BGA集成电路脚位识别.docx
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BGA 集成电路脚位识别中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等 根据结构设计，他们的封装方式也是不同的在中主要有两种封装方式：1. BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列圭寸装：它的具备了集成度高、引脚多、 散热性好等优点2. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)扁平封装：它具有安装方便等优点1、BGA脚位识别BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果 不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点下面就分别对BGA焊盘和芯片进行 讲解：如图：上图为主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志 点从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F……依次排列，但字 母中没有I、O、Q、S、X、乙如果排到I 了，那么就把I甩掉，用J来顺延标 志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6......依次排列如果字母排到Y还没有排完, 那么字母可以延位为AA、AB、AC......依次类推如果是 BGA 芯片，我们同样需要找到标志点如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为 1、 2、 3、 4、 5.. ，顺时针为 A、 B、 C、 D、 E.. 如图：AA S CDEFGHJKLMNPRTUYW，-12、 PLCC 脚位识别PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点开始逆时针数脚位就可以了。
如图：話Ml U *r • 1。
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