焊接操作的基本步骤.docx

有关焊接的基本操作，我还有一些要进行补充通过查阅相关资料并实际操作后，可以将正确的焊接过程分为五个步骤：（1） 步骤一：准备施焊左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层锡2） 步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2秒对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线，这样做是保证导线与焊盘、导线与接线柱之间同时均匀受热3） 步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定的程度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件请注意，不要把焊锡丝送到烙铁头上！（4） 步骤四：移开焊丝当焊丝熔化到一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝5） 步骤五：移开电烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向移开电烙铁，结束焊接从步骤三到步骤五结束，时间大约在1~2秒注意焊接的时间不宜过长，特别针对集成电路块/芯片、三极管等不耐高温期间，以免损坏元器件关于焊接的具体操作手法，我大致归纳为以下七个方面：一、 保持烙铁头的清洁因为长时间的高温加之接触助焊剂等弱酸性的物质，会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质，这些杂质形成隔热层，影响了烙铁头与焊件之间的热传导。

对于长寿命、高价值的烙铁头，要注意随时用蘸水树脂海绵清除杂质，千万不要用砂纸、锉刀打磨！！对于廉价的烙铁头，在污染严重时，是可以用砂纸什么的打磨的二、 靠增加接触面积来加快传热不要使用烙铁对焊件施加压力，这样无助于快速导热，反而会降低焊件的机械强度，带了电气故障的隐患要知道，导热速度与接触面积成正比，而不是简单的点或线的关系，所以焊接时选择合适的烙铁头也是很重要的三、 加热要靠锡桥所谓锡桥，就是在烙铁头上保留少量的焊锡，因为液态金属导热远远快于空气，但是要注意，保留的焊锡不宜过多，以免造成焊点误连四、 在焊锡凝固前不要移动，否则极易造成虚焊五、 焊锡用量要适中一般我们焊接直插式元器件使用0.8mm的焊锡丝就可以了，贴片元器件最好使用0.5mm的一般选择焊锡丝的标准是焊锡丝的直径略小于焊盘直径六、 助焊剂用量要适中适量的助焊剂有利于焊接，但是过量的助焊剂会延长加热时间，降低工作效率，加热不足又会形成“夹渣”的缺陷七、 不要把烙铁头作为运载焊料的工具因为这会造成焊锡丝中的助焊剂在“运载”的过程中分解失效，焊锡过热氧化请相信我，处于低劣状态下的焊料是焊不出优质的焊点的另外还有有机注塑元件、簧片类元件、MOSFET和集成电路等焊接方式，这些在我通过一定的实践总结后再与大家交流分享经验，也希望广大喜欢电子的朋友们自己主动寻找练习的机会，只有通过实践才能锻炼出能力。

纯手工打，献给热爱电子的同学们——雷藏）。