Allegro焊盘制作.docx

Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKingAllegro 元件封装制作方法总结在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）元件封装大体上分两种，表贴和直插针对不同的封装，需要制作不同的 PadstackAllegro 中 Padstack 主要包括以下部分1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1． Regular Pad，规则焊盘（正片中）可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）2． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）可以是：Null（没有）、Circle圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）3． Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂3、PASTEMASK：胶贴或钢网4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到推荐使用《IPC-SM-782ASurface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装并给出其尺寸及焊盘设计尺寸可以从免费下载Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小Anti pad通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小SOLDERMASK通常比Regular Pad尺寸大4milPASTEMASK通常比Regular Pad尺寸大4milFILMMASK似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：Regular PadThermal ReliefAnti padSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK版本所有，连载请注明出处DRILL_size比实际大0.3mm即可Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKing1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad 和 Anti Pad 比实际焊盘做大 0.5mm2）END LAYER 与 BEGIN LAYER 一样设置2）DEFAULT INTERNAL 尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27） 大多数都是直接按照Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） 0.76mm （30 mil）Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中 TRaXbXc-d 为 Flash 的名称（后面有介绍）这样做的Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） Flash Name: TRaXbXc-d其中：而对于ANTI_pad其实只需要比regular_pad大0.1mm即可当然基本上是a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL而对于thermal_pad而言只要是和regular_pad符合这里尺寸规定的 b. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL一样大就可以了以下）15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于 10mil。

公式为：DRILL SIZE Sin30﹙正弦函数 30 度﹚ d.Angle:45 批注 [B.K.1]: 那不就是 1/2？有待商榷图 1 通孔焊盘（图中的 Thermal Relief 使用 Flash）版本所有，连载请注明出处Allegro 元件封装制作方法总结Author: BabyKingPCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS序号CLASSSUBCLASS元件要素备注Pad/PIN(通孔或1*EthTop表贴孔)必要、有导电性Shape（贴片IC下的散热铜箔）2*EthBottomPad/PIN （通孔视需要而定、有或盲孔）导电性映射原理图元件的 pin 号Package如果 PAD没标3*Pin_Number号，表示原理图必要Geometry不关心这个pin 或是机械孔4Ref DesSilkscreen_Top元件的位号必要5ComponentSilkscreen_Top元件型号或元必要Value件值Package元件外形和说6Silkscreen_Top明：线条、弧、必要Geometry字、Shape 等7PackagePlace_Bound_Top**元件占地区域必要Geometry和高度。

8Route KeepoutTop禁止布线区视需要而定9Via KeepoutTop禁止放过孔区视需要而定*这些层在添加 pad 时已经添加，无需额外添加其他层需要在 Allegro 中建立封装时添加对于 PLACE_BOUND_TOP，DIP 元件要比零件框大 1mm SMD 的话是 0.2mm注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内另外其他层可以视情况添加进来版本所有，连载请注明出处Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKing备注：1.Regular pad，thermal relief，anti pad 的概念和使用方法答：Regular pad(正规焊盘）主要是与 top layer，bottom layer，internal layer 等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘一般应用在 VCC 或 GND 等内电层，因为这些层较多用负片但是我们在 begin layer 和 end layer 也设置 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为 begin layer 和 end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的 Regular pad 与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用如果这一层是负片，就是通过 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad 在这一层无任何作用当然，一个焊盘也可以用 Regular pad 与 top layer 的正片同网络相连，同时，用 thermal relief （热风焊盘）与 GND 内电层的负片同网络相连2.正片和负片的概念答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的 PCB 板是一样的只是在 cadence 处理的过程中，数据量，DRC 检测，以及软件的处理过程不同而已只是一个事物的两种表达方式就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘答：我们在制作 pad 时，最好把 flash 做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。

如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和 flash 说拜拜了如果在做焊盘的时候,。