电镀和表面处理工艺规范

1、1 目的1.1 规范现有工位制程能力和常规作业要求。2 范围2.1 电镀和表面处理所有工位，包含 黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀， 化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。3 定义3.1 ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金3.2 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG)3.3 G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating)3.4 CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating)3.5 VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating)3.6 VF：填孔电镀(Via Filling plating)3.7 AR: 纵横比=总板厚/孔径3.8 Range：规格上限减规格下限4 职责4.1 PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员；4.2 DE：负责执行设计规范；4.3 NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。5 内容5.1 通用规则5.1.1 本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。5.1.2 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成

2、一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。5.1.3 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。5.2 ENIG/ENEPIG5.2.1 标准流程：类型前处理流程有S/M工序ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂 ENIG/ENEPIGSENIG 化学清洗+喷砂SENIG选化去膜无S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂 ENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂SENIG选化去膜5.2.1.1 前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：基材铜厚1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚1/3oz的,酸洗加喷砂。5.2.1.2 针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。5.2.2 *单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。5.2.3 *厚度规格要求参照MI。5.2.3.1 *Ni厚度 参照上下限中值 。5.2.3.2 *Au厚度大于规格下限 。5.2.4 *沉金区域

3、铜厚和线距要求：当铜厚25um（1.0mil）时，线距必须75um（3mil）。5.2.5 SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。 / 5.2.6 无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。5.2.7 条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。5.3 G/P5.3.1 *厚度规格要求5.3.1.1 *Au/Ni厚度参照MI 。5.3.2 *电镀面积5.3.2.1 *除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。5.3.2.2 *双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。5.3.2.3 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。5.3.3 *导电引线宽度要求0.2mm；5.3.4 *导电夹点5.3.4.1 *导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。5.3.4.2 *成型区与导电夹点一侧的板边间距10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离10mm。5.3.4.3 *

4、电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。5.3.4.3.1 250mm*100mm 或250mm*600mm 5.3.5 黑孔线5.3.6 标准流程：5.3.6.1 黑孔 遍数规则如下, 孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍1.2m/min三，四层板2遍0.8m/min5.3.7 制程能力：5.3.7.1 普通双面板纵横比4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。5.3.7.2 4层及以上多层板通孔，纵横比(AR)100um 需全部走PTH。5.4 电镀铜 （CU/P，VCP）5.4.1 标准流程：5.4.1.1 整板镀铜,黑孔整板镀铜IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。 5.4.1.2 整板镀铜：PTH 整板镀铜（不过微蚀）IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。5.4.2 *单位要求：5.4.2.1 *镀层厚度单位统一使用微米（um）。5.4.2.2 *电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。5.4.3 *厚度规格要求5.4.3.1 *电镀铜厚度下限为5um。5.4.3.2 *电镀铜厚度范围（规格上限-规格下限）8um。5

5、.4.3.3 整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚5.4.3.4 整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。5.4.4 *图形电镀面积设定5.4.4.1 *小板（250mm * 500mm)单张总电镀面积0.5dm2。5.4.4.2 *大板(500mm * 430mm)单张总电镀面积0.5dm2。5.4.4.3 *达不到最小电镀面积要求时，需要在板内添加补偿面积; 补偿必须均匀分布在板内废料区, 且不允许在板边10mm范围内(即电镀夹点区域) 。5.4.4.4 *两面电镀面积不同时，差异不可超过2：1，且需在流程单上必须分别注明两面的电镀面积。5.4.4.5 *非成型区域显影出1-2个10mm * 20mm的窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧50mm，离非电镀夹点一侧15mm,5.4.4.6 图形不均匀或孤立的孔周围,要在线路外尽量多做补偿电镀条5.4.4.7 *补偿电镀面积的铜面与切片孔距离10mm 。5.4.5 *制程能力：5.4.5.1 *通孔孔径0.1mm(4mil), 或纵横比(AR)4 ；5.4.5.2 *盲孔孔径0.075mm(3 mil),其纵横比(AR) 1 。5.4.6 *成型区与板边间距(即板外留边)通用规格为10mm。5.4.7 *镀铜电镀夹点区域大小10 mm* 60mm 。5.4.8 板边框除导通夹点外，其他不要露铜，以免影响板内电镀效果；夹点位置与数量要与夹具的夹点吻合(详见电镀夹点设计)。5.4.9 *切片孔要求（CU/P & VCP）5.4.9.1 *切片孔距电镀夹点一侧50mm,距非电镀夹点一侧15mm,每PNL至少放置4个切片孔，且切片孔要求包含所有类型的PTH孔和孔径。5.4.9.2 *多层板的切片孔结构要与板内孔结构一致.5.4.9.3 *切片区域为10mm * 7mm(显影出一个线宽0.5mm的框)，切片孔至少两排，平均分布在切片区域内。5.4.9.4 *对同时有通孔与盲孔的板子，要将盲孔与通孔的切片孔排在同一条线上(所有孔的圆心在同一直线上)。 5.4.9.5 *所有通孔切片对应的内层应是PAD,其直径应比该板最小的PAD大5mil左右。5.4.10 *电镀夹点设计 5.4.10.1 图形电镀成型区域离板边缘距离10mm。 温馨提示：最好仔细阅读后才下载使用，万分感谢！

《电镀和表面处理工艺规范》由会员re****.1分享，可在线阅读，更多相关《电镀和表面处理工艺规范》请在金锄头文库上搜索。