多层PCB线路板制程图文解析.doc

多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 1 页 共 6 页基础知识下面为 PCB 基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 2 页 共 6 页一、工具/资料制作MI 组/客户 Gerber 资料 检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性） ，有疑问时问客户核对此步没做好会影响 GENESIS 读资料时不完全MI 组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是 GENESIS 处理 CAM 资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI 没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即 MI 注明的要求） ，显然 MI 要求优先CAM 用某种 CAM 软件，依 MI 要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。

后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM 就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿本教程的重点所在，讲述如何用 GENESIS 软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST 组 制作测试程式光绘 用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与 MI 要求的一致性1、 内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留） ，但其对应的 Gerber 文件的极性却有正负之分2、 外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的 Gerber 文件的极性都为正的.3、 防焊菲林：正片4、 文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 3 页 共 6 页二、工艺流程开料 裁板 基板（又名覆铜板）一般尺寸为 41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响 GENESIS 的排版）铜箔厚度不同（这影响 GENESIS 里的蚀刻补偿）内层 磨板 增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜 辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光 用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是 GENESIS 处理好的内层 Gerber 文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影 将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜 显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用 GENESIS 处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI 或目视 关位层目视残铜；线路层 AOI 检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化 线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与 PP 间的结合力压合 预排 按 MI 规定，选用正确型号的 PP 与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压 通过施加压力和高温， PP 会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割 整盘的板分割成 WP钻靶 将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边 将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 4 页 共 6 页后工序刮伤板面钻孔 依 CAM 制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH 磨板 除去钻孔时产生的披除胶渍 除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀 加厚孔壁及表面铜，使之符合 MI 要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及 PTH 孔）外层 磨刷 增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜 在铜面上贴上感光材料：干膜爆光 将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影 将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀 把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻 褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡 把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil 时应走碱蚀）AOI 或目视防焊 磨板 加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印 将油墨印于板面，并烘干对位/爆光 用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 5 页 共 6 页显影 将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金 磨板 除去氧化及板面粧污化学镍/金 于未上防焊的铜面上镀上镍 /金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指 插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL） 在接点面上喷熄，平滑度适合 SMD 装配线文字 按 MI 要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型 按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测 即通/断路测试，确保电气性能目视 外观检查，确保符合客户要求包装附： 图象转移 酸蚀与碱蚀制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。

抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像印制蚀刻工艺流程：多层 PCB 线路板制造流 久实电路 永不动摇的信心乃成功的一半 第 6 页 共 6 页下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用.图形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序 。