晶圆厂风潮，己将中国大陆的晶圆代工产业在短短的五年时间从默默无名市场占有率仅有1 ％，快速跃升到2 0 0 5 年占有全球专业晶圆代工市场1 3 ％的市场占有率S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究表2 - 1 中国大陆晶圆代工工厂状况一1 ( 8 时线＆1 2 时线)现工艺技术设计产能业 公司地址建立年份备注信息 状( u m )( 片／月)务F a b8 —1D R A M ，S R A M ，2 0 0 1l o g i cI Ce t c 4 5 0 0 0 生F a b8 —2代u s e di nD S C ，中芯上海0 ．3 5 ／0 ．1 54 5 0 0 0 产2 0 0 2工H D T V ，D V D ， 1 5 0 0 0 国际F a b8 —3S m a r tP h o n e ，2 0 0 3P D A ，e t c 。

天津生代T e l e c o m m u n i c 2 0 0 1O ．2 5 —0 ．1 83 6 5 0 0 8 —7产工a t i o nI CL C DD r i v e r 、华虹上海生O ．1 8 u m 一0 ．2 5代D S C 、P o w e r 1 9 9 73 5 0 0 0 N E C8 ～1产U m工M O S ，D R A M 、M S R A M 、F L A S HD R A M ，S R A M ，上海生代F l a s h ，H V ， 宏力2 0 0 3O ．2 52 7 0 0 0 8 —1产工L o g i c ，M i x e d ，R F设计产能 a n a l o g ，p o w e r上海生为每月 代m a n a g e m e n t先进2 0 0 30 ．2 53 0 ，0 0 0 片 8 —3产工a n ds m a r t ( 目前c a r d 5 0 0 0 片)生代D R A M ，D V D ，和舰苏州2 0 0 30 ．2 5 一O ．1 86 0 0 0 0 产工L C DD r i v e rI C0 4 年底开始产 台积上海生代量，作为T S M C2 0 0 2O ．2 5 —0 ．1 83 5 0 0 0电 松江产工的第1 0 个晶圆 8 —1 0 代工F a b 。

中芯北京生代2 0 0 4O ．1 3 u m3 8 0 0 0D R A M ，F 1 a s h 国际1 2 ”产工8数据来源：公司资料S 0 4 E 0 2 5 0 7 9 华敏洪华润上华公司竞争战略研究表2 —2 中国大陆晶圆代工工厂状况一2 ( 6 时线)现建立年工艺技设计产能业 公司地址备注信息状份术( u m )( 片／月)务D R A M ，代 T e l e c o m m u n i c a t i o 首钢北京生O ．3 5 一1 ．工 1 9 9 51 3 5 0 0nI C ，c o n s u m e r 日电产5／I I C ，L C Dd r i v e r D M I C ．I Cc a r d ．上海上海漕河生0 ．5 u m代I Cc a r d ，p o w e r 1 9 9 74 0 0 0 0 先进产C M O S工I C ，a n 。