铜箔市场和技术0525.doc

铜箔市场和技术一、铜箔生产厂家和生产能力1. 到2008年底，全国铜箔年生产能力达15万吨，2010年将达18万吨市场 需求量预测达15万吨2. 国内主要生产厂家及产能比例如下：南亚（在昆山）铜箔23%,佛岗建滔20%, 连州建滔20% （以上2家合计4.6万吨），苏州福田9% （现年产1万吨）， 山东金宝7% （投资2.5亿，现铜箔年产09万吨，铜箔基板1000万平米）， 江铜耶兹5%,灵宝华鑫2%,联合铜箔2%,惠州合正2%,湖北中科2%, 其它8%外资和台资企业不到25%,产值超过三分之二3. 国内目前在建年生产能力即将投产的有：铜陵铜都铜业1万吨；镇江藤技（中 国创新投资公司），0.3万吨，采用日本电解铜筘公司二手设备；山东金都（金 宝掠股）1.2万吨；青海西矿联合（中科英华于西部矿业）1万吨，投资7.5 亿；赣州逸豪一期0.5万吨；江铜耶兹二期扩建0.6万吨（一期0.6万吨，投 资5.8亿）；灵宝华鑫二期扩建1万吨（关键设备tl本引进）；梅县金象二期 扩建0.36万吨；铜陵华纳新建1万吨（关键设备日木引进）原山丙晋辉计 划投资6.3亿，建年生产能力1.6万吨铜箔厂4. 我国铜箔产量:95年3900吨。

05年8万吨，06年9.6万吨，07年11.8万吨， 08年12.4万吨，占世界总产量的31.2%08年世界铜箔产量39.8万吨，产 能为45万吨国内锂离子电池年用铜箔量：01年500吨，02年1500吨，03 年2200吨，06年3500吨，08年4800吨比亚迪公司是国内最大的锂电池 生产厂家5. 世界电子铜箔生产厂家：台湾南亚、台湾长春、建滔化工、日本三井、日本 曰矿、韩国日进、古河电气、日本福田6. 2008年世界覆铜板（CCL）销售额为80.6亿美元，中国为42.3亿美元，占 总销售额的52.5%玻纤布基（主要指FR-4产品）发展比较平稳2008年 中国内地的印制电路板（PCB）产值147亿美元，世界总产值为482亿美元， 占世界总产值的30.6%预测2009年世界PCB产值年增长率为一 16.4%， 预计到2013年才能恢复到3.6%左右的增长率多层高档次PCB）二、铜箔及其生产工艺1. 200 u m以下厚的铜带叫铜箱，按工艺不同有电解铜箱和乳制铜箱2. 电解铜箔2.1电解铜箔是在硫酸铜溶液中通过电解得到生箔，然后根据要求进行表面粗化 处理、耐热层处理、表面防氧化层处理2.2电解铜箔生产主要有三个工艺过程：溶铜工艺、电解生箔工艺、生箔处理工 艺。

简叙如下：(1) 溶铜工艺过程： 废铜+硫酸+空气一硫酸铜溶液一过滤一热交换一高位槽生箔机(2) 电解生箔工艺过程：铜筘电解沉积一水清洗一空气干燥一从辊筒上剥离 -*生铜箱3) 生箔处理工艺过程：放卷一清洗一镀铜1 —镀铜2—镀铜3—镀铜4-＞镀 铜5—镀锌抗氧化处理涂硅院一干燥一收卷2.3电子铜箔的主要性能有：单位面积质量及其偏差、尺寸及偏差、绝缘电阻系 数、导电率；高温延仲率、抗拉强度；抗高温氧化性、抗剥离强度、铜纯度、 可焊性、针孔及渗透点高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表而粗 化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔在印制电路板(PCB)的制造中 具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度 细线化、薄型化、高可靠性多层PCB用的铜箔2.4 PIC-4562《印刷线路用金属筘》是目前国际通用的印刷电路用铜筘技术标淮， 它是由国际电子工业联接协会制定的标准，等同国标GB/T5230标准中的质 量/性能等级中的3级箔己经包含了部分高性能铜箔的要求按照IPC4562标准，根据电解铜箔的性能分为标准箔(STD-E)、高延箔 (HD-E)、高温高延箔(THE-E)、退火电解铜箔(ANN-E)、可低温退火铜 筘(LTA-E)、可退火铜箔(A-E)等六大类。

