波峰焊调试技巧及品质管控ppt课件.ppt

波峰焊调试技巧及品质管控 1 锡炉主要组成部分及功能 抽风系统 预热区 运输机构 制冷机 锡槽 喷雾机构 波峰一 波峰二 2 波峰焊接 波峰焊接 见图6 波峰分两种 一 单波峰 二 双波峰 我们公司采用的是双波峰 双波峰作用 前波峰作用通过快速移动的锡波 冲刷掉因 遮蔽效应 而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂 让焊点得到可靠的润滑 后部波峰的平稳锡波则是进一步修整已被润滑但形状不规整的焊点 使之完美 波峰高度通过由变频调速器调节马达转速来决定其高度 后部波峰可根据PCB板的不同因素 通过调节导向板来调节不同的波峰形状 3 短路 特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间 其焊垫上之焊锡产生相连现象 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 严重影响电气特性 并造成零件严重损害 NG NG 造成原因1 板面预热温度不足 2 输送带速度过快 润焊时间不足 3 助焊剂活化不足 4 板面吃锡高度过高 5 锡波表面氧化物过多 6 零件间距过近 7 板面过炉方向和锡波方向不配合 补救措施1 调高预热温度 2 调慢输送带速度 并以Profile确认板面温度 3 更新助焊剂 4 确认锡波高度为1 2板厚高 5 清除锡槽表面氧化物 6 变更设计加大零件间距 7 确认过炉方向 以避免并列线脚同时过炉 或变更设计并列线脚同一方向过炉 4 未焊 特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 电路无法导通 电气功能无法实现 偶尔出现焊接不良 电气测试无法检测 NG NG 造成原因1 助焊剂喷雾不均匀 2 助焊剂未能完全活化 3 零件设计过于密集 导致锡波阴影效应 4 PCB变形 5 锡波过低或有搅流现象 6 零件脚受污染 7 PCB氧化 受污染或防焊漆沾附 8 过炉速度太快 焊锡时间太短 补救措施1 调整助焊剂喷雾气压及定时清洗 2 调整预热温度与过炉速度之搭配 3 PCBLayout设计加开气孔 4 调整框架位置 5 锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉 6 更换零件或增加浸锡时间 7 去除防焊油墨或更换PCB 8 调整过炉速度 5 特点 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 电路无法导通 2 焊点强度不足 锡洞 NG NG 造成原因1 零件或PCB之焊垫焊锡性不良 2 焊垫受防焊漆沾附 3 线脚与孔径之搭配比率过大 4 锡炉之锡波不稳定或输送带震动 5 因预热温度过高而使助焊剂无法活化 6 导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整 7 AI零件过紧 线脚紧偏一边 补救措施1 要求供应商改善材料焊性 2 刮除焊垫上之防焊漆 3 缩小孔径 4 清洗锡槽 修护输送带 5 降低预热温度 6 退回厂商处理 7 修正AI程式 使线脚落于导通孔中央 6 特点 在零件线脚端点及吃锡路线上 成形为多余之尖锐锡点者 允收标准 锡尖长度与元件脚长之和小于2 5mm为允收 否则剪脚或补焊 影响性 1 易造成安距不足 2 易刺穿绝缘物 而造成耐压不良或短路 锡尖 OK NG 造成原因1 较大之金属零件吸热 造成零件局部吸热不均 2 零件线脚过长 3 锡温不足或过炉时间太快 预热不够 4 手焊烙铁温度传导不均 补救措施1 增加预热温度 降低过炉速度 提高锡槽温度來增加零件之受热及吃锡时间 2 裁短线脚 3 调高温度或更换导热面积较大之烙铁头 7 针孔 特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 外观不良且焊点强度较差 OK NG 造成原因1 PCB含水气 2 零件线脚受污染 如矽油 3 倒通孔之空气受零件阻塞 不易逸出 补救措施1 PCB过炉前以80 100 烘烤2 3小时 2 严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面 以避免污染 3 变更零件脚成型方式 避免Coating落于孔內 或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象 8 特点 焊锡未能沾满整个锡垫 且吃锡高度较低 允收标准 焊盘沾锡大于整个焊盘的75 或吃锡高度大于1 3为允收 通孔吃锡大于3 4以上为允收 影响性 锡点强度不足 承受外力时 易导致锡裂 其二为焊接面积变小 长时间易影响焊点寿命 锡少 OK NG 造成原因1 锡温过高 过炉时角度过大 助焊剂比重过高或过低 后档板太低 2 线脚过长 3 焊垫 过大 与线径之搭配不恰当 4 焊垫太相邻 产生拉锡 补救措施1 调整锡炉 2 剪短线脚 3 变更Layout焊垫之设计 4 焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔 9 特点 焊点锡量过多 使焊点呈外突曲线 允收标准 零件脚清晰可见为允收 否则补焊 影响性 过大的焊点对电流的导通并无太大帮助 但却会使焊点强度变弱 锡多 OK NG 造成原因1 焊锡温度过低或焊锡时间过短 2 预热温度不足 Flux未完全达到活化及清洁的作用 3 Flux比重过低 4 过炉角度太小 补救措施1 调高锡温或调慢过炉速度 2 调整预热温度 3 调整Flux比重 4 调整锡炉过炉角度 10 特点 于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 易造成 线路短路 的可能 2 会造成安距不足 电气特性易受影响而不稳定 锡珠 NG NG 造成原因1 助焊剂含水量过高 2 PCB受潮 3 助焊剂未完全活化 补救措施1 助焊剂储存于阴凉且干燥处 且使用后必须将盖盖好 以防止水气进入 2 PCB使用前需先放入80 烤箱两小时 3 调高预热温度 使助焊剂完全活化 11 冷焊 特点 焊点呈不平滑之外表 严重时于线脚四周 产生缉皱或裂缝 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 焊点寿命较短 容易于使用一段时间后 开始产生焊接不良之现象 导致功能失效 OK NG 造成原因1 焊点凝固时 受到不当震动 如输送皮带震动 2 焊接物 线脚 焊垫 氧化 3 润焊时间不足 补救措施1 排除焊接时之震动来源 2 检查线脚及焊垫之氧化状况 如氧化过于严重 可事先Dip去除氧化 3 调整焊接速度 加长润焊时间 12 ThankYou 13 。