封装前道注意事项.docx

生产注意事项1. 投产前所有物料的领用与核对（按制令单与规格书）前道原物料 包括有：1、反光胶2、铝基板3、晶片4、铝线、金线5、压条胶 6、硅胶 A B 7、荧光粉 8、固晶胶2. 、测试：1、测试时必须看清正负极不可反向测试2、测试时必须等电流稳定是才可记录电压值3、测试机设定:单颗晶片电压3v、单颗晶片电流1.1MA、单片电 压54v、单片电流20MA （按照产品数相乘调节测试机）注意事项：1、印刷做好防静电措施a、 印刷反光胶的位置b、 印刷反光胶胶量的厚度（厚度约在0・25mm）c、 固晶区域有无印刷到反光胶d、 印刷后的材料表面是否有气泡（固晶区域不得有、铝基板不得用酒精等擦拭2、印刷烘烤：a、 烘烤的温度与时间设定（160°C/1H）b、 烘烤的方式立式烤箱烘烤c、 材料拿取的手法（轻拿轻放）3・固晶：点胶头、吸嘴（针对不同产品更换不同型号）三点一线、两点一线、程序编辑、机台点检确认、首件确认 注意事项：1、固晶及检验1、固晶晶片的型号及铝基板的型号b、 固晶的方向（按制造规格书要求）c、 固晶胶量两面包胶，厚度在1/2-1/3晶片表面不可有粘胶d、 固晶位置不可有偏移与焊点位置一致即可e、 固晶高度不得有悬浮（与铝基板间不可有间隙）f、 注意固晶胶是否过期，在室温（23°C±3°C）中回温1小时，固好的产品在空气中摆放不要超过 2 小时g、 烘烤温度/时间：绝缘胶150 土 5C/120分钟，银胶150 土 5C/120 分钟。

h、 铝基板固晶区有脏污可能引起固晶时晶片粘着力小的现象i、 用错料：使用物料与制造规格书和制令单不符j、 扩晶偏移：整张晶片偏移晶片膜中心位置尺寸大于5cmk、 扩晶扩大片：蓝膜上晶片对角线大于8cm以上者l、 固晶胶变质：固化、银胶有干枯、变色、沉淀、未回温m、 固晶胶过期：银胶/绝缘胶标示已超过使用期n、 漏固：铝基板固晶区域内无晶片0、晶片翻到：晶片非发光面朝上p、 晶片脱落：可看出晶片有固过痕迹，但晶片已不再碗杯内q、 晶片旋转：晶片旋转不得大于10度r、 晶片倾斜：晶片应平放于支架碗杯内，不得倾斜、跷起现象S、推力不足：烘烤后测试晶片推力不得小于100g烤箱：烤箱内部的擦拭、温度测试注意事项： 2、固晶烘烤：a、烘烤的温度与时间设定（绝缘胶150±5°C/120分钟，银胶150 土5°C/120 分钟b、 烘烤的方式c、 烘烤的摆放方向烤箱：烤箱内部的擦拭、温度测试5 、焊线：程序编辑、机台点检确认、首件确认注意事项：焊线1、 钢嘴（型号有：（2020、2025适合用于1・0MIL铝线）、2525适合用 于1・25MIL铝线）、铝线（按规格书要求针对不同产品更换不同型号）2、 晶片松动：晶片与固晶区脱落松动3、晶片崩裂：晶片崩塌或裂缝（45 倍数显微镜下目视可见任何裂痕 或裂印）4、松焊：铝线于A、E点断开（在拉力测试前）5、漏焊: 漏焊线（阴阳极均无焊线痕迹）6、断线: 铝、金线断开7、残线: 杯内有残余铝线8、塌线：铝线塌陷造成短路现象9、焊线位置错误：双电极，双晶焊线位置与制造规格书不相符10、一焊点偏焊：一焊点不得有 1/4个焊球面积超出电极区域11、金球过大：焊球直径不得大于线径的 2.0倍12、铝球过小：焊球直径不得小于线径的 1.0倍13、双线：单一电极有一条以上的铝线重复焊线14、线弧过高：线弧高度不得高于晶片 3-4倍厚度的高度15、拔电极：产品在测试时或测试前电极被拔起16、支架镀层不良：镀层异常无光泽或有镀层脱落、气泡等现象17、拉力不足：拉力不得小于 7.5g18、金球推力不足：金球推力不得小于 40g6、扣压条点反光胶：压条型号、来料有无不良、反光胶型号 注意事项：1、点压条1、 点完压条有无造成塌线2、 压条与铝基板的间隙是否在规格内3、 点胶的位置有无晶片粘胶现象、压条的高度是否在 1.2-1.3 之 间。

4、 拿取是有无碰到压条，导致压条倾塌2、点压条胶烘烤：5、 烘烤的温度与时间设定（150±5°C/1O分钟）6、 烘烤的方式立式烤箱烘烤7、 烘烤的摆放方向，料盒两头朝出风口注意事项：配胶1、 确认胶水、荧光粉是否在有限期内，荧光粉有无受潮结块2、 确认制令单规格书所需要配置胶水、荧光粉的型号及配 比3、 配胶前所有物料及辅料的清洁4、 电子称能否归零,真空脱泡机指针是否能达到-0.1MPA注意事项：点胶1、 核对制令单及规格书确认需要点胶的材料2、 确认点胶机台是否可用有无异常，胶水是否是本产品所用3、 点胶量的确认是否在标准内（压条高度的一半，覆盖晶片）确 认机台参数是否正确4、 点荧光粉确认机台参数是否正确，色温测试时是否在标准内（色为仪误差在500K左右）暖白4500K（控制在3700K-3800K）、 正白6500K （控制在5700K-5800K）荧光粉量越多色温越低、 荧光粉量越少色温越高注意事项：点胶烘烤1、 点底胶烘烤确认胶水有无流淌出去2、 烤箱内部有清洁，材料烘烤是保证产品放置水平3、 烘烤方式烘烤机水平式烘烤（温度：底胶150土5C/40分钟、荧光胶短烤150±5°C/30分钟、长烤150土5°C/2H4、 出烤时不可伤及表面。

注意事项：分板装管1、 切胶时不可切到焊线位置，从V割部分开始切2、 分板装管时注意产品表面有无不良（溢胶、气泡、无压条、断 压条、少胶等）3、 装管时注意区分不良，不可将不良品流到下道工序4、 装管时方向一致不可有装反现象及装反管注意事项：分级测试1、 确认制令单及规格书去设定分 BIN 程式2、 放置材料时注意产品的极性3、 标准件校正需要核对标准件参数4、 贴标签时要确认分 BIN 的规格是否正确5、 标签方向：产品正极向上标签贴在产品背面6、 区分分 BIN 后的产品（等外品、不良品、报废品）7、 VF：电压、LM：亮度、CCT：色温以上的检验组长必须要每 30分钟抽检一次，产品在拿取是必须轻拿 轻放，做好表单填写、设备点检、防静电措施。