Plasma工艺介绍及应用介绍OKSUN知识分享.ppt

Plasma工艺介绍 随着电子行业的不断发展,人们对电子产品的要求越来越高,从以前的重、厚、长，大，演变成今天的轻、薄、短、小然而在此期间人们对设备的要求也越来越精密故一些制程明显体现出它的优势正如Plasma制程是线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的设备之一 Plasma等离子处理应用行行业及工艺介绍一线路板行业BGA/Flip Chip行业LCD行业LED行业IC行业其他行业等 切片 Plasma处理前 Plasma处理后 2、软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率3、高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣：由于化学药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出 二、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性 涂覆阻焊前与丝印字符前 板面活化：有效防止阻焊字符脱落1、滴水实验（亲水性改变实验）：Plasma处理前 Plasma处理后 2、仪器测试水滴角度：3、高频板处理效果图：未经Plasma处理 沉铜图 经Plasma处理后沉铜未经Plasma处理阻焊 经Plasma处理后阻焊 三、激光（Laser）加工后清除碳化物： 1、HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。

不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole,IVH,BVH）未经Plasma处理前经Plasma处理后 Plasma处理沉镀铜后 2、柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底，杜绝短路 四、精细线条制作时去除干膜残余物Plasma处理前 Plasma处理后Plasma处理前 Plasma处理后五、表面粗化、活化，改变附着力结合力： 1、软硬结合板、多层高频板、多层混压板等 叠层压合前PI、PTFE等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上软硬结合板内层2、柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象钢 片 补 强六、化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经采用等离子清洗取代传统磨板机。

局部放大 局部放大 七、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁（Cleaning）：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性 Plasma处理后 Plasma处理后 八、LCD领域：模组板 去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；LCD偏光片贴合前表面清洁九、PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WireDie Bonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)经等离子处理后，拉力测试时金丝被拉断，而焊盘与金丝焊接点也不会剥离十、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性 十一、LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物污染，活化焊盘，使金丝与焊盘之结合力和附着力提高 十二、其他行业的应用： 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力 玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁 硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性。

太阳能半导体领域等离子刻蚀，光刻胶清洗，硅晶元的表面清洁，超细连线间的异物清洗等 5、纤维纺织行业：生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能 6、精密仪器、机械及电器制造领域： (1) 继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污、助焊剂等清洗 (2) 电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘结性 7、生物医用材料领域： (1) 聚苯乙烯酶标板经等离子接枝处理，引入醛基、氨基、环氧基等活性官能团，可把酶牢牢地固定在载体上面，提高酶的固定 (2) 细胞培养皿，经等离子体处理后，大大提高了贴壁培养细胞的能力 (3) 生物传感器（血糖仪）的电极碳膜经过等离子体活化，提高了酶和抗体固定的稳定性，实现电极重复使用 (4) 血液过滤器的内壁和滤芯都需要等离子体的抗血凝处理，以提高其过滤能力和使用寿命 硅胶按键 太阳能电池板 硅晶元 。