SMT术语英语.doc

Smt属于转换英语THT（Through  Hole  Technology）：通孔安装技术SMT（Surface   Mounted   Technology）：表面安装技术PTH （Pin  Through  the   Hole）：通孔安装THT  (Through  Hole  Component) ：通孔插装元件SMB  (Surface  Mount  Printed  Circuit  Board)：表面安装PCB板SMC  (Surface  Mount  Component)：表面安装元件SMD  (Surface  Mount  Device)：表面安装器件SMA  (Surface  Mount  Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：测试 Lead configuration：引脚外形 Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理 Rework：返工 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Yield：产出率 Packaging density：装配密度 Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插 SIP：单列直插SOT（Small  Outline  Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small  outline  IC）：小外形集成电路， SOP(Small  outline  Package)：小外型封装 PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：塑型有引脚芯片载体 LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad  Flat  Package）：多引脚方形扁平封装 BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip  Scale  Package）：芯片规模的封装Bare  Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术 Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）   solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）  Solding  Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡                            Cursting：发生皮层               Excessive  Paste：膏量太多      Insufficient Paste：膏量不足                     Poor Tack Retention：粘着力不足                               Slumping：坍塌                      Smearing：模糊                    Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取 Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置 Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔             Voids：空洞                         Movement：移位  Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡                 Dull Joint：焊点灰暗          Non-Dewetting：不沾锡   Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈 Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂 CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点 Conductive epoxy：导电性环氧树脂 Conductive ink：导电墨水 Conformal coating：共形涂层 Copper foil：铜箔 Copper mirror test：铜镜测试 Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器 Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊 Dewetting：去湿 DFM：为制造着想的设计 Dispersant：分散剂 Documentation：文件编制 Downtime：停机时间 Durometer：硬度计 Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点 Fillet：焊角 Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术 Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度 Golden boy：金样Halides：卤化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉 Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的 Packaging density：装配密度 Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图 Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：阴影 Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落 Solder bump：焊锡球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固体 Solidus：固相线 Statistical process control ：SPC统计过程控制 Storage life：储存寿命 Subtractive process：负过程 Surfactant：表面活性剂 Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘 Thermocouple：热电偶 Tombstoning：元件立起 Vapor degreaser：汽相去油器 paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement spe。