过程检查作业指引.ppt

过程检查作业指引FPC过程控制品质部 2008年1月15日过程检查作业指引目的：目的：确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导PQA检查进行有效的过程控制使用工具：使用工具：尺，放大镜，3M拉脱胶带，刀笔，手套开    料主要管控点：1.所用物料的正确性•检查方法：确认部品票和流程卡•检查频度：首检检查•判定标准：完全相符开料2. 所开物料的尺寸正确 性•检查方法：按开料图进行实测•检查频度：首检检查•图片：•判定标准：公差±1mm •备注：特殊要求按流程卡           长        对角      宽开料3．所开物料的外观状态 •检查方法：目视，放大镜•检查频度：20%抽检 •图片：重点关注压伤,氧化 •判定标准：满足后续品质要求 •备注：发现不良全检 开料4．开料数确认 •检查方法：人工计数•检查频度：抽检1~2卡•无图片•判定标准：计数准确磨   板1．沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物 •检查方法：对光检查孔透光、目视/放大镜•检查频度：20%抽检•无图片•判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良•备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质磨板2．图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•无图片•判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检磨板3．贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：10%抽检•图片：异物       •判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检磨板4．贴补强前磨板：板面无油污、粗化 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：10%抽检•无图片•判定标准：补强贴附面粗化、无油污•备注：发现不良全检磨板5．电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化•检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•图片：氧化     •判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检磨板6．OSP前磨板：板面无胶、异物、无氧化 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•图片 ：异物  •判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检磨板7．阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：10%抽检•图片：氧化•判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检钻  孔1．样品的图纸对照 •检查方法：用基板对照钻孔图•检查频度：样品全数检查•无图片•判定标准：与图纸相符钻孔2．孔数和孔径检查•检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径•检查频度：样品全检/批  量检首件•检查要点：重点关注插孔和定位孔•判定标准：与图纸相符钻孔3．钻孔偏/孔变形 •检查方法：菲林对照检查 •检查频度：20%抽检•检查要点：重点关注导通孔•判定标准：偏不可破孔变形不影响孔径 •备注：发现不良全检钻孔4．完成品外观（毛刺/胶）•检查方法：目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺•检查频度：20%抽检•检查要点：                    毛刺≤0.2mm•判定标准：满足后续品质要求•备注：发现不良全检钻孔5．铣边品的外形规格 •检查方法：利用卡尺寸检查•检查频度：10%抽检•判定标准：公差±0.1mm•备注：特殊要求按图纸钻孔6.V槽尺寸(深度/偏移) •检查方法：目视,二次•检查频度：每卡3次抽检•判定标准：符合图纸公差•备注：发现不良全检钻孔7.V槽外观•检查方法：目视•检查频度：10%抽•判定标准：无V槽线残留,无铜丝,无露铜•备注：发现不良全检沉电铜 1.沉电铜的厚度（孔/面）•检查方法：微切片•检查频度：每缸两点•判定标准：行业标准•备注：特殊要求按流程卡沉电铜2.板面外观(铜粒/烧板) •检查方法：放大镜•检查频度：20%抽检•检查要点：参照产品线路的布局•判定标准：满足后线品质要求•备注：发现不良全检图 形 1.干膜贴附状况 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•判定标准：无杂质/破损/毛边•备注：发现不良全检图形2.胶片对位•检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•判定标准：无杂质/异物/毛边•备注：发现不良全检图形3.曝光不良(线路/阻焊)•检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•判定标准：线路/焊盘清晰•备注：发现不良全检图形4.阻焊印刷板外观(杂质/塞孔)•检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔•备注：发现不良显影全检图形5.显影不良(线路/阻焊) •检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•判定标准：焊盘表面不可有绿油•备注：发现不良全检蚀  刻1.线宽/线距 •检查方法：二 次元•检查频度：首件 •检查要点：不可出现过蚀现象•判定标准：线宽/线距的设计值     ≤0.1mm公差是0.03mm     ≥0.1mm公差是0.04mm     ②-①≤0.01MM•  备注：特殊情况按客户使用要求判定21蚀刻2.蚀刻不净 •检查方法：目视/放大镜(底灯)•检查频度：20%抽检•判定标准：蚀刻不净不允许存在蚀刻3.开路/短路•检查方法：目视/放大镜(底灯)•检查频度：40%抽检•不良品由生产部修正(隔离)•判定标准：开路废弃/短路修理后按外观限度判定•备注：全检后抽检,发现不良全数返检层   压1.贴覆盖膜 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：20%抽检•发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案•判定标准：                上盘异物≤0.15mm•备注：电产≤0.10mm电   镀1. FPC沉镀铜厚度测量 •检查方法：金相显微镜•检查频度：2次/卡•判定标准：行业标准•备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀2. FPC电镍金厚度测量 •检查方法：荧光测厚仪•检查频度：2次/卡2张/次       2点/张•判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125㎜判定. •备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀3. FPC电锡铜厚度测量 •检查方法：荧光测厚仪•检查频度：2次/卡    2张/次     2点/张•判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125㎜判定. •备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀4.FPC电锡厚度测量 •检查方法：荧光测厚仪•检查频度：2次/卡    2张/次     2点/张•判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125㎜判定. •备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀5. PCB沉镀铜厚度测量 •检查方法：金相显微镜•检查频度：2次/卡•判定标准：行业标准•备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀•OSP •检查方法：由FQC进行全数外观检查 •备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案冲   压1.外观 •检查方法：目视/放大镜•检查频度：首件 •判定标准：按完成品检验标准•备注：由FQC确认冲压2.外形 •检查方法：二次元•检查频度：首件•判定标准：按客户图检查寸法•备注：由物测室确认放  映  结  束谢谢观赏！。