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白皮书 | AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台 超小外形内含卓越性能，支持企业级 ECC 功能 白皮书：白皮书：AMD 嵌入式解决方案 2 目录目录 出众的每瓦性能和增强的多媒体性能 3 体积更小，功耗更低，系统成本更低 4 X86 的灵活性与企业级纠错代码功能 4 经特别设计，低功耗、高性能 4 关于 AMD 5 白皮书：白皮书：AMD 嵌入式解决方案 3 AMD 嵌入式嵌入式 G 系列系列 SOC 平台使下一代节能型平台使下一代节能型 x86 嵌入式应用的非凡嵌入式应用的非凡 HD 多多媒体体验和高性能并行媒体体验和高性能并行处理成为可能处理成为可能 自 2011 年引入 AMD 嵌入式 G 系列加速处理器 (APU) 以来，AMD 便为多媒体和并行处理性能、能效以及优化新一代小外形 x86 嵌入式系统的硅集成技术树立了新标杆低功耗 CPU 和独立 GPU 集成至单个 APU 中，打造出一款优雅的双芯片平台（包括 APU 和配套 I/O 控制集线器）该平台设计颠覆了外形与每瓦性能瓶颈，而这些瓶颈曾限制了数字标牌、数字游戏、工业控制和自动化等嵌入式应用的设计灵活性 从 2013 年引入 AMD 嵌入式 G 系列片上系统 (SOC) 平台以来，AMD 一直在构建强大的 G 系列处理器架构，以在运行多个工业标准化基准时提供多媒体及异构处理功能，这些功能可确保低功耗 x86 处理器产品拥有出色的每瓦性能。

从 CPU 到 GPU 的突破性创新设计、硬件加速器和包括企业级纠错代码 (ECC) 记忆支持等高级功能，AMD 嵌入式 G 系列 SOC 再次提高了节能的 x86 处理灵活性的标杆此外，随着 I/O 控制中心硅级集成，AMD G 系列 SOC 将双芯片 APU 架构减少为单一芯片， 外形缩小达 33%1，令人叹为观止 出众的每瓦性能和增强的多媒体 性能 采用 AMD 下一代 “Jaguar” CPU 内核以及增强型集成式 AMD Radeon™ GPU 内核，具有频率增加和每周期的指令数 (IPC) 提高的特点，AMD G 系列 SOC （可选择双核或四核型号）在运行 多个工业标准计算密集型基准时，其所提供的 CPU 性能与 AMD G 系列 APU 相比提升 113%新特性包括增强型通用视频解码器 (UVD) 软件加速器（H.264、VC-1、MPEG 2 及其他2）和新型视频解码功能，还包括增强型时钟门控技术以及降低整机功耗的 C6‘深度低功耗’性能AMD G 系列 SOC 还支持带有最小延迟3的远程无线显示功能 AMD G 系列系列 SOC 平台平台 经专门优化，经专门优化，适适用于：用于： • 工业控制和自动化 • 数字标牌与智能信息亭 • 瘦客户端 • 数字游戏 • SMB 储存设备 • 安全和监控 集成 GPU 可支持 DirectX® 11.1、OpenGL 4.2 以及 OpenCL™ 1.24，并可实现高速并行处理和高性能图像处理，与 AMD G 系列 APU 相比，性能可提升 20%。

由于支持上述计算框架，使具有高级显卡 API 的大量软件开发方案成为可能，同时还延长了应用的生命期，从而最大程度降低软件开发成本并使投资回报率 (ROI) 最大化 支持 OpenCL 的 CPU/GPU 并行处理尤其适合工业控制和自动化、安全和监控、通信基础设施等高精度应用，并允许 OpenCL API 访问每时钟计算能力为 256 GFLOPS 的集成式 GPU同时，无缝 DirectX 11 和 OpenGL 支持补充了 AMD G 系列 SOC 中 DisplayPort 1.2 支持型两立显示器的功能，提供高分辨率多显示器支持，为数字标牌、数字游戏、瘦客户端和人机界面 (HMI) 等显卡驱动应用带来惊艳的视觉体验 4 白皮书：白皮书：AMD 嵌入式解决方案 体积更小，功耗更低，系统成本更低体积更小，功耗更低，系统成本更低 使用集成式低功耗 AMD “Jaguar” CPU，体积相对于 AMD G 系列 APU2 减少了 33%，AMD G 系列 SOC 专门针对功耗和空间有限的应用进行了优化，可提高设计效果和成本效益双芯片 APU 平台架构减为单芯片，缩短设计周期，降低了 BOM 成本，并可能减少板层与简化电源设计。

