中国移动(光分路器)技术规范书.doc

光分路器第五部分： 技术规范1. 概述1.1本文件为中国移动2012年光分路器集中选购的技术规范书本技术规范规定的光分路器为PLC型，适用于光纤接入网的光安排网（ODN）1.2 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于相关的中国国家标准及通信行业标准的要求1.3 投标方应对本文件的技术规范所提出的各项条款进行逐条答复、说明和解释，并写出简略技术数据和指标首先对实现或满足程度明确做出“满足并优于”、“满足”、“部分满足”、“不满足”等应答对于规范书中要求列举的条款，必须在点对点应答书中进行列举，不得简洁答复“满足”等，否则视该条款的应答为“不满足”如果回答“部分满足”，需要简略说明哪些部分满足，哪些部分不满足，并说明缘由请投标方特别注意：在答复中，凡接受“详见”、“参见”等方式说明的条款，应指明参见文档的简略章节或页码，同时必须在点对点应答书中注有适当的总结性文字，简洁、明白地回答相应的条款1.4技术规范书中指标暂空处应由投标方填入简略值如有异于技术规范书要求的地方应论述其理由1.5 本文件中未提出而厂商认为有必要说明的部分，以及更加合理的技术性能，厂商应在应标书中供应简略的资料和说明。

1.6投标方供应技术文件至少包括以下内容：(1) 设备产品的制造工艺方法及质量保证措施及产品的关键工序；(2) 设备产品各生产环节使用的原材料的来源及材料检测报告；(3) 设备产品的第三方检测报告及工厂内部验证测试报告；(4) 依据光分路器制成——PLC晶元切割、光纤阵列、耦合与一级封装、光分路器组装的环节，投标方按上述各环节供应主要的生产设备及检测仪器、仪表类型，简略填写下表表1.1 主要生产设备类型 生产设备名称设备型号设备制造商设备投入使用时间设备用途备注一、PLC晶元切割二、光纤阵列三、耦合及芯片封装四、光分路器组装表1.2 主要检测仪器、仪表类型 检测仪器、仪表名称检测仪器、仪表型号检测仪器、仪表制造商检测仪器、仪表投入使用时间检测仪器、仪表用途备注(5) 投标方应明确是否具备晶元切割工艺的能力，供应使用的仪器仪表名称及月生产能力并供应各台仪表在生产车间的实物照片及选购仪表的发票复印件6) 投标方应明确是否光纤阵列耦合的能力，并供应使用的仪器仪表、生产工位数量及月生产能力对于生产工位应供应现场照片1.7 投标方应明确为本次投标供应的光分路器的一级封装器件，自有生产的比例，或外购的比例。

1.8 光分路器使用阅历为本项目供应的光分路器类型必须是经过工程实际使用并通过竣工验收、同时必须是为两个以上电信运营商供应一年以上满足服务的设备类型1） 投标方应供应在国内其他运营商中标的情况和合同复印件2） 投标方应供应在中国移动省公司的供货情况和合同复印件3） 投标方若对电信设备制造商供货，应供应供货情况和合同复印件1.9 投方应照实、严格填写下表，招标方保留核实的权力表1.3 2011年1月至2012年3月PLC芯片选购记录表 PLC芯片生产厂家合同签订时间分光比合同数量生产厂家联系人及表1.4 2011年1月至2012年3月胶水选购记录表 各工序用胶水及胶水型号生产厂家合同签订时间分光比合同数量生产厂家联系人及一、PLC芯片二、光纤阵列三、耦合四、分光器封装表1.5 2011年1月至2012年3月光分路器光纤连接器选购记录表 尾纤连接器类型生产厂家合同签订时间合同数量生产厂家联系人及表1.6 2011年1月至2012年3月（对中国移动）光分路器供货记录省市公司生产厂家分光比供货数量供货时间工程联系人及封装结构数量注1：填报对中国移动各省（市）移动通信公司的供货记录； 表1.7 2011年1月至2012年3月（对其他电信运营商）光分路器供货记录运营商生产厂家分光比供货数量供货时间工程联系人及封装结构数量注1：只填报对中国电信、中国联通电信运营商的供货记录。

1.10 本文件的解释权属于招标方★2． 配置要求 中国移动2012年光分路器产品集中选购产品是基于PLC技术的光分路器产品，为全波段光分路器，包括分光比为1：4，1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格，组件形式包括托盘式、盒式、子框式等三种方式的产品2.1 盒式光分路器2.1.1 本次招标选购的盒式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格2.1.2 全部分光比的盒式光分路器接头类型按FC、SC两种类型报价光纤端面类型为UPC 2.1.3 全部分光比的盒式光分路器为尾纤出纤型，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求2.1.4 连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求，FC适配器的螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材，SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT2.1.5 盒式封装光分路器外形、尺寸要求：1) 1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；2) 1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm。

盒式分路器盒体材料接受阻燃ABS2.1.6 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并供应相应的照片2.2 托板（盘）式光分路器2.2.1 本次招标选购的托板（盘）式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格2.2.2 托板（盘）式光分路器的托盘应能安装在投标厂家的的光线安排架或光缆交接箱中分光比小于1/2×16的光分路器的托盘可安装18个FC或SC型适配器，最大满足2×16分纤模式托盘高度25mm，为1个12芯熔配一体化托盘的高度分光比为1/2×32的光分路器的托盘可安装34个FC或SC型适配器，最大满足2×32分纤模式托盘高度50mm，为2个12芯熔配一体化托盘的高度分光比为1/2×64的光分路器的托盘可安装66个FC或SC型适配器，最大满足2×64分纤模式托盘高度100mm，为4个12芯熔配一体化托盘的高度分路器托盘盒体及盖板材料接受阻燃ABS简略托板式分光器的简略要求见附件12.2.3 全部分光比的托板（盘）式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价光纤端面类型为UPC。

2.2.4 托板（盘）式光分路器分为成端型及尾纤出纤型两种其中全部分光比的托板（盘）式光分路器均应按成端型和尾纤出纤型分别报价，对于尾纤出纤型托板（盘）式光分路器不含1：4分光比的报价2.2.5 尾纤出纤型光分路器，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求成端型光分路器在托板（盘）内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求2.2.6连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT2.2.7 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并供应相应的照片2.3 子框式光分路器2.3.1 子框式光分路器又成为机架式光分路器可安装于19”标准机柜内2.3.2 本次招标选购的子框式光分路器的分光比类型为1：8，1：16，1：32，1：64， 2：8，2：16，2：32和2：64共8种规格2.3.3 全部分光比的子框式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价光纤端面类型为UPC连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求。

2.3.4 全部分光比的子框式光分路器为成端型FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT2.3.5 成端型光分路器在子框内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求2.3.6 分光器子框使用的材料，接受1.2mm的冷轧板，表面喷塑，喷塑颜色为PANTONE 413U（细砂），也可由各分公司自行规定2.3.7 子框式光分路器建议尺寸为483mm×44.5mm×260mm，报价应包含安装于19”机柜 的挂耳及固定螺钉等安装材料2.3.8 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并供应相应的照片2.4投标方应按上述的配置要求进行报价报价格式参照附表12.5投标方供应的设备及相关配套材料由于投标方的缘由造成错配、漏配，投标方应无偿更换或补齐3.主要技术要求和指标3.1 光分路器分类3.1.1 按工作带宽分类按工作带宽可分为：——全带宽型分路器：工作波长范围1260nm～1650nm——双窗口型分路器：工作波长在1270nm～1350nm，1510nm～1590nm范围内本次招标产品为全带宽型光分路器。