集成电路封测厂可研报告.doc

正威半导体有限公司集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告项目名称：集成电路封装测试厂建设项目申报单位：正威半导体有限公司地 址：安徽省池州市经济开发区申报日期：二○一一年九月目 录第一章 总 论 ..........................................................................11.1 项 目背景 ......................................................................11.1.1 项目概况 ..............................................................11.1.2 项目建设背景 .......................................................11.1.3 项目建设单位简介 ................................................21.2 报 告编 制的依据、范围 ...................................................31.2.1 依据 .....................................................................31.2.2 范围 .....................................................................31.3 项 目建 设必要性及经济意义 ..........................................31.3.1 项目建设的必要性 ................................................31.3.2 项目建设的经济意义 ............................................41.4 推荐方案及报告结论 .....................................................51.4.1 产品方案及生产规模 ............................................51.4.2 厂址及建设规模 ...................................................61.4.3 主要生产工艺和设备 ............................................61.4.4 环境保护 ..............................................................61.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源 .................................61.4.6 项目实施进度建议 ................................................71.4.7 总投资及主要经济指标 ........................................7第二章 项目背景 ......................................................................92.1 国 际环 境 ....................................................................122.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势 ..........132.1.2 半导体测试委外代工产值趋势 ............................142.1.3 封装产业技术提升步伐加快 ...............................162.2 国内 环 境 ....................................................................182.2.1 发展集成电路产业的社会经济效益明显 .............182.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展 .............182.2.3 大型封测厂持续加码投资 ...................................192.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域 ......19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面 ..............213.1 元件的应用 .................................................................213.2 应 用在 产品市场需求面 ...............................................233.2.1 ...................................................................253.2.2 各类 NAND Flash 存储器 ...................................253.2.3 数码相机 ............................................................263.2.4 IC 卡应用 ............................................................26第四章 封装产品特性及技术来源 ...........................................294.1 多芯片封装(MCM) ......................................................304.2 系 统级 封装(SiP) .........................................................314.3 晶 圆级 封装(WLCSP) ..................................................32第五章 项目概况 ....................................................................365.1 建 设项 目基本情况 ......................................................365.2 厂区所在地背景和自然条件 ........................................365.2.1 池州市区位、面积、人口 .....................................365.2.2 池州市的地质概况 ..............................................365.2.3 池州市的气候条件 ..............................................365.2.4 池州市的交通状况 ..............................................375.2.5 池州市的教育、文化、卫生事业 ..........................375.2.6 池州市的矿产资源 ..............................................395.2.7 池州市的岸线资源 ..............................................395.2.8 池州市的水资源 .................................................395.2.9 池州市的林业资源 ..............................................395.2.10 池州市的土地资源 ............................................395.2.11 池州市国民 经济 和社会发展状况 ......................395.2.12 池州市工 业产业结 构 ........................................395.2.13 池州市 农业的八大 优势产业 .............................405.2.14 池州市招商引资情况 ........................................405.2.15 池州市园区 ......................................................405.2.16 池州市的 经济 园区特色 ....................................405.3 项 目建 设规模 .............................................................415.4 产 品设 定方案 .............................................................425.5 建筑占地面积及建筑面积 ...........................................425.6 工程建设内容及发展规划 ...........................................425.6.1 厂区总体规划 .....................................................425.6.2 总平面布置 ........................................................435.6.3 平面布置合理化 .................................................465.6.4 工程建设内容与项目组成 ...................................46第六章 项目厂房与设备建设进度 ...........................................51第七章 项目生产方案 .............................................................527.1 生 产工 艺流程 .............................................................527.2 产 品封装的来源 ..........................................................527.2.1 自有正威半导体所生产的芯片 ............................527.2.2 客户提供的芯片 .................................................527.3 产 品市 场需求 .............................................................527.4 车间 工 艺布置 .............................................................53第八章 项目主要生产设备/次要设备仪器和材料 ....................54。