盲埋孔板工艺流程(powerpoint 32页).ppt

盲埋孔板工艺流程第一页，编辑于星期六：九点 十三分盲埋孔的结构盲孔埋孔第二页，编辑于星期六：九点 十三分盲埋孔板件的特点特点：1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；2. 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；3. 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能第三页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 11、层板一次压合盲孔示意图 L1层L2/3层第四页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程1 开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程第五页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 23层板RCC压合盲孔示意图 RCC层L2/3层第六页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程2 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程第七页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 32+2盲孔板示意图 L 1-2层L 3-4层第八页，编辑于星期六：九点 十三分。

板件工艺流程3 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程第九页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 4 4层HDI盲埋孔板示意图：L 2-3层L1层RCCL4层RCC第十页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程4 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程第十一页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 56层HDI盲埋孔板示意图：L3-4层L1层RCCL6层RCC第十二页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程5 开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/5 层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第十三页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 6 6层盲埋孔板示意图：L1-2层L3-4层L5-6层第十四页，编辑于星期六：九点 十三分。

板件工艺流程6 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形)第十五页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 73+3（RCC)盲埋孔板示意图：2-3层4-5层第十六页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程7钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔)钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程第十七页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 8 4+2盲埋孔板示意图：L2-3层L5-6层第十八页，编辑于星期六：九点 十三分。

板件工艺流程8 1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压合）、除胶、钻孔、正常流程 5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第十九页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 9 4+4盲埋孔板示意图：L2-3层L6-7层第二十页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程9 开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成1/4、5/8 层）、钻孔（钻1/4、5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/8 层）、除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第二十一页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 10 8层2阶HDI盲埋孔板示意图：第二十二页，编辑于星期六：九点 十三分。

板件工艺流程10 开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/7 层）、钻孔（钻2/7层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第二十三页，编辑于星期六：九点 十三分常规盲埋孔板示意图 11 8层2阶盲埋孔板示意图：L4-5层L2层RCCL1层RCCL7层RCCL8层RCC第二十四页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程11 开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 2/7 层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/8 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第二十五页，编辑于星期六：九点 十三分。

常规盲埋孔板示意图 12 6+2盲埋孔板示意图：L4-5层L6-7层第二十六页，编辑于星期六：九点 十三分板件工艺流程121/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）第二十七页，编辑于星期六：九点 十三分大于8层盲埋孔板的工程叠层设计 板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压合，而需采用芯板+PP压合的方式第二十八页，编辑于星期六：九点 十三分芯板直接压合(尽量避免采用以下模式)： 尽量避免采用：L1-2层L5-6层L3-4层L7-8层L11-12层L9-10层第二十九页，编辑于星期六：九点 十三分。

芯板+PP压合的方式: L2-3L4-5L8-9L10-11第三十页，编辑于星期六：九点 十三分工程设计原则1、对于孔径 0.13mm，且介质层厚度 100um的板件采用激光钻孔的工艺进行制作2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil焊环 3、目前公司RCC规格：100um、65um 铜厚全为12um4、孔到导体最小距离：一次压合：9mil 、 二次或三次压合:10mil5、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm激光孔径可加工 65T RCC、0.13mm激光孔径可加工100T RCC第三十一页，编辑于星期六：九点 十三分Thanks第三十二页，编辑于星期六：九点 十三分。