灭弧罩陶瓷件及其材料.docx

ICS 29120 99备案号： 28737--2010 』BK 30中华人民共和国机械行业标准JB 厂 r 10111 —-2010代替JB／T 10111 —1999灭弧罩陶瓷件及其材料Arc chamber ceramic parts and materials2010．02．1 1发布 201 0．07—01实施中华人民共和国工业和信息化部发布JB， r 101 1 1—2010目 次前言 ． ． 一 ．IⅡ1范围 ． ． ． ． ． 12规范性引用文件 ．3术语和定义、符号 ． 14正常工作条件 ．． ．5主要性能和技术要求 ．6试验 ． ．7试验报告 ． ．j ． 10JB， r 10111 —_2010fju 口 本标准替代 JB／ T 101 1 1一 1999《 灭弧罩陶瓷件及其材料 》 本标准与JB／T 1011l一1999相比，主要变化如下：——第 2章中，规范性引用文件改为最新版本；——第 3章中，增加了符号 A(试样断裂消耗的冲击能 )、 b(试样宽度 )、 F(施加的负荷 )、 h(试样高度 )、 L (室温下试样的长度 )、 mh(浸水处理后的试样在空气中的重量 )、 m， (浸水处理后的试样在水中的重量 )、 m。

(试样干燥后的重量 )、 ”(试样个数 )、 Re(最大相对误差，以百分数表示 )、 S(标准偏差 )、 X(试验数据的算术平均值 )、 X(单个试样试验值 )、 Xm (试验 值中的最大值 )、 j■ ． (试验值中的最小值 )、％ (仪器的校正系数 )、 AL(加热后试样长度的 伸长量 )、 At(加热的温度差 )；——删去了第4章陶瓷件型号；——对原第 7章、第 8章和第 9章的次序、条款号及其内容进行了调整 本标准由中国机械工业联合会提出 本标准由全国低压电器标准化技术委员会 (SAC 厂 rCl89) 归口 本标准负责起草单位：上海电器科学研究所 (集团 )有限公司 本标准主要起草人：沈意冰、陈晓东 本标准所替代的标准的历次版本发布情况：——ZB K50 003～1988：——JB厂 r 101】 卜一 1999[1IJB／ T 10111 —-2010灭弧罩陶瓷件及其材料1范围 本标准规定了灭弧罩陶瓷件及其材料的基本要求，包括术语和定义、结构和性能要求及试验等内容本标准适用于以半干压法或热压铸法制造的工业用交流 50 Hz( 或 60 Hz) 、电压至 1 000 V或直流1 500 V及以下的低压电器灭弧罩陶瓷件 (以下简称陶瓷件 )及其材料。

注：交流额定电压 1 140 v的陶瓷件及其材料可参照本标准执行2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单 (不包括勘误的内容 )或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准GB ／ T 14lo一 2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 (tEC 60093 ： 1980 ， IDT)GB／ T 1958--2004 产品几何量技术规范 (GPS) 形状和位置公差检测规定GB ／ T 10581—2006绝缘材料在高温下电阻和电阻率的试验方法 (IEC 60345 ： 1971 ， IDT)GB 14048 ． 1—2006低压开关设备和控制设备第 1部分：总则 (IEC 60947 —1： 2001 ， MoD)3术语和定义、符号3． 1术语和定义GB／ T 1410 ， GB／ T 1958 ， GB／ T 1058l 和 GB 14048 ． 1中确立的以及下列术语和定义适用于本标准3． 1． 1陶瓷绝缘材料 ceramic insulating materials主要由铝质多晶硅酸盐、氧化物、氧化混合物等无机材料制成陶瓷件的多孔材料。

