251SDM焊线制程检验规范.doc

说 明1 •范围：已焊线之半成品(SMD)系列2•使用设备及工具：显微镜、锻子、拉力计3•抽检方式：(1)每2小时抽检3片进行外观检查抽检重点：a颈部错位或受损・b. 拨铝垫或焊球松起2)晶线拉力试验每台机每1小时抽检5PCS (做拉力之材料需夹线处理).4. 检验项目：标示检查、外观检查、特性检查5. 记录：晶线拉力值记录于焊线拉力统计表6. 判定标准：(1)外观检查：A) :不良率出现在P管制图以下(a) -(e)异常情形，则开立“制程矫正措 施单”且追溯前2小时之批量材料再Q检,Q检不良率在(a)-(e)情形则 将此两批材料全数退回生产线重工、全检a) 点超出管制上限.(b) 点落在P管制上限线上时.(c) 连续7点落在中心线之上或之下.(d) 连续7点上升或下降.(e) 任何其它明显非随机的图形.B) 芯片暗裂有1PCS不良时，生产线停机台调整，IPQC开立“制程矫正措 施单” IPQC追溯前2小时材料进行抽检，生产线须对前2小时材料进 行全检，超过1% (含)则整批材料(含2小时材料)报废2)特性检查：A、焊线拉力值1PCS (含)以上不良时，开立“制程矫正措施 单”，若不良在4g (含)以下时，则追溯前1小时材料报废。

/讥 明b.焊线拉力值0K而断点在A点或E点时，则开立制程矫正措施单，同时 此批材料需做试验验证其特性，并把其处理结果写于制程矫正措施 单备注栏内.7•其它（1）外观抽检时间不可超过2小时.（2晶线拉力抽检时间不可超过1小时.（3） P管制图界限的设定.CL中心线设定=门（总不良个数）/ □（总检查个数）UCL （管制上限）设定=P ± 3 JP（ l-P）/n式中n指平均单次样本大小，P表示平均不良率.检查 项目品质特性及标准使用设备备注标示 检验・流程卡型号与所载材料型号不符/流程卡与材料所载不符/外观 检查1.漏焊：遗漏未焊图一）显微镜2.错焊：晶线未焊于工作指示单所规定的焊接线路上 （图二）显微镜3.松焊：焊线后第二焊点松起图三）显微镜4.边焊：第二焊点在小支架边缘处算起2mil以内图 四）显微镜检查 项目品质特性及标准使用设备备注外观检查O ・ 盖焊且 覆 hm, 部乐5P 全购-9 垫0086- 铝-1仝 W将厅打 25可td裁 于小b % 等且进彩 卜 0冷 X12直兀 1 O4EJ 于10;ZJL 等径t)沁D0 ':子球75PA "大后亠〔积过 大度扁 釦M 禅厚压亦垫寺 丈1 2图铝不 • • • zrr\ 一 7 5 5 5 1;镜 微 显镜 微 显幕 断•7镜 微 显8.成 有镜 微 显者撞 「径 。

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不亮检查 项目SMD材料品质特性及标准图序名称图一未焊线图二错焊说 明最终可能发 生问题判定第一点、芯片与第二点、焊线位 置没有打线形成开路虚线 表示应焊线而未焊线）不亮NG未按工作指示单所设定之连 接位置如：正负极性不对位 或不同芯片应连接的位置不 同或焊在不相关的位置上不亮或点亮 颜色不对或 极性相反NG。