每类再根据电解铜箔产品厚度、 表而处理方式、处理后的铜箔轮廓度、质量、性能依次进行系统分类2.5电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)制造的重要材料，起电子 传输和信号传递作用电子铜箔有95%用作覆铜板和印制电路板，苏余用在 锂电池负极载体材料和平板显示器屏蔽材料2.6电子铜筘基板CCL是以环氧树脂为融合剂，将玻纤布和铜筘压合在一起的产 物是PCB的原材料，经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板， 它是组装电子零件用板，是使电子零部件形成预定电路的连接，起中继传输 作用2.7目前多层PCB的生产工艺和传统单、双面PCB生产工艺不同，对于多层PCB 而言，不仅需要铜箔基板，还需要铜箔；并且层数越多，需要铜箔量越大， 对电解铜箔的要求也越高对于一定规格的铜箔基板而言，铜箔基板的面积 与需要的铜箔重量是对疲的如一吨厚度为18微米的铜箔,可层压42X48 标准单面铜箔基板4400张，共计6420m2,或2200张双面铜箔基板3200m22.8作为连续生产的铜箔生产线不是想停就能停，在正常情况下，要完全停止生 产，大约要一周时间主要是要通过电解，将电解液中的铜提取出来否则 高温高浓度的硫酸铜溶液，停车后，人量析出的硫酸铜结晶可能将管道、阀 门、仪表探头堵死。

严重时，下次开车吋不得不将整个工艺管路重新安装 即使按正常停产的生产线，重新开机到生产岀合格产品，也需要3—4天的准 备工作3轧制铜箔（压延铜箔）3.1压延铜箔是通过对铜板带的多次重复乳制、清洗退火、生成生箔3.2乳制铜箔（压延铜箔）的用处：压延铜箔的弯曲性是电解铜箔的四倍，在可靠性比较高的情况下，如滑盖板和折叠板仍需采用压延铜筘其它如 汽车管带式散热器、箔绕式变压器、音响设备印制板都要用压延铜箔压延 铜箔的优越性：压延铜箔的延展性、抗弯曲性能、导电性能优越于电解铜箔, 它的延伸率达20—45%,而电解铜箔为4一40%电解铜箔铸态针状晶粒容 易破碎，产生微裂纹压延铜箔经过轧制变形和再结晶退火后使铸态组织变 成致密的等轴细晶粒组织或变形织构组织国外可生产0.018X600的T2软 态铜箔，表而经过钝化处理，可放一年以上3.3工艺流程：配料一熔炼一成分控制一半连铸/水平连铸一热轧/冷轧开坯一铣 面一切边一退火一清洗一中轧一退火一精轧一退火一清洗钝化一分条、检验3.4主要设备：半连铸/水平连铸机组、热轧机组/冷轧机组、中轧机组、精轧机组、20辊轧机、钟罩式退火炉、连续退火炉、清洗钝化机组、纵向切边机、 薄带/箔材分条机。

3.5国内压延铜箔生产的主要问题：1） 需要铜箔连续退火炉和20辊轧机，宽度最好到600,保证轧制精度2） 钟罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀性和稳定性，很难得到均 匀细小的再结晶组织，通过式退火炉不能解决铜筘表面擦伤问题3） 表而钝化工艺，还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表而氧化变色问 题三、市场和投资1. 对铜箱企业，它的用户分成二部分，一部分为铜箱基板市场，一部分为PCB 多层板生产企业2. 2006—2007年电解铜箔单价（加工费）：厚度为18微米的铜箔，每吨差价为 4.3—5.0万元（不含电铜价格），35微米为3.3—3.5万元3. 铜箔企业一次性投资高，即使月产100吨的小厂，投资要超过1.5亿，稍具规 模投资要3—4个亿；固定成本大，每吨铜箔耗电要1 一 1.5万度；技术密集 性强，调试时间长，产品质量需长时间磨合才能达标4. 由于上压延铜箔项0需要铜板带项0为基础，加工工艺和生产设备技术含量 也很高，生产工序和生产设备多，属于长流程，投资和项目复杂程度都要超 过压延铜箔因此建议在金川先上电解铜筘项目，等时机成熟再上压延铜筘5. 根据市场需求和本项目技术含量，建议本项FL生产规模年产高档电解铜箔1 万吨。

估算固定资产投资6—7个亿，占地100亩（约68000平米），建筑面 积约42000平米，设备装机容量2万千瓦，生产耗水量每天1300立方中国瑞林公司2010年4月12曰。