电镀铜缸铜球结晶分析改善.docx
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电镀铜缸铜球结晶跟进分析报告一、问题背景或现状:6/8接贵司反馈KP2 B线图电31#铜缸生产板有异常，生产板上 部镀铜较厚，导致线路夹膜；生产板下部镀铜较薄二、跟进过程及原因分析：1. 取样分析药水浓度五水硫酸铜含量为57.5 g/L,硫酸含量为 215.6 g/L,氯离子为44.72PPM，均在管控范围内，合格；取样分 析光剂含量及打哈氏片显示铜光剂含量正常2. 取出铜缸内钛篮倒出阳极铜球，发现钛篮下部铜球上有蓝 色硫酸铜结晶粘附，严重的致使钛篮与铜球粘附紧密，倒出时见 下图3. 检查阳极袋为旧阳极袋，跟进分析原因为：部分阳极袋可能 老化或阳极泥较多导致阳极袋过孔密度太小，阳极正常析出的铜 离子通过阳极袋析出时受阻，经逐步累积导致在阳极袋内尤其是 下部铜离子积累过多，与槽液中的硫酸根离子在阳极袋内结合形 成硫酸铜结晶，此结晶粘附在铜球上逐步积累反过来阻碍了阳极 铜球的正常铜离子的析出，所以电镀时下部的阳极析出铜离子受阻，致电镀效率降低从而形成镀层铜厚不够；而生产板电流一定情况下，下部的电流效率低，对应的导致上部的电流相对偏大， 从而形成镀铜偏厚，严重的形成夹膜不良异常三．原因分析或结论本次异常原因为阳极袋老化或阳极袋内阳极泥较多，导致阳极析出铜离子在过阳极袋时受阻，从而最终导致阳极硫酸铜结晶 和电镀时生产板上下部电镀效率不均出现夹膜和铜厚不足异常。
四、改善措施及结果鉴于以上分析原因，改善措施为：对此铜缸阳极倒出对铜球清洗，把硫酸铜结晶清洗干净，同时换新阳极袋贵司于 6/8完成此过程，经了解此缸后续做板品质正常。
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