点胶工艺样本.doc

SMT点胶与返修工艺 钟培元 引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍一种组装方式在整个生产工艺流程（见图1）中，咱们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才干进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，并且进行其她工艺较多，元件固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺研究分析有着重要意义PCB点B面贴片B面再流焊固化丝网印刷A面贴片A面再流焊焊接自动插装人工流水插装波峰焊接B面        图1 普通性工艺流程1        胶水及其技术规定SMT中使用胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件波峰焊过程用胶水把表面安装元器件固定在PCB上目是要避免高温波峰冲击作用下也许引起元器件脱落或移位普通生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）SMT工作对贴片胶水规定：1.          胶水应具备良机触变特性；2.          不拉丝；3.          湿强度高；4.          无气泡；5.          胶水固化温度低，固化时间短；6.          具备足够固化强度；7.          吸湿性低；8.          具备良好返修特性；9.          无毒性；10.      颜色易辨认，便于检查胶点质量；11.      包装。

封装型式应以便于设备使用2        在点胶过程中工艺控制起着相称重要作用生产中易浮现如下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题办法2.1 点胶量大小依照工作经验，胶点直径大小应为焊盘间距一半，贴片后胶点直径应为胶点直径1.5倍这样就可以保证有充分胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘点胶量多少由螺旋泵旋转时间长短来决定，实际中应依照生产状况（室温、胶水粘性等）选取泵旋转时间2.2 点胶压力（背压）当前所用点胶机采用螺旋泵供应点胶针头胶管采用一种压力来保证足够胶水供应螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）背压压力太大易导致胶溢出、胶量过多；压力太小则会浮现点胶断续现象，漏点，从而导致缺陷应依照同品质胶水、工作环境温度来选取压力环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水供应，反之亦然2.3 针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径1/2，点胶过程中，应依照PCB上焊盘大小来选用点胶针头：如0805和1206焊盘大小相差不大，可以选用同一种针头，但是对于相差悬殊焊盘就要选用不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

2.4 针头与PCB板间距离不同点胶机采用不同针头，有些针头有一定止动度（如CAM/A LOT 5000）每次工作开始应做针头与PCB距离校准，即Z轴高度校准2.5 胶水温度普通环氧树脂胶水应保存在0--50C冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合胶水使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，浮现拉丝现象环境温度相差50C，会导致50％点胶量变化因而对于环境温度应加以控制同步环境温度也应当予以保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力2.6 胶水粘度胶粘度直接影响点胶质量粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而也许渗染焊盘点胶过程中，应对不同粘度胶水，选用合理背压和点胶速度2.7  固化温度曲线对于胶水固化，普通生产厂家已给出温度曲线在实际应尽量采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度2.8 气泡胶水一定不能有气泡一种小小气就会导致许多焊盘没有胶水；每次半途更换胶管时应排空连接处空气，防止浮现空打现象对于以上各参数调节，应按由点及面方式，任何一种参数变化都会影响到其她方面，同步缺陷产生，也许是各种方面所导致，应对也许因素逐项检查，进而排除。

总之，在生产中应当按照实际状况来调节各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率 2.9返修当完毕PCBA检查后，发既有缺陷PCBA就需求进行维修，公司有返修SMTPCBA有两种办法一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修无论采用那种方式都规定在最短时间内形成良好焊接点因而当采用烙铁时规定在少于5秒时间内完毕焊接点，最佳是大概3秒钟铬铁返修法即手工焊接　　新烙铁在使用前解决：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才干正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头刃面及周边就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡 电烙铁握法：a. 反握法：是用五指把电烙铁柄握在掌中此法合用于大功率电烙铁，焊接散热量较大被焊件b. 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头c. 握笔法：握电烙铁如握钢笔，合用于小功率电烙铁，焊接小被焊件我司采用握笔法 焊接环节：焊接过程中，工具要放整洁，电烙铁要拿稳对准普通接点焊接，最佳使用带松香管形焊锡丝要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝 清洁烙铁头 加温焊接点 熔化焊料 移动烙铁头 拿开电烙铁一是迅速地把加热和上锡烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化焊锡协助从烙铁到工件最初热传导，然后把锡线移开将要接触焊接表面烙铁头。

一是把烙铁头接触引脚/焊盘，把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后迅速地把锡线移动到焊接点区域反面　　但在产生中普通有使用不恰当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件损坏现象　 焊接注意事项：1、 烙铁头温度要恰当，不同温度烙铁头放在松香块上，会产生不同现象，普通来说，松香熔化较快又不冒烟时温度较为适当2、 焊接时间要恰当，从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点，普通应在几秒钟内完毕如果焊接时间过长，则焊接点上焊剂完全挥发，就失去了助焊作用 焊接时间过短则焊接点温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易导致虚假焊3、 焊料与焊剂使用要适量，普通焊接点上焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量导致很大影响4、 防止焊接点上焊锡任意流动，抱负焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接地方在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完毕焊接5、 焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上被焊器件及导线，否则焊接点要变形，浮现虚焊现象6、 不应烫伤周边元器件及导线 焊接时要注意不要使电烙铁烫周边导线塑胶绝缘层及元器件表面，特别是焊接构造比较紧凑、形状比较复杂产品。

7、 及时做好焊接后清除工作，焊接完毕后，应将剪掉导线头及焊接时掉下锡渣等及时清除，防止落入产品内带来隐患 焊接后解决： 当焊接后，需要检查：a. 与否有漏焊b. 焊点光泽好不好c. 焊点焊料足局限性d. 焊点周边与否有残留焊剂e. 有无连焊f. 焊盘有无脱落g. 焊点有无裂纹h. 焊点是不是凹凸不平i. 焊点与否有拉尖现象S． 用镊子将每个元件拉一拉，看有否松动现象 典型焊点外观：如下图所示:⑦拆焊：a. 烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直线路板方向拔出元器件引线，不论元器件安装位置如何，与否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以免损坏线路板和其他元器件b. 拆焊时不要用力过猛，用电烙铁去撬和晃动接点作法很不好，普通接点不容许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点c. 当插装新元器件之前，必要把焊盘插线孔内焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将导致线路板焊盘翘起返修工作台返修 运用返修工作台重要是对QFP、BGA、PLCC等元器件缺陷而手工无法进行返修时采用办法，它普通采用热风加热法对元器件焊脚进行加热，但须配合相应喷嘴较高档返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似温度曲线，如公司SMD-1000返修工作台。

关于返修工作台操作请参巧使用阐明书。