微电子学专业修读指南.doc

微微电电子子学学（专业）（专业）2012 级培养方案修读指南级培养方案修读指南1目目 录录一、专业概况……………………………………………………………………2二、专业培养目标………………………………………………………………3三、专业培养要求………………………………………………………………3四、学位管理……………………………………………………………………4五、就业方向……………………………………………………………………4六、培养计划……………………………………………………………………5七、专业主要课程及简介………………………………………………………9八、各学期课程安排……………………………………………………………142一、专业概况专业概况福州大学微电子学专业于 1970 年开始招生，为福建省培养出第一批微电子学专业人才，1972 年开始面向全国招收微电子专业学生，1999 年至今根据教育部大类招生目录改为电子科学与技术专业微电子（器件）方向招生为促进中国集成电路（IC）产业的发展，加速福建省集成电路专业技术人才的培养，促进闽台两岸 IC 产业对接和为海峡西岸创新经济建设提供有力的人才支撑，福州大学从 2005 级复办微电子学本科专业，从 2009 级开始进行微电子学专业卓越工程师培养，并且依托福建省集成电路设计中心、福建省微电子重点实验室，建立起集教学、研发与产业化功能于一体的全国仅有 20 所国家集成电路人才培养基地之一。

福州大学微电子学系已经成为国家培养高水平微电子人才的一个重要基地，是福建省和福州市大力支持和发展的重点学科微电子学系设有完备的人才培养体系，本科生教育设有微电子学专业；硕士生教育设有微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业；工程硕士有集成电路设计专业；博士生教育设有微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业，每年招收大批优秀学子前来求学，施展才华，探求微电子学的新进展福州大学微电子学系广纳贤才，海纳百川，一大批有志于发展我国微电子产业的优秀学者汇集于此，目前教师队伍中具有博士学位的年轻教师已经成为教师队伍的主流，他们担当教学科研的重任，成为微电子学系能够持续发展的可靠保证福州大学微电子学系具有良好的人才培养与科学研究的先进设施，本系的 EDA 平台配备了目前世界上可用的最先进的软件和硬件设备，EDA 平台设计中心配备了 SUN 公司的高档服务器和工作站、大容量存储器阵列、磁带库以及相应的主机和网络安全产品以确保数据安全，软件系统是世界主流的 EDA 设计软件，包括 Cadence Design System 公司、Synopsys 公司、Mentor Graphics 公司和新进的 Magma Design Autoation 公司，本系还为 SOC 芯片测试建立了测试实验室。

福州大学微电子学系全体师生员工在系主任施隆照老师的带领下，以团结、求实、创新、奋进的精神，为早日把福州大学建设成为东南强校贡献自己的聪明与才智3二、专业培养目标专业培养目标培养德智体全面发展，具有良好的数理基础知识，微电子学基本理论素养和专业基础知识；掌握微电子学的基本理论﹑方法和实验技能，具有较高综合素质的高级专门人才毕业生能在高等院校﹑科研院所﹑管理机构﹑公司等机关和企事业单位从事数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路封装与测试、嵌入式系统设计等，或从事与微电子学相关学科的科研﹑教学﹑科技开发﹑工程技术和管理等实际工作三、专业培养要求专业培养要求通过微电子学的基本理论和基础知识的学习,使学生受到运用微电子学知识﹑方法进行科学研究和技术开发的基本训练，具有较强科学实验、科学思维能力和具备良好的科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计﹑制造及测试所必须的基本理论和方法，具有电路分析﹑工艺分析﹑器件性能分析和版图设计等的能力学生在毕业时应获得以下几方面的知识和能力:1、 掌握数学﹑物理等方面的基本理论和基本知识;2、 掌握固体物理学﹑电子学﹑VLSI 设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计﹑器件性能分析和指导 VLSI 工艺流程的基本能力；3、 了解相近专业的一般原理和知识； 4、 熟悉国家电子产业政策﹑国内外有关的知识产权及其它法律法规；5、 了解 VLSI 和其它新型半导体器件的理论前沿﹑应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；6、 掌握资料查询﹑文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定实验设计，创造实验条件，整理﹑归纳分析实验结果的能力；7、 在毕业时应具有一门外语的综合应用能力。

4四、学位管理学位管理本专业学生 4 年需要修满 180 个学分；其中公共基础必修课 62 学分，学科基础必修课 35 学分，专业必修（限选）课 22 学分，学科专业选修 12 学分，人文社科课程组 7 学分，科研实训 2 学分，实践环节必修 20 学分，实践选修 2 学分，毕业设计 16 学分，毕业实习 2 学分学生所修读的课程均应参加考试或考查，考核成绩以课程终结时的考核为主，适当参考平时成绩，考核成绩采用百分制或五分制，百分制 60 以上或五分制 3 分以上即可获得本门课程的学分五、就业方向就业方向微电子行业是目前国家大力扶持的新兴产业，关乎未来国家发展的核心竞争力微电子人才是社会最为稀缺的高级人才之一而福建的微电子产业作为海西建设的重要一环，经过了近十年的积累，目前已进入高速发展阶段形成了以福州瑞芯微电子、福建新大陆、厦门优讯、台湾协力(平潭)等企业为代表的福州、厦门、泉州这三个微电子产业群涵盖了集成电路设计、微电子工艺技术研发、封装测试、及配套应用软件开发等各个方面这些微电子产业目前存在很大的人才缺口本专业学生在掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法后，本科毕业后在微电子学领域及相关的交叉学科领域(如集成电路的设计与制造、计算机技术的开发应用)从事科学研究、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

