详解PCB线路板在工厂的制作加工流程.docx

深圳市联创电路有限公司深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼详解PCB线路板在工厂的制作加工流程 深圳线路板厂加工过程按电路配置的情形分类 在电子装配中，印刷电路板是个关键零件它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境如以其上电路配置的情形可概分为三类：【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料 上，该基板同时也是安装零件的支撑载具双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可 将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两 侧电路多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼加工流程【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处 理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上将贴好干 膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受 紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板 面干膜光阻上撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将 膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出 来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以轻氧化纳水溶液将功成深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路 铜箔黏合在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化 增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的 黏合性能迭合时先将六层线路〔含）以上的内层线路板用铆钉 机成对的铆合再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合压合后的电路 板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准 孔并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊 接零件的固定孔钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固 定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆 板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完 成层间电路的导通先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的 毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯将电路板浸于化学 铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附 着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔 内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度外层线路 二次铜】路影像转移的制作上如同内层线路， 但路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式负片的生产方 式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成正片 的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在 稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路 最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留 锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）防焊油墨 文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘 （或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产但因其在印刷及硬化的 过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件 焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外， 多改用感光绿漆进行生产深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园HE栋1-2楼将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面 上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件 焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当 保护层，以避免在长期使用中连通阳极（+）的端点产生氧化物， 影响电路稳定性及造成安全顾虑成型切割】将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户 需求的外型尺寸切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板 固定于床台（或模具）上成型切割后金手指部位再进行磨斜角加 工以方便电路板插接使用对于多联片成型的电路板多需加开X 形折断线，以方便客户于插件后分割拆解最后再将电路板上的 粉屑及表面的离子污染物洗净检板 包装】常用包装PE膜包装 热缩膜包装 真空包装等。