2021年切片分析.docx

切片分析目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、讨论与判定的依据；切片质量的好坏，对结果的判定影响很 大 ；切片分析主要用于检查 PCB 内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观看，用于检查 PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评判等等；切片分析是进行 PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的精确性；切片步骤：取 样〔Samplc culling〕 →封 胶〔Resin Encapsulation〕 →研磨 〔Crinding〕 → 抛 光〔Poish〕 →微 蚀〔Microetch〕 →观看（ Inspect ）依据标准：制样： IPC TM 650 2.1.1, 评判： IPC A 600, IPC A 610典型图片：表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片6 / 6 下载文档可编辑通孔上锡质量切片图片 PCB铜层质量切片图片链接：一、通孔焊接切片分析 二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析 四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片：R2120X 20X接地脚 信号脚50X 50X200X 200X链接二：表面贴装焊接切片分析实例 1： BGA焊点切片观看空洞、裂纹及未焊接现象BGA焊点照片 BGA焊点失效照片 CPU焊点照片实例 2： PTH/芯片引脚上锡量检查PTH焊点切片图片 外 L 型引脚切片图片 翼型引脚切片图片实例 3：电容失效切片观看电容切片图片实例 4： LED邦定点切片表面形貌Bonding 点未键合LED邦定点切片图片链接三： PCB产品切片分析典型图片50X 100X200X 200X通孔切片图片绿 油基 材绿油层厚度切片测试图片（ 200X）铜 层基 材板面铜箔厚度切片测试图片（ 200X）链接四： PCB/PCBA失效分析切片方法典型图片：通孔上锡不良焊点焊接不良Bonding 线开裂发光层开裂LED焊点失效切片图片爆板切片图片（学习的目的是增长学问，提高才能，信任一分耕耘一分收成，努力就肯定可以获得应有的回报）。