一种带一体式天线的非接触界面sim卡的制作方法.docx

一种带一体式天线的非接触界面sim卡的制作方法专利名称：一种带一体式天线的非接触界面sim卡的制作方法技术领域：本发明涉及一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，属于智能卡制造技术领域背景技术：带非接触界面的SIM卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的SIM卡它 结合了接触式和非接触IC卡的优点，既有接触式IC卡的存储容量大、可靠性强、安全性高 的特点，又有非接触式IC卡的无需插拔卡、操作方便、交易快速、抗环境污染和静电能力强 等特点，因此，它一出现就受到人们的重视，显示出良好的应用前景，它在公共汽车、地铁、 轮渡等得到应用，特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这 些应用给人们的生活带来极大便利在应用中，带非接触界面的SIM卡需要外接天线来感应能量，提供内部工作需要 的电流目前普遍使用粘贴式天线，由于采用粘贴胶连接天线和SIM卡，因此存在着与SIM 卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题另外一种普遍使用的焊 接式天线，采用焊接某几个点与SIM卡连接，存在着虚焊、焊点脱落、焊点腐蚀老化等问题， 从而原因造成通讯故障问题例如，申请号为200920222371. 9的实用新型公开了一种饰件天线，该天线包括壳 体；所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于连接 IC卡芯片的非接触点。

通过将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的壳体内，将线圈两个 接头引出载体外，与近距离通讯设备中的非接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件 天线与芯片独立上述专利并没有解决粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，即天线与SIM卡连接 点暴露在空气中容易造成的老化、腐蚀等问题发明内容本发明的一个目的在于提供一种带一体式天线的非接触界面的SIM卡，能够嵌入 移动终端，支持SIM卡功能的同时也支持移动支付本发明包括一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触 和接触功能的SIM卡IC以及外围电路，天线装置；所述天线装置包括线圈部分和通过天线连接柄与所述线圈部分相连的天线连接 部分为使所述一体式SIM卡基板与天线连接部分连接成一个整体，采用将所述天线连 接部分设置于所述一体式SIM卡基板上，并将所述天线连接部分上金属化过孔与所述一体 式SIM卡基板上的焊盘对应放置，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分 通过焊接方法实现连接同时，通过粘贴方式将所述带有非接触和接触功能的SIM卡IC放 置于所述一体式SIM卡基板上，通过焊接方式将所述外围电路与所述一体式SIM卡基板上 的对应焊盘连接。

完成上述流程后，所述一体式SIM卡基板上有所述SIM卡IC、所述外围电路以及所 述天线连接部分，具备了非接触式界面SIM卡功能然后通过向所述一体式SIM卡基板注 塑，采用塑封的方法完成一体式封装本发明采用一体式制作的方式，非常适用于带有非接触功能的SIM卡的制造，其 解决了粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，将天线与带非接触界面的SIM卡完整、可靠 的封装成一个整体，即避免了天线与SIM卡连接点暴露在空气中造成的老化、腐蚀等问题， 又结实耐用、美观可靠，使用方便，具有较强的实用价值图Ia是本发明实施例一体式SIM卡基板外表面示意图；图Ib是本发明实施例一体式SIM卡基板内表面示意图；图2是本发明实施例一体式SIM卡基板与SIM卡IC、外围电路的连接示意图；图3a是本发明实施例天线装置的示意图；图北是本发明实施例一体式SIM卡基板与天线连接部分的连接示意图；图如是本发明实施例塑封前的一体式SIM卡基板的示意图；图4b是本发明实施例塑封示意图；图fe是本发明实施例塑封完成后整体正视效果图；图恥是本发明实施例塑封完成后整体侧视效果图；图5c是本发明实施例塑封完成后整体后视效果图具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进行详细描述说明。

