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IPC-A-610D标准讲解 2014年7月24日 承认做成 肖红伟 IPC-A-610D概述： 一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用 标准,D是最新版本 二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使 用此文件作规范. 一、回流炉后的胶点检查 不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端 注：必要时，可考察其抗推力推力不 够1.0kg为不合格 二、片式元件判定标准 2.1 侧悬出（A）判定标准 不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P 2.2 端悬出的判定标准 • 合格 无端悬出 • 不合格 有端悬出 2.3焊点宽度（C）的判定标准 • 合格 焊点宽度（C）等于或大 于元件焊端宽度（W）的 75％或PCB焊盘宽度（P ）的75％ 2.4最大焊缝高度（E）判定标准 合格 最大焊缝高度（E）可以悬 出焊盘或延伸到金属化焊端 的顶上；但是，焊料不得延 伸到元件体上 2.5端重叠（J）判定标准 合格 元件焊端和焊盘之间有重 叠接触 不合格 元件焊端与焊盘未重叠接 触或重叠接触不良 三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件 3.1侧悬出（A）判定标准 合格 侧悬出（A）是25％W或0.5mm 。

•不合格 侧悬出（A）大于25％W或 0.5mm 3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 • 合格 ①最小引脚焊点长度（D）大于 等于引脚宽度(W) ②当引脚长度L（从脚趾到脚跟 内弯曲半径最小处的长度） 小于W时，D应至少为75％L • 不合格 最小引脚焊点长度（D）小于 引脚宽度（W）或75％L 四、“J”形引脚元器件 4.1侧悬出（A）的判定标准 合格 侧悬出等于或小于25％的引 脚宽度（W） • 不合格 侧悬出超过引脚宽度（W） 的25％ 4.2引脚焊点长度（D）判定标准 合格 引脚焊点长度（D）超过150 ％引脚宽度（W） 4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 合格 焊缝未触及封装体 不合格 焊缝触及封装体 5、无引线芯片载体——城堡形焊端 合格：最大侧悬出（A）是50％W ●最大侧悬出（A） ●最大侧悬出（A） 合格：无端悬出（B） 不合格：有端悬出（B） ●焊端焊点宽度（C） 最佳：C=W 合格：C≥W的50％ ●最小焊点长度（D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧 D>0.5F或者0.5S 不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S ●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。

不合格：无约束 ●最小焊缝高度（F） 合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H） 不合格图例 6、BGA焊球 ● BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移 不合格： ●焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） ● BGA焊点 合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点 ●偏移大于25% ●焊球与板的接触面小于焊盘的10% 主要BGA焊点 不良图片 桥接 焊球收缩，融合不好焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 7、屏蔽盒 合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好 不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化） 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉 五、典型的焊点缺陷 5.1.1 立碑 5.2.1 不共面 5.3.1 焊膏未熔化5.4.1 不润湿（不上锡） 5.4.2 对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 5.5.1 裂纹和裂缝5.6.1 爆孔（气孔）/针孔/空洞 5.7.1 桥接（连锡）5.8.1 焊料球/飞溅焊料粉末 5.9.1 网状飞溅焊料 5.1 立碑 • 不合格 片式元件一端浮离焊 盘，无论是否直立（ 成墓碑状）。

5.2 不共面 • 不合格 元器件的一根或一 窜引脚浮离，与焊 盘不能良好接触 5.3 焊膏未熔化 • 不合格 焊膏回流不充 分（有未熔化 的焊膏） 5.4不润湿（不上锡）(nonwetting) • 不合格 焊膏未润湿焊盘 或焊端 5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 •标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料 包覆，而焊点其它部分都满足标准中 诸评价要素中规定的合格要求时，焊 点判为合格 •说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正 常情况下，无论采用什么焊接方法， 该处一般都会被焊料润湿，形成一定 高度的良好润湿的弯液面但是，因 器件本身制造工艺决定了它不能被良 好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因 其它原因最终未形成良好润湿时，只 要符合焊点的其它要求，则是可以接 受的 • 标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点 其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要 求时，焊点判为合格 • 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无 论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿， 形成一定高度的良好润湿的弯液面。

但是，因器件 本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀 锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时 ，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的 5.6裂纹和裂缝 • 不合格 焊点上有裂纹或裂 缝 5.7 爆孔（气孔）/针孔/空洞 • 不合格 爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告 5.8桥接（连锡） • 不允许有桥接与 连锡 5.9焊料球/飞溅焊料粉末 • 不合格 • 焊料球使得相邻导体违反 最小导体间距 • 焊料球未被免洗焊剂残留 物或敷形涂层等粘住、覆 盖住，或焊料球未焊牢在 金属表面 课程到此结束！ • 谢谢 。