PCB内层基础介绍.docx

内层基础介绍制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜. 制作流程 　　依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 　　发料→钻对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→冲工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 发料→钻孔→通孔（PTH）→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 　　上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程使用，第一种制程已被淘汰，厂内目前使用第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程. 1.发料 　　发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依《发料单》来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意： 　　 A. 裁切方式-会影响下料尺寸 　　 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 　　 C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向 　　 D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 2. 铜面处理 　　在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，看似简单的一道制程，其实里面的学问颇大。

A. 须要铜面处理的制程有以下几个 　　 a. 干膜压膜 　　 b. 内层氧化处理前 　　 c. 钻孔后 　　 d. 化学铜前 　　 e. 镀铜前 　　 f. 绿漆前 　　 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 　　 h. 金手指镀镍及其它任何表面须另行处理的制程前 　　a. c. f. g. 等制程一般为独立加装设备处理，其余皆属制程自动化中的一部份，多数采用化学药液加压处理方式B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 喷砂法(Pumice) 　　 c. 化学法(Microetch) 　　以下即做此三法的介绍 C. 刷磨法 　　 刷磨动作之机构,见图所示. 　　 表4.1是铜面刷磨法的比较表 　　 注意事项 　　　 a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均 　　　 b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性 　　　优点 　　　　 a. 成本低 　　　　 b. 制程简单，弹性 　　　 缺点 　　　　 a. 薄板细线路板不易进行 　　　　 b. 基材拉长，不适内层薄板 　　　　 c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀 　　　　 d. 有残胶之潜在可能 D.喷砂法 　　 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料 　　 优点： 　　　 a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好 　　　 b. 尺寸安定性较好 　　　 c. 可用于薄板及细线 　　 缺点： 　　　 a. Pumice容易沾留板面 　　　 b. 机器维护不易 E. 化学法(微蚀法) 　　 化学法有几种选择，见表 . F.结纶 　　 使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。

3.影像转移3.1印刷法 A. 前言 　　电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用 　　 由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法代替的制程: 　　　 a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同) 　　　 b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 　　　 d.湿膜印刷 　　　 e.内层大铜面 　　　 f.文字 　　　 g.可剥胶(Peelable ink) B. 丝网印刷法(Screen Printing)简介　　丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一简单介绍. 　　　 a. 网布材料 　　　　 (1) 依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙),不锈钢,等.电路板常用者为后三者.　　　　 (2) 编织法:最常用也最好用的是单丝平织法 Plain Weave. 　　　　 (3) 网目数(mesh),网布厚度(thickness),线径(diameter),开口(opening)的关系 　　　　开口: 　　　　网目数:每inch或cm中的开口数 　　　　线径: 网布织丝的直径 网布　　　　厚度:厚度规格有六,Slight轻微的，弱的薄的少量的，脆的，细长的(S),Medium中等的(M),Thick最拥挤部份, 活动最多部份, 事物的粗大浓密部份(T),Half heavy duty部分负载(H),Heavy duty(HD),Super特级的 heavy duty(SHD) 　　　 b.网版(Stencil)的种类 　　　　　 (1).直接网版(Direct Stencil) 　　 　　　　　　 将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上，烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，经显像后即成为可印刷的网版。

通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大 量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良. 　　 　　　　 (2).间接网版(Indirect Stencil) 　　 　　　　　　 把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来，然后把已有图 形的版膜贴在网面上，待冷风干燥后撕去透明之载体护膜，即成间接性网版 其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产. 　　　c. 油墨 　　　　 油墨的分类有几种方式 　　　　 (1).以组成份可分单液及双液型. 　　　　 (2).以烘烤方式可分蒸发干燥型、化学反应型及紫外线硬化型(UV) 　　　　 (3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样. 　　　d. 印刷作业 　　　　 网版印刷目前有三种方式:手印、半自动印及全自动印刷. 手印机须要印刷熟 手操作,是最弹性与快速的选择,尤以样品制作.较小工厂及协力厂仍有不少采手印. 半自动印则除loading/unloading以人工操作外,印刷动作由机器代劳,但对位还是人工操作.也有所谓3/4机印,意指loading亦采自动,印好后人工放入 Rack中. 全自动印刷则是loading/unloading及对位,印刷作业都是自动.其对位方式有靠边, pinning及ccd三种. 以下针对几个要素加以解说: 　　　 (1) 张力: 　　　　　　张力直接影响对位,因为印刷过程中对网布不断拉扯, 因此新网张力的要求非 常重要，一般张力测试量五点,即四角和中间. 　　　 (2) 刮刀Squeege 　　　　　　刮刀的选择考量有三， 　　　　　　第一是材料，常用者有聚氨酯类(Polyure-thane，简称PU)。

　　　　　　第二是刮刀的硬度，电路板多使用Shore A之硬度值60度－80度者.平坦基板铜面上线路阻剂之印刷可用70－80度; 对已有线路起伏之板面上的印绿漆及文字,则需用较软之60－70度 　　　　　　第三点是刮刀的长度，须比图案的宽度每侧长出3/4－1吋左右 刮刀在使用一段时间后其锐利的直角会变圆，与网布接触的面积增大， 就无法印出边缘毕直的细条，需要将刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃线上不可出现缺口，否则会造成印刷的缺陷 　　　 (3). 对位及试印 　　　　　　－此步骤主要是要将三个定位pin固定在印刷机台面上,调整网版及离板间隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板铜面的距离，应保持在2m/m－5m/m做为网布弹回的应有距离 ),然后覆墨试印.若有不准再做微调. 　　　　　　－若是自动印刷作业则是靠边, pinning及ccd等方式对位.因其产量大,适合 极大量的单一机种生产. 　　　 (4). 烘烤 　　　　　　不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须follow厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以modify.一般因油墨组成不一， 烘烤方式有风干,UV,IR等．烤箱须注意换气循环，温控，时控等. 　　　 (5). 注意事项 　　　　　　不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 　　　　　－括刀行进的角度，包括与版面及ｘｙ平面的角度， 　　　　　　　　－须不须要回墨. 　　　　　　　　－固定片数要洗纸,避免阴影. 　　　　　　　　－待印板面要保持清洁 　　　　　－每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质. 3.2干膜法 　　 A. 一般压膜机(Laminator)对板厚的制程能力在0.1mm厚以上,主要表现的问题为膜皱 B. 曝光时注意真空度 　　 C. 曝光机台的平坦度 　　 D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing(自动添加). 4蚀刻 　　现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CuCl2)蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。

　　　Ａ．两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist(光致)抗蚀剂是抗电镀之用或抗蚀刻之用在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除其抗蚀刻层是锡铅合金或纯锡，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层；若为正片流程，D/F是用于盖孔及保护客户设计之图形电路用，在蚀刻后被剥除，故一定要用酸性蚀刻液　　B. 设备及药液控制 　　　两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)唯一可使用之金属是钛 (Ti)为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多新鲜的蚀刻液因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液。