红墨水染色试验课件.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2020/11/2,#,红墨水染色试验,主要内容,1,、染色试验定义，作用，适用范围,2,、操作指示,3,、失效模式,4,、注意事项,染色试验定义，作用，适用范围,1,、,定义：,染色试验,（,Dye&Pry,),将产品通过红墨水浸泡，抽真空，烘烤和剥离等一系列工序，再,通过观察、分析,PCB,及,IC,组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定2,、作用：与切片分析的横切面相反，染色试验,是看纵截面的开裂的分布，能较好的找到应力分布点,，亦可用于例行产品焊接质量评估是失效分析中常用的重要方法3,、适用范围：,BGA,CPU Socket、,以及,QFN,等贴片元器件染色试验操作指示,1,、,将样品浸入异丙醇清洗以去除样品上的污物和焊接时残留的松香2,、,用压缩气吹干样品3,、,然后将样品浸入到红墨水中并真空处理,1h,（无需加热，室温即可）图,1,：红墨水浸泡的样品,图,2,：真空烤箱,4,、,取出样品沥干，放入,80,的干燥箱中烘干一晚直至隔天，或者在,80,真空炉中烘干至少,2h,染色试验操作指示,图,3,：从红墨水中取出样品,图,4,：在烤箱或真空烤箱中烘烤,染色试验操作指示,5,、从,炉中取出样品检查红墨水是否完全干燥，如果没有则需要继续烘干直至完全干燥,。

6,、,样品冷却至室温后，用砂纸打磨样品和胶棒表面以得到粗糙的粘接面图,5,：烘干之后的样品,染色试验操作指示,7,、,样品冷却至室温后，用砂纸打磨样品和胶棒表面以得到粗糙的粘接面8,、,小心地在已打磨的元器件和胶棒面上抹上乐泰胶，然后将胶棒垂直地粘在元器件表面图,6,：打磨后的样品,图,7,：将胶棒粘在样品上,染色试验操作指示,9,、,当胶水干结后，拔开样品，切割至适合的大小准备在显微镜下检查样品上不能有太高的元器件以免检查中破坏镜头图,8,：拔开样品,图,9,：切割样品（,PCB,和,BGA,面）,图,10,：切开后的样品,染色试验操作指示,10,、,在显微镜下检查线路板和元器件断裂面情况图,11,：,立体显微镜和金相显微镜,失效模式,图,12,：失效模式,前,5,种为最常见失效模式，后两种通常不判定为失效，但同样需拍照以作制程警示Non wetting(,虚焊，无润湿）,PCB side,BGA side,PCB side,BGA side,PCB prepreg separation(,基材开裂）,PCB side,BGA side,PCB solder separation(,锡球靠,PCB,面开裂）,注意事项,1,、在拿到样品后，拍照，清洗及浸泡的过程中需轻拿轻放，以免人为造成开裂。

2,、如果遇到,CPU,插槽式的,BGA,，或表面不平整的样品，可以手工制作纸盒配以环氧树脂胶包裹住上端，或用砂轮打磨3,、打磨，拉拔的过程中，胶水应适宜，不能太多，以免流到元件内部而很难干，导致拔开的一瞬间未干的胶水溅到样品表面，无法正常检查同时拔开后的样品也要注意保护好不受外界污染4,、在显微镜底下检查时，白色的锡球断开面宜用明场模式观察，基材的断开面宜用荧光模式观察，同时关闭连接电脑的开关，完全在目镜下检查，待拍照时再打开，通常情况下用,100X,检查，锡球太小的用,200X,，太大的可用,50X,5,、如果发现有两层断面的，应用小刀片轻轻挑开上一层，检查底下一层是否有问题注意事项,6,、在检查时，需仔细确认是否是真正的开裂导致红墨水渗透，还是外来污染物沾在表面，或是缩锡，空洞里面的红墨水，还是由于拉拔过程锡球变形断裂面呈球面的现象，都要仔细区分7,、拍照及报告格式,(,仅供参考，因各公司要求或客户要求不一致）：,7.1,：对于整块样品检查完毕没发现问题的，通常拍摄四个角的锡球或引脚的图片，再配以一张低倍的整体照对于有问题的样品，少量的可以全拍，锡球数量太多的，可以考虑只选择代表性的每个失效模式各拍几张，但是在做图谱时必须将所有有问题的点标注出来。

7.2,：对于样品太小，或是焊接太牢固的元件，拉拔失败，无法进行二次打磨和拉拔的，可以就实际情况拍照反映标注在报告图谱中Thank you!,。