PCB生产中Mark点设计
6页1、PCB生产中Mark点设计1. pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点;pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点。2. pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边);板四角用5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式,从目前pcb翅曲程度考虑,最佳拼接长度约为200mm,(设备加工尺寸:长度最大为330mm;宽度最大为250mm),在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图:3. MARK点作用及类别Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要4. 我部推荐的MARK点设计规范1) 形状:建议Mark点标记为直径:R=1.0mm实心圆;2) 组成一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。标记 空旷区 3) 位置:Mark点位于单板或拼板上的对角线相对
2、位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置(如MARK点位置图)。4) 为保证贴装精度的要求,SMT要求:每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点,同时必须有单板MARK(拼板时),拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。5) 拼板时,每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置,而导致各单板MARK点位置不对称;6) PCB上所有MARK点只有满足:在同一对角线上且成对出现的两个MARK,方才有效。因此MARK点都必须成对出现,才能使用(MARK点位置图)。7) MARK点(空旷区边缘)距离PCB边缘必须5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)(如MARK点位置图)。 (MARK点位置图)8) 尺寸A. Mark点标记最小的直径为1.0mm,最大直径是3.0mm,Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米;B. 特别强调:同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB);C. 建议将所有的Mark点标记直径统一设为1.0mm。9) 空旷区要求在Ma
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