LED晶片发光颜色划分.doc

　1） 、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm ） 、深红色（640-660nm） 、红色（615-635nm） 、琥珀色（600-610nm） 、黄色（580-595nm） 、黄绿色（565-575nm） 、纯绿色（500-540nm ） 、蓝色（450-480nm ） 、紫色(380-430nm) 白光和粉红光是一种光的混合效果最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成 2） 、晶片的主要技术参数：A、晶片的伏安特性图： B、顺向电压（VF ）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系VF 过大，会使晶片被击穿 C、顺向电流（IF ）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流IF 的大小，与顺向电压的大小有关晶片的工作电流在 10-20mA 左右 D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流此电流越小越好因为电流大了容易造成晶片被反向击穿 F、亮度（IV）：指光源的明亮程度单位换算：1cd=1000mcd G、波长：反映晶片的发光颜色。

不同波长的晶片其发光颜色也就不同单位：nm H、光：是电磁波的一种波长在 0.1mm-10nm 之电磁波称为光 光可分为：波长大于 0.1mm 称为电波；760nm-0.1nm 叫红外光;380nm-760nm 叫可见光; 10nm-380nm 叫紫外光；波长小于 10nm 的是 X 线光 四、金线： 金线的作用：连接晶片 PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通 金线的纯度为 99.99%Au；延伸率为 2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、 1.0mil、1.1mil 等 五、环氧树脂：环氧树脂的作用：保护 Lamp 的内部结构，可稍微改变 Lamp 的发光颜色，亮度及角度使 Lamp 成形 封装树脂包括：A 胶（主剂） 、B 胶（硬化剂） 、DP（扩散剂） 、CP （着色剂）四部份组成其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin） 、酸酐类（酸无水物 Anhydride） 、高光扩散性填料（ Light diffusion）及热安定性染料（dye ） 發光二極體(Light Emitting Diode ；LED )系利用半導體材料中的電子電洞結合時能量帶( Energy Gap)位階之改變，以發光顯示其所釋放出的能量，具體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性佳等優點，為日常生活中各種應用設備中常見的元件。

LED 依發光波長分為可見光LED(波長450-780 nm，詳見表一 [1])與不可見光(紅外線) LED (波長8 5 0 - 1 , 5 5 0 n m )等兩類，至於如何控制LED波長以得到所需光色，須由元件結構、雜質濃度、工作溫度及電性等變數共同決定，在材料選擇與配方結構上有其技術難度表二為目前已商品化LED光色與其波長、亮度之對照簡表表一 [1]Basic Properties of LED 藍光 綠光 黃光 橙光 紅光 紅外線波長(nm)區間上限 490 565 590 630 700 1300區間下限 450 510 583 610 650 940亮度(cd)區間上限 3.5 8.0 3.5 3.5 3.5 NA區間下限 2.0 5.0 2.0 0.2 0.2 NA表二 LED 有 pn 结 p (positive)区：正电荷，空穴 n (negative)区：负电荷，电子 外加电源正向导通电压，空穴和电子在 pn 结处复合，复合过程中的部分能量以光的形式发射复合的两个过程 光辐射复合：有用的 热辐射复合：使芯片温度升高，影响 LED 的特性，尤其是寿命 提高光辐射复合、减小热辐射复合。

LED 芯片的基本结构图。