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半导体集成电路-常见封装缩写 解释半导体集成电路 常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装插装型封装之一弓I脚从封 装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标 准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等引脚中心距2・54mm,引脚数从6到64封装 宽度通常为15・2mm有的把宽度为7.52mm和10・16mm的封装分别称为skinny DIP和 slim DIP（窄体型DIP）但多数情况下并不加区 分， 只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（见Cerdip）BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写,即球栅阵列封装SOP 小型外引脚封装 Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装，但宽度要比 小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上日本电子机械工业会标准对DTCP的命 名(见 DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装TCP封装之一，在绝缘带 上形成引脚并从封装四个侧面引出是利用 TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导 体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性虽然 COB 是最简单的裸芯 片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和 倒片焊技术JLCC（J-leaded chip carrier）J形引脚芯片载体指带窗口 CLCC和带窗 口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）部 分半导体厂家采用的名称QTP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用 的名称（见TCP）SO（small out-line）SOP的别称世界上很多半导体厂家都采用此 别称见SOP）SOI(small out-line I-leaded PACkage)I 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。

引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm贴装占有面积小于SOP日立公司 在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引 脚数 26SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)) 宽体SOP部分半导体厂家采用的名称SH—DIP(shrink dual in-line PACkage) 同SDIP部分半导体厂家采用的名称SIL(single in-line)SIP的别称(见SIP)欧洲半导体厂家多采用 SIL这个名称SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附 近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的 组件标准SIMM 有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1・27mm的72电极两种规 格在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封 装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经 在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30〜40 %的DRAM 都装配在SIMM 里DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装SOP的别称(见SOP) 部分半导体厂家采用此名称。

SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)国外有许多半导体厂家 采用此名称SIP(single in-line PACkage)单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时封装 呈侧立状引脚中心距通常为2.54mm，弓|脚 数从2至23,多数为定制产品封装的形状各 异也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIPSQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会） 标准对SOP所釆用的名称（见SOP）QUIP（quad in-line PACkage）四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引 出，每隔一根交错向下弯曲成四列弓I脚中心 距1・27mm,当插入印刷基板时，插入中心距 就变成2.5mm因此可用于标准印刷线路板 是比标准DIP更小的一种封装日本电气公司 在台式计算机和家电产品等的微机芯片中釆用 了些种封装材料有陶瓷和塑料两种引脚数64SK—DIP（skinny dual in-line PACkage）DIP的一种指宽度为7・62mm、引脚中心距 为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP（见 DIP）SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一 引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得 名通常为塑料制品，多数用于 DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM器件很多都装 配在SIMM 上引脚中心距1・27mm,引脚数 从 20 至 40(见 SIMM)CQFP(quad fiat PACkage with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP之 一,引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形 在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处 切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)这种 封装在美国Motorola公司已批量生产引脚 中心距0.5mm，弓I脚数最多为208左右H-(with heat sink)表示带散热器的标记例如，HSOP表示带散 热器的SOPLCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有 电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速 和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN —C(见 QFN)。

SL—DIP(slim dual in-line PACkage)DIP的一种指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄体DIP通常统称为DIPSONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同为了 在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意 增添了 NF(non-fin)标记部分半导体厂家采用的名称(见SOP)SDIP (shrink dual in-line PACkage)收缩型DIP插装型封装之一，形状与DIP相 同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此称呼引脚数从14到90也有称为 SH－DIP 的材料有陶瓷和塑 料两种FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）部分导导体厂家采 用此名称CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）SMD（surface mount devices）表面贴装器件偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP）。

QUIL（quad in-line）QUIP的别称（见QUIP）DICP（dual tape carrier PACkage） 双侧引脚带载封装TCP（带载封装）之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非 常薄常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定 制品另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处 于开发阶段在日本，按照EIAJ（日本电子机 械工业）会标准规定，将DICP命名为DTPpin grid array（surface mount type）表面贴装型PGA通常PGA为插装型封装， 引脚长约3・4mm表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从 1・5mm到2・0mm贴装釆用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA因为引脚中心距只有 1.27mm, 比插装型PGA小一半，所以封装本 体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多 （250〜528）,是大规模逻辑LSI用的封装封 装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷 基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化flip-chip 倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片 的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与 印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占 有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就 会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨 胀系数基本相同的基板材料FP(flat PACkage)扁平封装表面贴装型封装之一 QFP或 SOP(见QFP和SOP)的别称部分半导体厂家 采用此名称SOF(small Out-Line PACkage)小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封 装两侧引出呈海鸥翼状 (L 字形)材料有塑料 和陶瓷两种另外也叫 SOL 和 DFPSOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规 模不太大的 ASSP 等电路在输入输出端子不 超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面 贴装封装引脚中心距1.27mm,引脚数从8〜44另外，引脚中心距小于1・27mm的SOP也称 为SSOP； 装配高度不到1・27mm的SOP也 称为TSOP（见SSOP、TSOP）还有一种带有 散热片的SOPLGA（land grid array）触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电 极触点的封装装配时插入插座即可现已实 用的有227触点（1・27mm中心距）和447触点 （2.54mm中心距）的陶瓷LGA,应用于高速逻 辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳 更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻抗 小，对于高速LSI是很适用的但由于插座制 作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用预MCM(multi-chip module)多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块 布线基板上的一种封装根据基板材料可分为 MCM—L, MCM—C 和 MCM—D 三大类 MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印 刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低 MCM—C是用厚膜技术形成多层布线，以陶 瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似两者无 明显差别布线密度高于MCM—LMCM—D是用薄膜技术形成多层布线，以陶 瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组 件布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高LOC(lead on chip)芯片上引线封装LSI封装技术之一，引线框 架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中 心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连 接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm左右宽度L-QUAD。