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绿油参考制程.docx

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  • 卖家[上传人]:汽***
  • 文档编号:516612859
  • 上传时间:2022-11-09
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    • 细心整理 大铜面电路板、大面积喷锡电路板阻焊印刷 工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%,手工、机械或震荡搅拌15-20min静置15min.〔在保存环境15-20℃遮光的条件下,24H内可以正常运用〕↓ 注:尽量不加稀释剂必需时可参与≤2% 印刷 ▲接受36T-48T〔90-120目〕丝网,刮刀硬度65-70度,手工或机械印刷,机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度匀整↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃,时间40-50min,烘干后在室内常温冷却,存放时间不得超过4H ↓ 注:单面印刷:第一面印刷后预烘78±2℃,时间20-25min. 其次面印刷后预烘78±2℃,时间25-30min. 曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格 注:黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2 ,21级光尺表9-11格↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液,液温30±2℃,压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s ↓ 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃,时间60-90min。

      一次性涂覆70-100um厚铜箔电路板工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%,手工、机械或震荡搅拌15-20min静置15min. 〔在保存环境15-20℃遮光的条件下,24H内可以正常运用〕↓ 印刷 ▲接受36T-40T〔90-100目〕丝网,刮刀硬度65-70度,手工或机械刷,机械印刷压力调整至3-4Kg/cm2,慢速印刷↓ 注:印制厚铜箔电路板,应接受来回方向印刷的方法,即印刷一次后,将电路板方向倒过来,反方向再印刷一次电路板平放静置 预烘 ▲热风循环烘箱50℃烘20min,65℃烘30min,78±2℃烘20min 注:接受两面同时印刷的方法↓ 曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格 注:黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2 ,21级光尺表 9-11格↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液,液温30±2℃,压力2-3Kg/cm2,显影时间 50-70s↓ 注:建议显影后加上UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次沟通防止油墨起折现象的发生 后固化 ▲热风循环烘箱90℃烘40min,120℃烘40min,150-155℃烘60-70min. 4mil及4mil以上绿油桥阻焊印刷工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%,加小于2%稀释剂。

      手工、机械或震荡搅拌15-20min静置15min.当日运用↓ 印刷 ▲接受36T-48T〔90-120目〕丝网,刮刀硬度65-70度,手工或机械印刷,机械印刷压力调整至5-6Kg/cm2,速度匀整↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃,时间50-60min,烘干后在室内常温冷却, 存放时间不得超过4H↓ 注:单面印刷:第一面印刷后预烘78±2℃,时间20-25min. 其次面印刷后预烘78±2℃,时间30-40min. 曝光 ▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格 注:黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1200mj/cm2 ,21级光尺表12-13格↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液,液温30±2℃,压力2-3Kg/cm2,显影时间40-60s↓ 注:提高显影速度,以显影干净为毕〔尽量削减侧蚀〕 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃,时间60-80min 化学沉镍金电路板阻焊印刷工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%,手工、机械或震荡搅拌15-20min。

      静置15min.当日运用↓ 注:不得加稀释剂 印刷 ▲接受36T-40T〔90-100目〕丝网,刮刀硬度65-70,手工或机械印刷, 机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度匀整↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃,时间50-60min,烘干后在室内常温冷却,存放时间不得超过4H↓ 注:单面印刷:第一面印刷后预烘78±2℃,时间20-25min. 其次面印刷后预烘78±2℃,时间30-40min. 曝光 ▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格 注:黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1500mj/cm2 ,21级光尺表12-13格↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液,液温30±2℃,压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s 注:1、提高显影速度,以显影干净为毕〔尽量削减侧蚀〕↓ 2、必须要时加UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次沟通固化 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃,时间90-120min 无大铜面电路板阻焊印刷工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%,加0-3%稀释剂手工、机械或震荡搅拌15-20min。

      静置15min.〔在保存环境15-20℃遮光的条件下,24H内可以正常运用〕↓ 印刷 ▲接受36T-48T〔90-100目〕丝网,刮刀硬度65-70度,手工或机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度匀整↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃,时间40-50min,烘干后在室内常冷却,存放时间不得超过4H↓ 注:单面印刷:第一面印刷后预烘78±2℃,时间20-25min. 其次面印刷后预烘78±2℃,时间25-30min. 曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格 注:黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2 ,21级光尺表9-11格↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液,液温30±2℃,压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s ↓ 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃,时间60-70min。

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