【附】印制电路板行业规范公告申请书.doc

附印制电路板行业规范公告申请书企业名称（加盖公章）： 联系地址及邮编： 联系人1： 职 务： 手 机： 传 真： 办公： 电子邮箱： 联系人2： 职 务： 手 机： 传 真： 办公： 电子邮箱： 填表日期 ： 年 月 日填 写 须 知 1.填写申请书应确保所填资料真实、准确、客观，如有伪造、编造、变造和隐瞒等虚假内容，所产生的一切后果由申报单位承担 2.申报单位仅适用于印制电路板制造企事业单位，不涉及专用设备和专用材料（覆铜板、半固化粘结片、铜箔、油墨等）的制造企业。

3.申报单位同时生产多种类型印制电路板产品时，应注明每种类型产品信息，或以主营产品进行申报 4.申请书需同时提交纸质版和电子版，纸质版需手写部分应用黑色钢笔以正楷字填写，字迹清楚 5.填报项目（含表格）页面不足时，可另附页面 6.请在申请书所选项目对应的“□”内打“√” 7.申请书内容不含子公司或控股公司，申请企业如有子公司或控股公司，每个子公司或控股公司均应单独填写申请书，按属地原则自行报送一、企业基本情况 企业名称注册地址经济类型国有□ 集体□ 私营□ 联营□股份制□ 港澳台投资□ 外商投资□企业形式有限责任□ 股份有限□ 股份合作制□ 个人独资□股权结构（填写前3名股东名称及持股比例）企业经营范围单面板□ 双面板□ 多层板□ HDI□ 挠性板□ 刚-挠结合板□ IC载板□ 金属基板□ 样板、小批量板、特色板□ 航天、航空、军工配套是□ 否□ 采用全印制电子技术制造工艺项目是□ 否□ 是否上市公司上市地点及代码生产地址1.2.企业注册日期开工建设日期企业注册资金统一社会信用代码法人代表所在产业园区职工总数其中技术人员人数总资产上年度销售收入上年度研发投入上年度研发投入占比研发机构省级及以上独立研发机构或技术中心□ 高新技术企业□项目核准或备案文件及文号项目环评和验收文件及文号项目用地审批文件及文号项目所在地周边生产布局情况技术来源及人才团队工艺路线备注（可另附页）：二、 项目建设情况（一）现有企业投产日期产品名称、生产线 板 条 板 条总投资 万元 设备投入万元产品类型产品类型占比(%)人均产值（万元人民币/年•人）上一年产能(万平方米)上一年产量(万平方米)预计本年产能(万平方米)预计本年产量(万平方米)单面板□双面板□多层板□HDI □挠性板□刚-挠结合板□IC载板□金属基板□样板、小批量板、特色板□备注（可另附页）： 如是航天、航空、军工等行业用印制电路板产品的生产企业，以及采用全印制电子技术制造工艺的项目等，详细描述产品特点、市场份额等信息)（二） 新建及改扩建项目投产日期产品名称、生产线 板 条 板 条总投资 万元 设备投入万元产品类型产品类型占比(%)产出投入比（年产值/项目总投资）上一年产能(万平方米)上一年产量(万平方米)预计本年产能(万平方米)预计本年产量(万平方米)单面板□双面板□多层板□HDI □挠性板□刚-挠结合板□IC载板□金属基板□样板、小批量板、特色板□备注（可另附页）： 如是航天、航空、军工等行业用印制电路板产品的生产企业，以及采用全印制电子技术制造工艺的项目等，详细描述产品特点、市场份额等信息)三、关键技术指标和加工能力单面板□最小线宽/间距： μm / μm，最小孔径： μm，最小阻焊桥： μm；双面板□最小线宽/间距： μm / μm，最小孔径： μm，最小阻焊开窗： μm，最小阻焊桥： μm，最小孔厚径比： ；多层板□最小外层线路： μm / μm，最小内层线路： μm，最小孔径： μm，最小阻焊开窗： μm，最小阻焊桥： μm，最小孔厚径比： ，钻孔位置精度： μm；HDI □最小外层线路： μm / μm，最小内层线路： μm / μm，最小阻焊开窗： μm，最小阻焊桥： μm，最小BGA节距： μm，最小盲孔孔径： μm，钻孔位置精度： μm；挠性板□最小线宽/间距： μm / μm，最小孔径： μm；刚-挠结合板□最小外层线路： μm / μm，最小内层线路： μm / μm，最小阻焊开窗： μm，最小阻焊桥： μm，最小钻孔厚径比： ； 金属基板□最小线宽/间距： μm / μm，最小孔径： μm，最小阻焊开窗： μm，最小阻焊桥： μm。

