单片机芯片的封装.doc

芯片封装方式大全各种 IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGASOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18FDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCTO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71LCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePSDIPLQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package详细规格Gull Wing Leads LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3VSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUPCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列DIMM 电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封 SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯 SRAM系列（ 五 ） 按 用 途 分 类 集 成 电 路 按 用 途 可 分 为 电 视 机 用 集 成 电 路 。

音 响 用 集 成 电 路 、 影 碟 机 用 集 成 电 路 、 录 像 机 用 集成 电 路 、 电 脑 （ 微 机 ） 用 集 成 电 路 、 电 子 琴 用 集 成 电 路 、 通 信 用 集 成 电 路 、 照 相 机 用 集 成 电 路 、 遥 控集 成 电 路 、 语 言 集 成 电 路 、 报 警 器 用 集 成 电 路 及 各 种 专 用 集 成 电 路 电 视 机 用 集 成 电 路 包 括 行 、 场 扫 描 集 成 电 路 、 中 放 集 成 电 路 、 伴 音 集 成 电 路 、 彩 色 解 码 集 成 电 路、 AV/TV 转 换 集 成 电 路 、 开 关 电 源 集 成 电 路 、 遥 控 集 成 电 路 、 丽 音 解 码 集 成 电 路 、 画 中 画 处 理 集 成 电路 、 微 处 理 器 （ CPU） 集 成 电 路 、 存 储 器 集 成 电 路 等 音 响 用 集 成 电 路 包 括 AM/FM 高 中 频 电 路 、 立 体 声 解 码 电 路 、 音 频 前 置 放 大 电 路 、 音 频 运 算 放 大集 成 电 路 、 音 频 功 率 放 大 集 成 电 路 、 环 绕 声 处 理 集 成 电 路 、 电 平 驱 动 集 成 电 路 、 电 子 音 量 控 制 集 成 电路 、 延 时 混 响 集 成 电 路 、 电 子 开 关 集 成 电 路 等 。

影 碟 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 视 频 编 码 集 成 电 路 、 MPEG 解 码 集 成 电 路 、 音 频 信 号处 理 集 成 电 路 、 音 响 效 果 集 成 电 路 、 RF 信 号 处 理 集 成 电 路 、 数 字 信 号 处 理 集 成 电 路 、 伺 服 集 成 电 路、 电 动 机 驱 动 集 成 电 路 等 录 像 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 伺 服 集 成 电 路 、 驱 动 集 成 电 路 、 音 频 处 理 集 成 电 路 、 视频 处 理 集 成 电 路 1、 BGA(ball grid array) 球 形 触 点 陈 列 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 在 印 刷 基 板 的 背 面 按 陈 列 方 式 制 作 出 球 形 凸 点 用 以 代替 引 脚 ， 在 印 刷 基 板 的 正 面 装 配 LSI 芯 片 ， 然 后 用 模 压 树 脂 或 灌 封 方 法 进 行 密 封 也 称 为 凸 点陈 列 载 体 (PAC) 引 脚 可 超 过 200， 是 多 引 脚 LSI 用 的 一 种 封 装 。

封 装 本 体 也 可 做 得 比 QFP(四 侧引 脚 扁 平 封 装 )小 例 如 ， 引 脚 中 心 距 为 1.5mm 的 360 引 脚 BGA 仅 为 31mm 见 方 ； 而 引 脚 中 心距 为 0.5mm 的 304 引 脚 QFP 为 40mm 见 方 而 且 BGA 不 用 担 心 QFP 那 样 的 引 脚 变 形 问 题 该 封 装 是 美 国 Motorola 公 司 开 发 的 ， 首 先 在 便 携 式 电 话 等 设 备 中 被 采 用 ， 今 后 在 美 国 有 可 能 在 个人 计 算 机 中 普 及 最 初 ， BGA 的 引 脚 (凸 点 )中 心 距 为 1.5mm， 引 脚 数 为 225 现 在 也 有 一 些 LSI 厂 家 正 在 开 发 500 引 脚 的 BGA BGA 的 问 题 是 回 流 焊 后 的 外 观 检 查 现 在 尚 不 清 楚 是 否 有 效 的外 观 检 查 方 法 有 的 认 为 ,由 于 焊 接 的 中 心 距 较 大 ， 连 接 可 以 看 作 是 稳 定 的 ， 只 能 通 过 功 能 检 查 来处 理 。

美 国 Motorola 公 司 把 用 模 压 树 脂 密 封 的 封 装 称 为 OMPAC， 而 把 灌 封 方 法 密 封 的 封 装 称 为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC) 2、 BQFP(quad flat package with bumper) 带 缓 冲 垫 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 QFP 封 装 之 一 ， 在 封 装 本 体 的 四 个 角 设 置 突 起 (缓 冲 垫 ) 以 防止 在 运 送 过 程 中 引 脚 发 生 弯 曲 变 形 美 国 半 导 体 厂 家 主 要 在 微 处 理 器 和 ASIC 等 电 路 中 采 用 此 封装 引 脚 中 心 距 0.635mm， 引 脚 数 从 84 到 196 左 右 (见 QFP) 3、 碰 焊 PGA(butt joint pin grid array) 表 面 贴 装 型 PGA 的 别 称 (见 表 面 贴 装 型 PGA) 4、 C－ (ceramic) 表 示 陶 瓷 封 装 的 记 号 例 如 ， CDIP 表 示 的 是 陶 瓷 DIP 是 在 实 际 中 经 常 使 用 的 记 号 。

5、 Cerdip 用 玻 璃 密 封 的 陶 瓷 双 列 直 插 式 封 装 ， 用 于 ECL RAM， DSP(数 字 信 号 处 理 器 )等 电 路 带 有 玻璃 窗 口 的 Cerdip 用 于 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 内 部 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 引 脚 中 心 距 2.54mm， 引 脚 数 从 8 到 42 在 日 本 ， 此 封 装 表 示 为 DIP－ G(G 即 玻 璃 密 封 的 意 思 ) 6、 Cerquad 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 即 用 下 密 封 的 陶 瓷 QFP， 用 于 封 装 DSP 等 的 逻 辑 LSI 电 路 带 有 窗 口 的 Cerquad 用 于 封 装 EPROM 电 路 散 热 性 比 塑 料 QFP 好 ， 在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 1. 5～ 2W 的 功 率 但 封 装 成 本 比 塑 料 QFP 高 3～ 5 倍 引 脚 中 心 距 有 1.27mm、 0.8mm、。