_深龋治疗及并发症.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,深龋的治疗,1,治疗原则,1 去龋，消除感染,原则：去净龋坏，尽量不穿髓急性龋去净穿髓近髓少量可保留2 减少刺激，保护牙髓,避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底3 正确判断牙髓状况,牙本质有效厚度,2,备洞注意事项,先去洞缘龋坏和无基釉尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或轴壁近髓部位不需底平，垫底垫平破坏较大者，调,牙合,或冠修复锋利器械：低速或挖器3,治疗方法1,垫底充填术,适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常方法：单层垫底,充填,双层垫底充填,4,治疗方法2,安抚治疗,适应证：激发痛明显，备洞敏感者方 法：,ZOE,暂封,12W,无症状、无叩痛、,电活力测试正常,双层垫底充填,间接盖髓+充填,有症状牙髓治疗,复诊,医大口腔,5,治疗方法3,间接盖髓术,适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者方法：,备 洞,Ca(OH)2,ZOE,观察，3M,无症状,X,线正常,牙髓正常,有症状牙髓治疗,去大部暂封,+垫底充填,6,深龋治疗方法的选择,软龋能否,去 净,牙髓,情况,最佳治疗方案,急性龋、慢性龋,急性龋、慢性龋,急性龋,慢性龋,能,能,不能,不能,不能,不能,正常,充血,正常,充血,正常,充血,垫,底充填,安,抚垫底充填,间,接盖髓垫底充填,安,抚间接盖髓垫底充填,间,接盖髓去净软龋、间接盖髓垫底充填,安,抚间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填,总结：软龋不能去净间接盖髓；牙髓充血安抚,7,四 大面积龋损的修复,固位钉（桩）的牙体修复,沟槽固位与银汞合金钉,嵌体修复术,复合树脂嵌体修复术,8,固位钉（桩）的牙体修复,适应证,牙体严重缺损，且承受较大,牙合,力或固位困难者，如类洞。

牙尖脆弱横向连接固定全冠修复的固位核9,自攻自断螺纹钉（临床常用）,10,注意事项,低速、慢速旋转支点稳，不晃动一次完成勿上下提拉或中途停钻11,五 龋病治疗的并发症和处理,1 意外穿髓,2 充填后疼痛,1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛,3 充填物折断、脱落,4 牙折裂,5 继发龋,12,(一)意外穿髓,常见原因,不熟悉髓腔解剖加强学习髓腔解剖变异术前,X,线片操作不当责任心、理论充分联系实际处理原则,患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小牙髓治疗方案的不同13,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,1 激发痛,常见原因,备洞时冷水、连续钻磨、加压深洞未垫底或垫底不当深洞消毒药物刺激流电作用,与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失14,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,处理原则,观 察,疼痛缓解不处理疼痛不缓解去除原充填物，安抚重新充填流电作用更换一种金属15,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,2 自发痛,常见原因,牙髓情况判断错误激发痛病因持续，未及时消除未发现意外穿髓充填材料对牙髓的慢性刺激深洞余留软龋过多，病变发展16,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,处理原则,应急处理,方法：去原充填物、开髓引流牙髓治疗,17,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,1 咬合痛,常见原因,充填物过高，咬合时早接触。

处 理,确定早接触点，磨改调,牙合18,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,2 自发性持续性钝痛,常见原因,牙龈损伤,充填物悬突,食物嵌塞,19,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,处理原则,轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油去除充填体悬突恢复接触点重新充填、嵌体、冠20,(三)充填物折断、脱落,常见原因,备洞不当抗力形、固位形不良充填材料调制不当充填方法不当过早咬合处 理,重新充填、认真听取医嘱21,(四)牙折裂,常见原因,牙体缺损过大磨除过多牙体组织点、线角和外形线不圆钝充填体过高充填材料膨胀22,(四)牙折裂,处 理,去除裂片、重新备洞、充填附加固位完全折裂至髓底拔除23,(五)继发龋,常见原因,1 未去净龋坏,2 牙体或充填材料折裂,3 充填体与洞壁间有微渗漏,材料性能或调制不当,操作不当,垫底不当,处 理,重新充填24,谢 谢！,25,。