水稻软盘旱育秧黄苗死苗的发生原因与预防措施.doc

1水稻软盘旱育秧黄苗死苗的发生原因与 预防措施摘要分析了水稻软盘旱育秧黄苗死苗的发生原因,从选择苗床、配制营养土、苗床管理等方面提出了预防措施,以供参考 关键词软盘旱育秧;黄苗死苗;发生原因;预防措施 软盘旱育抛秧是水稻增产的一项新技术,但在育秧过程中容易发生黄苗死苗现将造成这种现象的主要原因及预防措施总结如下 1 发生原因 1.1 苗床选择不当 有的地方旱地少,农户为了移栽方便,在每块大田边选一块秧床作为旱育秧地,造成前期是旱播育秧地,而中后期耙沤大田时秧床被水浸泡,导致旱播湿管,影响秧苗根系发育而出现黄苗或死苗有的选择生地、薄地作苗床[1],年前不注重苗地培肥,秧苗根系吸收营养不足,限制其生长发育,而形成黄苗苗床不平易造成软盘悬空死苗有的苗床床面高低不平,软盘不在同一平面上,一些低凹处出现钵体悬空,营养土与苗床水分隔断,太阳一晒便死苗 1.2 营养土配制 配制营养土是软盘育秧的关键农户有时施用未腐熟的生粪,施得多而不匀,土肥不融合,发酵时产生大量有毒有害的气体,对根系生长有害,如直接施用往往会出现烧苗烧根现象,使秧苗枯死有的营养土内施肥过多或无水撒施造成烧伤死苗临时备土的农户,由于时间紧来不及施有机肥,多数采用小秧壮秧剂来替代农家肥进行育秧。

但由于壮秧剂在床土中难以拌匀,在使用过程中出现烧苗现象 21.3 苗床管理不当 苗床盖草的厚薄必须视当时的气候情况而定,有的农户由于对盖草的量掌握不准,在操作中宁多勿少,也有一些农户图省事,盖草量太少,又未作固定,被风吹掉,结果发生烧苗育秧中后期易出现暴晴天气,苗床中央容易出现温度高于 40 ℃而死苗浇水过多或长期淹水,根系通透性差,致使秧苗发黄有的软盘育秧因施肥过多过猛、浇水过大秧苗发生徒长,大风过后,秧苗失水严重而枯黄还有的因地下害虫危害,或立枯病与病害严重[2],也会造成秧苗枯死有的农户在气温回升后,急于将农膜全部收回家不再盖膜,下雨时秧床水分充足,致使秧苗暴发力提前出现,叶片出现徒长,插后无明显的暴发力,不利于高产另外,如遇低温,盖膜不及时,也影响秧苗生长,使原来叶色浓绿的秧苗逐渐变成淡绿色或淡黄色,生长势变差,有的甚至出现死苗现象 2 预防措施 2.1 精心选择苗床 选择地势平坦、背风向阳、排灌方便、土壤肥沃的菜园地或种过旱作物的空闲地作苗床冬前做好整地准备,施足农家肥,盖好农膜,让肥料充分发酵熟化,并进行冬翻;土壤经过冻融后,开春时已变得细碎松软,基本都能过筛用作床土[3]。

采用旱地或菜地作秧床的,播前要铲平压实,使厢面平整;采用稻田作秧床的,需种一季早熟蔬菜以熟化土壤,要求床土上细下粗,厢面平整松软将秧床宽度增至 1.4～1.5 m,沟宽适当增加,防止秧床边沿坍塌,造成秧盘两端架空整地时将整个秧床的高度差控制在 2 cm 以内,以利于灌水 2.2 合理配制营养土 营养土应疏松肥沃,偏黏性,一般以充分冻、晒、无杂草地或菜地土壤与充分腐熟的酸性土杂肥各占 1/2,破碎、拌匀、过筛而成按 1 kg 营养土加过磷酸钙 3 g、硫酸钾 1 g、硫酸锌 2.5 g,或用少量充分腐熟的稀薄水粪均匀拌入正确使用壮秧3剂,先将壮秧剂与 15 kg 泥土拌匀,再均匀地洒在秧盘底部,然后铺床土,浇透水后播种、盖土这样,壮秧剂处在床土底部,与稻种隔开,稻谷发芽时本身的营养足够幼苗吸收利用,壮秧剂基本不会影响幼芽生长;待幼苗发育到一定程度,稻种自带的养分逐渐耗尽,这时秧苗根须已深入到床土其中下部,能从床土中吸收壮秧剂养分,从而满足其生长需要 2.3 加强苗床管理 5 月初育秧,气温偏低,且阴雨天较多,盖草可适当薄一点,以每 10 cm 铺放10～12 根稻草为宜;5 月中旬以后,阴雨渐少,阳光较强,气温升高,为防止晴天阳光灼伤秧苗,适当增加盖草密度,以每 10 cm 铺放 12～14 根稻草为宜。

一定要加强观察,注意增加盖草,一旦发现草被风吹走及时补盖,防止烈日灼苗晴天注意控温降湿[4],并防止营养土发白脱水如营养土发白要结合揭膜通风降温,淋水抗旱;同时也忌浇水过多或长期淹水大风天气及时盖好农膜;若出现立枯病可用 70%敌克松 3～4 g/m2,配成 600 倍液浇施急救,轻者施 1 次,重者施 2 次如遇寒潮及时盖膜护苗3 叶天气晴好时,白天可全部打开地膜炼苗,除阴雨天外,实行日揭夜盖;移栽前 3 d 全部撤膜,以增强秧苗抗逆性 3 参考文献 [1] 张进成,纪凤高,张山泉,等.水稻旱育秧黄苗发生原因与控制技术[J].农业科技通讯,1999(12):8. [2] 胡建辉,崔剑平,曹涤环.早稻盘育秧为何易出现黄苗死苗[J].农家科技,2005(1):16. [3] 周守建.水稻旱育秧黄苗死苗原因及应对措施[J].现代农业科技,2008(3):172. [4] 胡建辉,崔剑平,曹涤环.早稻软盘育秧出现黄苗的原因[J].湖南农业,2005(4):11. 。