四、质量管理是否建立质量管理体系是□ 否□是否通过质量管理体系认证是□ 否□是否建立产品可追溯制度是□ 否□是否配备质量检验部门和专职检验人员是□ 否□产品质量是否满足相关现行标准是□ 否□是否制定了高于国家或行业标准的企业标准是□ 否□是否建立测量管理体系是□ 否□是否具有电测试、尺寸测量、自动光学检测等检测能力是□ 否□是否配备高低温循环、温度冲击、湿热等环境适应性试验能力是□ 否□是否通过测量管理体系认证是□ 否□备注：五、智能制造是否使用自动化生产制造设备是□ 否□是否使用网络化的生产制造设备是□ 否□是否使用信息化系统MES□ ERP□ WMS□ SRM□ 其它□ 否□是否具备个性化定制生产能力是□ 否□自动化、信息化应用效果*是否为智能制造试点示范企业国家级□ 省级□ 否□备注：*简要说明自动化、信息化应用在运营成本、产品生产周期、生产效率、不良品率、能源利用率等方面的效果六、绿色制造是否持续开展清洁生产审核，清洁生产指标水平情况对应HJ450-2008指标水平，达到：一级□ 二级□ 三级□ 否□其中：废水产生量一级□ 二级□ 产品是否符合《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》要求是□ 否□产品是否符合《环境保护综合名录》要求是□ 否□产品是否通过电器电子产品有害物质限制使用认证评价是□ 否□是否通过绿色制造认证评价绿色产品□ 绿色工厂□ 绿色园区内企业□ 绿色供应链企业□ 否□是否承担或参与绿色制造系统集成项目承担□ 参与□ 否□是否承担或参与绿色制造标准制修订承担□ 参与□ 否□备注：七、节能节地、资源综合利用及环境保护是否符合国家出台的土地使用标准是□ 否□是否使用严重污染环境的设备或生产工艺是□ 否□是否使用国家明令淘汰的用能设备或生产工艺是□ 否□是否设立专职节能岗位是□ 否□是否制定产品单耗指标和能耗台帐是□ 否□是否承担或参与节能标准制修订承担□ 参与□ 否□是否通过环境影响评价审批是□ 否□是否进行项目竣工环保验收是□ 否□企业排污许可证号 污染物排放总量是否符合批复总量要求是□ 否□工业固体废物是否依法分类收集、贮存、处置或综合利用是□ 否□危险废物是否按照国家有关规定利用处置是□ 否□涉及有毒有害物质设备设施是否按照国家有关规定建设安装相关装置是□ 否□是否制定突发环境事件应急预案是□ 否□是否通过环境管理体系认证是□ 否□近两年是否发生过排放污染物监测结果超标情况以及整改情况是□（发生时间： ； 已整改通过□ 未整改或整改未通过□）否□近两年是否发生环境事故以及整改情况是□（发生时间： ；已整改通过□ 未整改或整改未通过□）否□备注：八、安全生产和职业卫生是否开展安全生产标准化建设并达到三级及以上是□ 否□是否依法进行安全生产评价是□ 否□是否建立危险化学品管理制度是□ 否□是否通过安全设施验收是□ 否□是否制定生产安全事故应急救援预案是□ 否□近两年是否发生安全责任事故是□ 否□是否通过职业健康安全管理体系认证是□ 否□是否依法进行职业病危害评价是□ 否□是否通过职业病防护设施验收是□ 否□是否制定职业病危害事故应急救援预案是□ 否□近两年是否发生职业病危害事故是□ 否□备注：九、社会责任是否依法纳税是□ 否□是否为从业人员按时足额缴纳相关保险费用（五险一金）是□ 否□是否参与扶贫事业是□ 否□是否是扶贫龙头企业省级□ 市级□ 否□是否推行社会责任报告制度，制定企业社会责任规范是□ 否□备注：十、省级行业主管部门意见申请企业名称是否符合《印制电路板行业规范。