未来数据储存技术与硬盘的发展(续)
7页1、目 次969 未来数据储存技术与硬盘的发展(续)976 GaN HFET的性能退化985 纳/微米ZnO同质结器件的制备及电子学特性研究989 纳米CMOS图像传感器及其在航空航天中的应用994 四针状ZnO晶须(T-ZnO)的掺杂及其气敏特性研究1000 多孔阳极氧化铝模板的制备1004 数字化微混合反应器的研究1008 微尺度通道中可压缩气体三维流动的数值分析1012 机械手细胞微注射的深度提取及图像数据处理1017 铝合金CMP技术分析研究1021 金刚石膜电极电化清洗中pH值的影响1026 脑电信号检测用的含工频陷波OTA-C低通滤波器未来数据储存技术与硬盘的发展(续)张邦维(湖南大学 应用物理系,长沙410082)GaN HFET的性能退化薛舫时(南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家级重点实验室,南京210016)摘要:在综述大功率AlGaN/GaN HFET性能退化实验结果的基础上,研究了器件退化与电流崩塌间的关联。分析了现有各类器件失效模型的优点和不足之处。通过沟道中强电场和热电子分布的研究,完善了热电子触发产生缺陷陷阱的器件退化模型。使用这一模型解释了实验中观察到
2、的各类性能退化现象,指出优化设计异质结构可以有效减弱GaN HFET的性能退化。最后提出减弱器件性能退化的方法和途径。关键词:GaN HFET;性能退化;退化机理;沟道中的强场峰;热电子;能带剪裁;极化电荷;电流崩塌纳/微米ZnO同质结器件的制备及电子学特性研究曹璐,李梦轲,魏强,张威(辽宁师范大学 物理与电子技术学院,辽宁大连,116029)摘要:用低压化学气相沉积法制备了形和形纳/微米ZnO同质结,用扫描电子显微镜(SEM)和高倍光学成像显微镜观察了同质结的结构与生长形貌,分析了其结构及生长机理。利用ZnO同质结组装成了纳/微米ZnO同质结器件,分析研究了这些器件的I?鄄V特性,并对I?鄄V特性变化规律进行了分析讨论。关键词:ZnO同质结;器件;电子学特性纳米CMOS图像传感器及其在航空航天中的应用李芹,蔡理,吴刚,王森(空军工程大学 理学院,西安710051)摘要:随着超大规模集成技术的飞速发展,CMOS图像传感器已成为研究开发的热点。简要介绍和分析了基于非平衡格林函数、维格纳函数与密度矩阵、单粒子薛定谔方程的三种纳米CMOS器件的输运模型,并指出了各种模型的优缺点和适用对象;针
3、对纳米CMOS图像传感器面临的关键技术问题,给出了相应的解决方法;讨论了纳米CMOS图像传感器在航空航天中的应用。关键词:纳米CMOS器件;图像传感器;电荷耦合器件;航空航天四针状ZnO晶须(T-ZnO)的掺杂及其气敏特性研究李艳霞,王凯,周祚万(西南交通大学 材料科学与工程学院 材料先进技术教育部重点实验室,成都610031)摘要:采用高温固溶工艺制备了Al3+,Fe3+和Ag+掺杂的T-ZnO气敏材料,并制作了烧结型厚膜气敏元件,测试了元件对H2S ,NH3,C2H5OH和 H2的敏感特性,研究了掺杂剂、掺杂工艺和材料形貌结构对T-ZnO材料气敏特性的影响规律。结果显示,T-ZnO材料对H2S和C2H5OH气体灵敏度较高,对H2 和NH3等气体灵敏度较差;经过H2气氛热处理,掺物质的量百分数为 0.1%Al3+的T-ZnO对气体表现出很高的灵敏度,在268.5 时,对体积分数为10-4的H2S的灵敏度达160;同时,Al3+掺杂工艺改善了材料对H2S和C2H5OH的恢复-响应特性。在Fe3+掺杂ZnO样品中,出现第二相(ZnFe2O4)可以提高对气体的灵敏度。关键词:四针状氧化锌晶
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