此外，AMD G 系列 SOC 低功耗的特点还可以实现无风扇设计，进一步降低系统成本，帮助减少系统噪音，并通过消除移动部件的固有故障点来提高系统的可靠性 AMD G 系列 SOC 平台提供多种双核和四核性能选择，各种产品的 SKU 涵盖 9 W 至 25 W 型号整个产品系列具有统一的插针兼容性，使 OEM 可以利用单板设计将解决方案扩展性应用于入门级到高端产品中此‘通用平台’设计方法可以在供应和生产两方面简化 OEM 产品开发业务，从而显著缩减成本 AMD G 系列 SOC 平台设计将小外形 SBC 和 COM （小外形部分通过单芯片 SOC 架构减少板层实现）的性能提升至新水平因此，设计师可以更加轻松、性价比更高的方式将 AMD G 系列 SOC 平台部署至小外形的设计中，如 Pico-ITX、Qseven、PCIe/104、ETX 和 COM Express此外，为满足各种市场需求，AMD G 系列 SOC 中集成的 I/O 控制器提供扩展性能，支持 PCIe®、SATA 和其他主流 I/O 接口 X86 的的灵活灵活性和企业级纠错代码性和企业级纠错代码 传统意义上，ECC 支持限于高能耗处理器平台，但是，新型的超级节能、计算密集型 x86 IT 基础设施和精确的控制系统使得 ECC 成为越来越重要的需求。

AMD G 系列 SOC 平台支持企业级 ECC 显存，成为对数据完整性要求高、同时希望又不牺牲能效的应用的绝佳选择 嵌入式设计师随时可利用行业标准型 x86 优化软件、应用程序、操作系统和开发环境的丰富生态系统来降低总拥有成本、延长数代产品使用寿命，为基于 AMD G 系列 SOC 的系统投资提供更多保护AMD G 系列 SOC 具有 x86 计算灵活度和 ECC 等企业级特性，支持与企业 IT 网络互联网主要基础设施和 x86 型分布式控制系统的紧密集成，为这些网络上托管的无数应用带来更多益处 经特别设计，低功耗、高性能经特别设计，低功耗、高性能 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 的构建基于 AMD G 系列 APU 架构的强劲性能，通过单一可扩展架构提供一系列性能和功耗选项以及增强的多媒体功能 — 与 AMD G 系列双芯片平台2相比节省 33% 的空间这一项改进是通过 CPU、GPU 和 I/O 控制器的单芯片无缝集成实现的当 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 进行多个工业标准计算密集型基准测试3时，与 AMD G 系列 APU 相比，性能提升可达 113%；支持 ECC，可选择双核和四核配置。

因此，嵌入式设计者可以自由发挥，以超紧凑外形提升系统性能和 HD 多媒体多功能性 白皮书：白皮书：AMD 嵌入式解决方案 有关有关 AMD 嵌入式嵌入式 G 系列系列 SOC 的详细信息，请访问的详细信息，请访问 cn/products/embedded/processors/g-series AMD 嵌入式 G 系列 SOC 非常适合要求低功耗、小外形的解决方案；而 AMD 嵌入式 G 系列 APU 仍是 AMD 和 AMD 板与系统合作伙伴以及生态系统合作伙伴的全面支持解决方案双芯片 APU 架构非常适合要求极低散热率的小外形解决方案为您的应用程序选择适合的解决方案，请通过 联系您的当地 AMD 嵌入式解决方案销售代表 关于关于 AMD AMD 是一家致力于半导体设计创新的企业，它的开拓性 AMD 加速处理器 (APU) 支持各种计算设备， 引领着新一代生动数字体验的潮流AMD 嵌入式解决方案让设计人员在设计可扩展、低成本、功能丰富的 x86 产品时拥有充裕的灵活性，由此设计的系统不仅拥有节能的特点，而且它们的应用性能或兼容性、显卡性能或功能不受丝毫影响更多详情，请访问 1 AMD G 系列 SOC FT3 BGA 封装尺寸 24.5mm x 24.5mm = 600.25 mm2 SOC；AMD G 系列 APU FT1 与控制器集线器双芯片平台：19mm x 19mm + 23mm x 23mm = 890 mm2；提高 33% EMB-40 2 AMD 没有提供 H.264、MPEG 以及其他相关技术知识产权许可证。

3 “远程显示功能”是指可通过 Wi-Fi 或以太网无线显示 4 目前以下操作系统支持 OpenCL 1.2：Microsoft Windows 7；Microsoft Windows Embedded Standard 7；Microsoft Windows 8；Microsoft Windows Embedded Standard 8；Linux（AMD Catalyst™ 驱 动）目前以下操作系统支持 OpenCL 4.2：Microsoft Windows 7；Microsoft Windows Embedded Standard 7；Microsoft Windows 8；Microsoft Windows Embedded Standard 8；Linux（AMD Catalyst 驱动）目前提供的支持选择方案待告 在未提供 MPEG-2 专利组合适用专利许可的情况下，不得以任何符合 MPEG-2 标准的方式适用本产品，可从以下地址获取此许可：MPEG LA, L.L.C., 6312 S. FIDDLERS GREEN CIRCLE, SUITE 400E, GREENWOOD VILLAGE, COLORADO 80111。

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