如钛盐酸，也包 括某些无氧材料，如铝氮化物3． 1． 2开口孔隙率 openingvoidage试样的开口孔隙 (指与大气相通的孔隙 )的体积与试样总体积之比，以百分数表示3． 1． 3体积密度 bulk(volume)density试样的质量除以试样总体积 (包括开口和闭口孔隙的体积 )得到的商，以 Mg／ m3表示3． 1． 4弯曲强度 bending strength在试样跨距中央加负荷，由弯曲至断裂时单位横截面的负荷值，以 MPa表示3． 1 5弹性模量 flexibility modulus试样在比例极限内，弯曲应力与应变之比，以 GPa表示3 1． 6平均线膨胀系数 the average coefficient oflinear expansion在某一温度范围内，试样单位长度的伸长量与该温度范围上限与下限温差之比，以 10-6 做表示JB， r 10111 —20103． 1． 7比热容 specific heat单位质量的物体，从温度 to到 t一所吸收热量的平均值，以 J／ (kg·K) 表示3 1． 8导热系数 thermal conductivity某种导热体，在其界面温度为 f1时和 t2时，单位时间内通过单位垂直面积的热量的平均值，即为 导热体在温度 “时和 f2范围内的平均导热系数，以 w， (m·K) 表示。

3． 1． 9耐冷热急变性 hot and cold-resistant acute degeneration试样耐受温度急剧变化而不致影响性能的能力，通常由一个被加热试样投入到冷水浴盆中的温度差 来确定，这个温度变化不致使规定的试样产品断裂，以加热温度和急冷温度的差值 △ ， (K)表示3． 1 10体积电阻率 volume resistivity试样体积电流方向的直流电场强度与该处的电流密度之比，实际上可被看作一个单位立方体的体积 电阻，以 Q·m 表示3． 1 11冲击强度 impact strength无缺口试样在简支梁冲击断裂过程中所吸收的冲击能对试样的原始横截面积的比值，以 kJ／ m2表示3 1．12 挠度 deflection 弯曲过程中，试样跨距中心的顶面偏离原始位置的距离，以 mm表示31． 13耐电弧性 tolerance of arc试样表面耐受电弧作用的能力，以按试样是否开裂、熔穿、表面形成导电通路和电弧长度区分的级 别 (Ll ～ L6) 表示3 1 14半干压法成型 semi dry-pressed forming采用湿粉粒状坯料用金属模压制成型。

3．1．15热压铸法成型 heat die—casting forming采用陶瓷熟料粉、熔融石蜡与油酸等混合的浆料用金属模压制成型3． 2符号彳——试样断裂消耗的冲击能；卜试样宽度；c． ——比热容；p一弹性模量卜施加的负荷； 卜试样高度；￡ ——耐电弧性； 工 ——室温下试样的长度； mh——浸水处理后的试样在空气中的重量： m，——提水处理后的试样在水中的重量； Ⅲ——试样干燥后的重量；2．， B， r 101” 一 2010， r一试样个数； 只——开口孔隙率； 尺 ——最大相对误差，以百分数表示卜标准偏差；． sr～冲击强度 卜试验数据的算术平均值；X——单个试样试验值；j， m i一试验值中的最大值：％ ——试验值中的最小值：口 ——平均线膨胀系数；嘞——仪器的校正系数；△￡——加热后试样长度的伸长量；△，—一耐冷热急变性；△ 卜一加热的温度差：^——导热系数；岛——体积密度； P ——试验温度下水的密度； p——体积电阻率；国——弯曲强度4正常工作条件陶瓷件应满足相应的低压电器产品标准规定的正常工作条件，并符合 GB 14048． 1--2006中 6． 1的 要求。