本发明包括一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触 和接触功能的SIM卡IC以及外围电路，天线装置；所述天线装置包括线圈部分和通过天线 连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分如图la、图lb、所示，一体式SIM卡基板分为外表面110和内表面120 ；外表面110 主要是金手指面111，起到和SIM卡座连接作用，下金属化过孔102连通了外表面110和内 表面120内表面120包含了 SIM卡IC的粘贴位置121、外围电路的焊盘123、天线连接部 分的焊盘122基板厚度为0. 19mm士0. 03mm，其核心层为HL382NX等材料，核心层两侧为覆 铜层，覆铜层的外侧是阻焊层如图2所示，SIM卡IC 124使用粘贴的方式与SIM卡IC的粘贴位置121对位连 接，所用的粘贴胶具有超强粘贴性、超薄厚度，这样既能够连接可靠，又符合封装机械尺寸 要求外围电路的分立元件125采用焊接的方式与外围电路的焊盘123连接，便于实现电 气性能所述天线装置包括天线线圈200、天线连接柄202以及天线连接部分201，如图3a 所示所述天线装置上的天线连接部分201上开设上金属化过孔203，上金属化过孔203 与所述一体式SIM卡基板上的焊盘122对应放置，并通过焊接方式连接上金属化过孔203 和焊盘122，实现了天线装置与SIM卡的电气连接，如图北所示。

4完成上述流程后，如图如所示，从一体式SIM卡基板100的内表面120处俯视，SIM 卡IC124、外围电路的分立元件125、天线连接部分201、天线连接柄202以及天线线圈部分 200完整的连接到一起，为后续的塑封做好了前期准备如图4b所示，塑封使用KE-1100AS-3C等树脂材料，其塑封外型300与图如中所 示的各部分吻合，通过加压、热合等工艺，使图如中所示的一体式SIM卡基板100与天线连 接部分201完成整体塑封塑封后的视图如图5^图恥、图5c所示以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖 在本发明权利要求的保护范围内权利要求1.一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，包括一体式SIM卡基板和设置于所述一 体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路，天线装置；所述天 线装置包括线圈部分和通过天线连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分，其中所述天 线连接部分设置于所述一体式SIM卡基板上，所述天线连接部分上的金属化过孔与所述一 体式SIM卡基板上的焊盘对应放置，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部 分通过焊接方法实现连接；其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连 接部分通过焊接连接，再通过塑封封装成一个整体。

2.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述塑 封使用的材料为KE-1100AS-3C树脂材料3.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一 体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的厚度为0. 76mm士0. 08mm，长度为 25mm士0. 1mm，宽度为 15mm士0. Imm04.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一 体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的形状与通用SIM卡形状相同5.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一 体式SIM卡基板厚度为0. 19mm士0. 03mm，其核心层为HL382NX材料，核心层两侧为覆铜层， 覆铜层的外侧是阻焊层6.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一 体式SIM卡基板分为内外两个表面；外表面为金手指面，用于与卡座或者其他插接件物理 连接；内表面与所述SIM IC采用粘贴连接；所述内表面与所述外围电路采用焊接连接；所述 内表面与所述天线装置的天线连接部分采用焊接连接；所述一体式SIM卡基板的内外两个 表面通过金属化过孔实现连接。

7.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于， 所述天线装置的天线连接部分的核心材料为聚脂或聚酰亚胺材料，其厚度平均值为 0. 13mm士0. 5mm，最大值为0. 15mm，所述天线装置的天线连接部分设有金属化过孔全文摘要本发明公开了一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，涉及智能卡制造领域，包括一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路和天线装置，其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分在焊接完成后，通过塑封封装成一个整体；本发明采用一体式制作的方式，非常适用于带有非接触功能的SIM卡的制造，其解决了粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，将天线与带非接触界面的SIM卡完整、可靠的封装成一个整体，既避免了天线与SIM卡连接点暴露在空气中造成的老化、腐蚀等问题，又结实耐用、美观可靠，使用方便，具有较强的实用价值。