PCB走线和过孔的过流能力-.docx

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米把它称上截面积就得到通流容量计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升PCB走线越宽，载流能力越大近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.1016 2.08 2.5288二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据（号称是美国军用标准）：三、实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。