5主要性能和技术要求 陶瓷件应按规定程序批准的图样制造5． 1陶瓷件的主要性能5， 1 1 陶瓷件材料的主要性能见表 15， 1． 2陶瓷件还必须安装在相应配套的电器产品上通过通断能力、约定操作性能、机械寿命的试验 试验条件必须符合相应配套的电器产品标准的要求表1 陶瓷件材料的主要性能序号 项目名称 符 号 单位 性能指标】 开口孔隙率 尸a ％ ≤20～2 体积密度 岛 Mg／m3 ≥1．9冷压 ≥303 弯曲强度 仃 n MPa热压 >504 弹性模量 ￡ GPa ≥40030 loo 30℃ ～ 100℃1 5～3 5口 30 300 30℃ ～ 300℃5 平均线膨胀系数 10却／ K口30 600 30℃ ～ 600℃ 2～ 4口 30 ． ooo 30℃ ～ 1 000"C 2 5～ 56 比热容 cD 30～ 100 J／ (kg·K) 750 ～ 9007 导热系数 五 30 ～ 100 W／ (m·K) 1．3～1．8J1Ⅳr 10111 —2010表 1陶瓷件材料的主要性能 (续 )序号 项目名称 符 号 单位 性能指标8 耐冷热急变性 △r K ≥300A 200 ≥1079 体积电阻率 n·mA·600 ≥10310 与 O． 01 Mr2·rn 体积电阻率对应的温度 ‰Ol ℃ ≥500冷压 ≥1 ． 3ll 冲击强度 砩 kJ／m2热压 >1． 612 耐电弧性 L1 ～ L6 级 L4～ L6( 见表 6)5 2陶瓷件的尺寸要求5． 2． 1 陶瓷件的长度、壁厚及外径的尺寸偏差不应超过表 2的规定。

表 2陶瓷件的长度、壁厚及外径的尺寸偏差单位： mm主要尺寸处 非主要尺寸处 基本尺寸一 口 一 B≤3 ±0．2 ±0．3 ±0 5 ±0． 7>3 ～ 6 ±0．24 ±0．375 ±06 ±0． 9>6 ～ 10 ±0．29 ±0．45 ±0．75 ±1． 1>lO ～ 18 ±0．35 ±0 55 ±0．9 ±1． 35>18 ～ 30 ±042 ±O 65 ±1．05 ±1． 65>30 ～ 50 ±0．50 ±0．80 ±I 23 ±1． 95>50 ～ 80 ±0．60 ±0．95 ±1．50 ±2． 3>80 ～ 120 ±0．70 ±1．10 ±1．75 ±2． 7>120 ～ 180 ±0．80 ±1．25 ±2 0 ±3 15>180 ～ 250 4-_0．925 ±1 45 ±2．3 ±3． 6>250 ～ 315 ±1．05 ±l 60 ±2．6 4-4 05 注 1：主要尺寸指在低压电器产品装配时对陶瓷件有配合要求或对电器可能发生显著影响的尺寸 注 2：拔模斜度引起的尺寸超差，不计算在尺寸偏差范围内，但应保证装配口的尺寸． 注 3： 4为热压铸成型件尺寸偏差， B为半干压法成型件尺寸偏差。

注 4：如有特殊要求，经制造商与用户协商后可按图样要求制造5． 22陶瓷件的孔径偏差为表 2数值的两倍5 2． 3陶瓷件安装支撑面及端面平面度应符合表 3的规定表 3安装支撑面及端面平面度公差长 度 公 差 长 度 公 差nm unl rnm um≤10 100 >63 ～ 100 300>lO ～ 16 120 >100 ～ 160 400>16 ～ 25 150 >160 ～ 250 500>25 ～ 40 200 >250 ～ 400 600>40 ～ 63 2405 3陶瓷件的外观质量5． 3． 1 陶瓷件表面不应有显著的颜色不均和起泡现象4J】&，r 101 1 1—-20105． 3 2陶瓷件表面单个缺陷、缺陷总面积和裂纹不应超过表 4的规定 表 4陶瓷件表面的缺陷规定缺陷项目及允许范围单个缺陷 非隔弧面的裂纹 陶瓷件的斑点烧缺、 缺陷序号 投影面积 隔弧面的杂质气泡 碰损面积 深度或 总面积 宽度 单个长度 总长度cm‘ 裂纹。