线宽 过孔与电流关系总结.doc

Trace&Via的载流能力1. 叠层结构同为叠层----4层Intel 推荐叠层2. 线宽与电流关系一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米把它称上截面积就得到通流容量1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）　　2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A　　　　导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)　　　电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inchTrace Carrying Capacity per mil std 275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积1 OZ铜，1mm宽，一般作1 -3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（American Wire Gauge）美国线材规格2. 过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil公式各项参数取值如下： K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2 ，因此有IMAX=2.1A，降额30%后，取最大通流为1.5A；说白了，过孔的载流可以根据过孔的直径(折算成线宽=3.14*D)和过孔镀金厚度来估算，按照我们的要求1A需要40MIL的线宽，例Via10,Via12（10，12为直径）尺寸的孔实际周长分别为31.4mil，56.52mil10mil的via理论上是可以走1A的，（已经考虑过裕度问题，最大可以过2A@~@）但是还是当做0.5A过20mil的via过1A对于VIA的通流，好多人都有一个误区（孔径越大他的通流就会越大），事实上还跟孔壁的镀铜或是金的厚度有关，华为有测试过，对于via10的孔径足够过2A的，很多的客户总是要求用大孔，他们通常为via16和via24才能过1A10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。

计算工具线宽计算工具： via计算工具。