为海西微电子产业的发展提供人才基础 5六、培养计划培养计划( (一一) ) 毕业最低学分要求毕业最低学分要求课程类别学分数占课内教学 总学分 百分比公共基础课6042.9%必修课程学科基础课3827.2%专业限定选修课23.516.7%专业选修课12.58.9%选修课程全校性选修课64.3%课 堂 教 学小计140100%集中性实践环节22毕业实习和毕业设计18合计180（二）课程设置、各教学环节安排 1、必修课程 （（1 1）公共基础必修课）公共基础必修课学时数按学期分配周学时其中第 1 学 年第 2 学 年第 3 学 年第 4 学 年开课单 位课程名称学 分总 学 时实 验上 机12121212马院思想道德修养与法律基础 2322马院中国近现代史纲要 1.5242学生处 形势与政策 A 1162学生处 形势与政策 B 1162外语大学英语（一） 3484外语大学英语（二） 3.5564外语大学英语（三） 3.5564外语大学英语（四） 3484体育体育 A 1242体育体育 B 1242体育体育 C 1242体育体育 D 1242军事军事理论 1.5363数计高等数学 B（上） 5807数计高等数学 B（下） 5.58866数计线性代数 2322数计概率论与数理统计 3483物信大学物理（上） 3483物信大学物理（下） 3.5564物信大学物理实验（下） 124242物信大学物理实验（上） 1.536363数计C 语言 464325马院毛泽东思想和中国特色社会主义 理论体系概论（上） 2322马院毛泽东思想和中国特色社会主义 理论体系概论（下） 2322马院马克思主义基本原理 2322图书馆 网络资源与信息检索 1.524102小计6010247032212623102000（（2 2）学科基础必修课）学科基础必修课学时数按学期分配周学时其中第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位课程名称学分总 学 时实验上机12121212机械工程制图 E 232122物信半导体物理 A34863物信量子力学与固体物理 4644物信模拟电路 4644物信数理方法 3483物信数字电路 B 3483物信单片机及智能系统设计 2.5 40 102物信微机原理与嵌入式系统基础3.5 56124物信数字电路实验 0.5 12122物信模拟电路实验 124242物信电磁场 3483物信信号与系统46484物信电路分析 3483物信电路分析实验 0.5 12122物信学科导论（微电子学） 1162小计38 624 841245915100002.选修课程 （（1 1）专业限定选修课）专业限定选修课 ①集成电路设计方向（须修够 23.5 学分）7学时数按学期分配周学时其中第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位课程名称学分总 学 时实验 上机12121212物信微电子学概论 2322物信模拟集成电路设计34883物信数字集成电路设计34883物信逻辑设计与 FPGA 348203物信集成电路可测性设计 2.5 40203物信SOC 设计 2.5 40103物信SPICE 模拟设计与实验 232322物信半导体器件3483物信集成电路制造工艺 2.5 40103②集成电路封装测试方向（须修够 23.5 学分）学时数按学期分配周学时其中第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位课程名称学分总 学 时实验 上机12121212物信微电子学概论 2322物信检测技术基础 348103物信模拟集成电路设计34883物信数字集成电路设计34883物信SPICE 模拟设计与实验 232322物信半导体器件3483物信集成电路制造工艺 2.5 40103物信集成电路封装 2.5 403物信半导体可靠性测试与分析 2.5 40103（（2 2）专业选修课）专业选修课 （须修够 12.5 学分）学时数拟开课学期其中第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位课程名称学分总 学 时实验 上机12121212物信系统建模与仿真 232 122物信linux 操作系统 232 322物信传感器与检测技术23262物信高频电路 B 232628物信计算机网络 232 102物信科技英语 2322物信嵌入式系统应用开发 232 242物信嵌入式操作系统232 162物信数字信号处理 B 23262物信自动控制原理 2322物信通信原理 B232 102物信数字图像处理 2．540 103物信半导体材料 232 102物信半导体光电子学 B232 122物信光电信息技术2322物信计算机组成原理 2322物信集成电路制造系统与调度 2322物信电力电子技术 2322物信数字通信系统 2322物信电子线路 CAD 232 302物信模拟集成电路版图设计 232 202物信数字集成电路 CAD 232 202物信纳米电子学导论 2322物信DSP 处理器及其应用 2322物信System Verilog2322物信射频识别技术及应用 23282物信射频集成电路设计2322物信无线传感网技术23262物信功率集成电路设计 2322物信专家系列讲座1162数计大学信息技术基础 040243注注：：《《大学信息技术基础》为未取得计算机等级一级证书同学选修，但不计学分。

3 3）全校性选修课（）全校性选修课（须修够 6 学分） 须修人文科学类、公共艺术类、经济管理类校选课共 6 学分，可在面向全校开设的选 修课程中选择3、集中性实践环节 （（1 1）实践必修）实践必修第 1 学年第 2 学年第 3 学年第 4 学年开课单位课程名称学分 12121212机电中心 电气工程实践 2√机电中心 机械制造工程训练 A 2√9物信电子系统设计与实践2√物信专业训练与实践 1√物信微电子学专业实验 1.5√物信C 程序设计实践。