Cadence元件封装设计方案.docx

精品名师归纳总结PCB 零件封装的创建零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密孙海峰可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结封、爱惜芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁随着电子技术飞速进展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情形下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强在 Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入 PCBEditor 中，并对电路板进行布局布线，就必需第一确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（ PCB Footprint）虽然软件自带强大的元件及封装库， 但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库在Cadence中主要使用 Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入 Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下：可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结1、执行“开头 /Cadence/Release 16.3/PCB Edito”r如下图，命令，弹出产品选择对话框，可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结点击 Allegro PCB Design GXL 即可进入 PCB 设计。

可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结2、在 PCB 设计系统中，执行 File/New 将弹出 New Drawing 对话框如下图，该对话框中，在 Drawing Name 中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 转变设计储备路径在 Template 栏中可选择所需设计模板在 Drawing Type 栏中，选择设计的类型这里可以用以设计电路板（ Board）、创建模型（ Module），仍可以用以创建以下各类封装：（1） 封 装符 号（ Package Symbol） 一般元件 的封 装符号, 后缀名为*.psm PCB 中全部元件像电阻、电容、电感、 IC 等的封装类型都是 Package Symbol2） 机械符号（ Mechanical Symbol ）由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 , 后缀名为 *.bsm 有时设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡 , 电脑主板 , 每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 设计 PCB时, 调用 Mechanical Symbol 即可。

3） 格式符号（ Format Symbol ）由图框和说明所组成的元件符号 , 后缀名为*.osm 4） 形状符号（ Shape Symbol）用以建立特殊形状的焊盘用 , 后缀为 *.ssm 像金手指封装的焊盘即为一个不规章形状的焊盘 , 在建立此焊盘时要先将不规章形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol5） 嚗 光符号（ Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导 通符 号, 后缀 名为*.fsm 在 PCB 设计中 , 焊盘与其四周的铜皮相连 , 可以全包含 , 也可以接受梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol 其中 Package symbol 即是有电气特性的零件封装 , 其中 Pad 是 Package symbol可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结构成的基础3、选定设计路径和名称，而后选择 Package Symbo，l Package工作界面如下图点击 OK，就进入 Allegro可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结二、创建元件封装接下来就是创建元件封装了，在 Allegro Package工作界面下，可以用两种方式进行零件封装的创建。

4、使用向导创建封装零件有些比较常见的封装类型，可以直接使用封装向导 Package Symbol（ Wizard）来设计零件封装详细步骤如下：（1）在新建工程时，在 New Drawing 对话框中选择 Package Symbol（ Wizard）2） 点击 OK 进入 Package Symbol Wizard界面，可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结选择所需要的零件封装，向导中包含 DIP、SOIC、PLCC/QF、P PGA/BG、A THDISCRET、E SMD DISCRET、ESIP、ZIP 这些封装类型，以选择 DIP 封装类型为例作封装创建3） 点击 Next，进入 Package Symbol Wizard-Template对话框，选择封装形状模板，可以使用用户自定义模板（ Custom Template），也可以使用软件自带默认模板可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结（ Default Cadence supplied Templat）e即可加载默认封装模板，使用默认模板时点击下方 Load Template可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结（4） 点击 Next，进入 Package Symbol Wizard-General Parameter界s 面，可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结在这个界面中确定封装创建时的尺寸精度和它的标识 Reference。

5） 点击 Next，进入 Package Symbol Wizard-DIP Parameters界面，可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装形状尺寸6） 点击 Next ，进入 Package Symbol Wizard-Padstack界s装引脚（ pins）和 1 号引脚（ pin 1）的焊盘规格面，用以选择封可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结（7） 点击 Next 进入 Package Symbol Wizard-Symbol Compilation界面，来设置封装定位原点，并确定是否完成封装的自动完成可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结（8） 再下一步就是封装创建向导的 Summary用以总结封装创建，点击 OK就自动创建 Package Symbol这样就用向导便利快捷的创建了新的零件封装，以上向导中显现的集中比较常见的封装类型都可以由向导直接创建其中假如焊盘不适合设计，设计者也可以在 Pad Designer中先设计好自己所需的焊盘，设计封装时调用就可以了。

5、手动创建封装零件使用封装向导来建立封装快捷、便利，但是设计中所用到的封装远不止向导中那几种类型，设计者仍需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装时不行防止的可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结在 PCB Editor 中新建 Package Symbo，l新建零件封装在 Allegro Package工作界面中手动可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结（1） 基本设置：在建立封装之前，先要设定页面的基本情形，执行 Setup Parameters命令，弹出 Design Parameters Editor对话框，选择 Design 选项如下图可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结其中 Command Parameters标签内容用以设置绘图精度、页面尺寸、设计原点和设计类型 Line Lock 标签内容用以设置绘图时的走线属性 Symbol 标签内容用以设定封装高度和摆放默认角度 Parameter Description用以总体描述2） 设置栅格点：栅格点的设置是很重要的，无论封装建立仍是 PCB 设计。

假如栅格点过大，可能会显现封装引脚相距过远或 PCB 有时无法正常走线等问题执行 Setup/Grid 命令，弹出 Define Grid 对话框，如下图在对话框中设定电气层、非电气层、顶层和底层设计中的横向、纵向栅格点间距，便于以后的设计3） 添加引脚：执行 Layout/Pins 命令，再点击右边 Options 窗口，对里面 Connect 选项内容进行设置，以确定引脚排列方式可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结Padstack选择引脚对应焊盘类型，点击后面浏览按钮选择库中焊盘 Copy mode选择 RectangularX、Y 右侧设定 X、Y 方向上引脚的数量、间距和增量方向Rotation 中设定引脚放置的角度 Pin#设定每次画引脚时的起始编号 Inc 设定引脚编号增量Text block 设定引脚编号字体Offset X、Offset Y 设定引脚编号文字相对于原点的偏移量完成引脚的基本设定后，依据设计尺寸和原点设置，运算好引脚开头坐标，而后在命令框中输入该坐标（如： x -50 50），就引脚依据基本设定排列， 从该起始点依次放置，再依据这样的步骤放置好其它引脚，完成引脚的放置， 如下图。

4） 添加封装形状引脚放置完成后，需要添加零件的封装形状，其中有几个重要的形状是必需要添加才能完成封装，建立 Symbol执行 Add/Line 、Add/Rectangle 等添加形状的命令，而后在 Options 窗口选择不同的类可以做出不同层的形状：选择 Package Geometry 和 Assembly_Top，如下图，可编辑资料 -- -- -- 欢迎下载精品名师归纳总结再做出 Assembly_To。