PCB外观检查标准.doc

PCBPCB 外观检查标准外观检查标准------------双面双面 PCBPCB缺陷分类检查项目缺陷描述严 重主 要次 要不 计单板翘曲,翘曲度≥0.75%（板面翘曲计算方法=翘曲高度/曲边长 度）√单板翘曲,0.60%≤翘曲度＜0.75%√ 单板翘曲,翘曲度＜0.60%√ 含 BGA, 翘曲度≥0.5%√ “拼板” ，无 V-CU T √ “拼板” ，V-CUT 深度＜板厚 1/3同批来料板面颜色与承认样板不一致,有分别包装，不影响品质√ √8.1整体同批来料板面颜色与承认样板不一致，来料有二种及以上颜色√板面明显脏污，油渍，破裂，缺角，分层，剥落，显露里材，影 响电性功能√8.1整体板面脏污，油渍，破裂，缺角，分层，剥落，显露里材不明显， 对电性能无影响√开路，断路，线路与原设计不符线路表面露铜，L≥1MM，整个板面≥1 处√ 线路表面露铜，0.5MM≤L＜1MM， ，整个板面≤1 处√ 线路表面露铜，整个板面≥2 处√线路表面补绿油 L≥10MM，整个板面≥2 处√ 线路表面补绿油 5MM≤L＜10MM，整个板面≤2 处√ 线路表面补绿油 L＜5MM，整个板面=1 处√ 线路表面刮痕（未露铜）5MM＜L＜20MM，整个板面≥3 处√ 线路表面刮痕（未露铜）L≥20MM，整个板面≥2 处√ 线路表面刮痕（未露铜）5MM≤L＜10MM，整个板面≤2 处√ 线路表面刮痕（未露铜）L＜5MM，整个板面=1 处√ 线路缺口≥线宽 2/5，整个板面=1 处√8.2线路线路缺口＜线宽 1/5，整个板面=1 处，不影响电路可靠性√沾有绿油，油漆，油墨，发黑，氧化，污渍，杂质≥8%原始焊盘面 积√焊盘粗糙，残缺部分占焊盘面积的 1/4，焊盘露铜，存在≥1 个针 孔√焊盘与线路，焊盘与焊盘，短路或开路 √8.3焊盘焊盘经过不正当修补，造成焊盘下沉，歪斜，翘起，多余锡点√脱落或经剥落实验后（见附录 I）阻焊脱落√ 阻焊起泡距离线路≥0.7MM,Φ≥0.5MM√ 阻焊起泡 0.2MM≤Φ＜0.5MM √ 阻焊起泡距离线路≥0.7MM√8.4阻焊阻焊补绿油长度＜8MM，≤2 处，间隔≥50MM√8MM＜阻焊补绿油长度＜15MM，≤2 处，间隔≥70MM√ 阻焊补绿油长度≥15MM,=1 处√ “BGA”处导通孔，盲孔，阻焊露铜√缺陷分类检查项目缺陷描述严 重主 要次 要不 计定位孔和安装过孔较承认样板，孔径，位置不符，钻孔破≥5% √ 元件孔和过孔不通，破裂，裂缝（放大镜下观察）√ 元件孔和过孔偏移，孔径与承认样板或图纸不符（详见附录 II）√元件孔和过孔多钻，未钻√ 孔壁空洞≤90%内壁面积√8．5孔孔径不符承认样板规格与公差（详见附录 II）√文字，字符，图形漏印，错印，反印，重影，丝印偏移＞+/-0.15MM√8．6丝印文字，字符，图形有缺陷，可以正确识别，丝印偏移 ＜+/-0.15MM√金手/金面指镀金剥落√ 金手/金面指沾锡，沾附防焊油，残胶，水纹，异物等不可擦拭， 清除√金手/金面指沾附防焊油，残胶，水纹，异物等可擦拭清除√ 金手/金面指与承认样板相较颜色异常√ 金手/金面指电镀蚀刻不良√ 金手指/金面起翘，断裂，残缺，金丝√ 金手指/金面露铜，针孔≥1 个√ 金手指/金面针孔，凸点，凹点≥0.1MM,每一金手指/金面＞1 点， 整个 PCB ≥3 点√金手指/金面针孔，凸点，凹点＜0.1MM,每一金手指/金面=1 点， 整个 PCB≤2 点√金手指/金面金厚度不符要求（详附录 II PCB 对金手指/金面的 厚度要求）√8．7金手 指金手指发黑，污迹，腐蚀，氧化每一金手指/金面≥0.3MM*0.3MM√检查条件检查条件 &.1 检查环境温度條件为一般室温条件。

15~35℃，40﹪~70﹪RH) &.2 人眼距离PCB为30---45CM，+/-45度角目视 &.3 光源为白荧光灯管（40---60W） ，亮度为800---1200LUX缺点分类及收货标准缺点分类及收货标准&.1 严重缺陷：完全不能达成制成品单位所期望的被使用性能，或存在极大的安全隐患C=0 &.2 主要缺陷：不能达成制品单位所期望的被使用性能，或造成减低其用途的缺点AQL=0.1 &.3 次要缺陷： 制品单位的使用性能对于期望目的也许不致降低，或者规格有所差异，但 在使用上并无多大影响的缺点AQL=0.65。