陶氏化学沉铜与电镀简介.ppt

Shipley 化学沉铜与电镀简介,通孔电镀的目的,化学沉铜 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.,通孔横截面模型,盲孔横截面模型,SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列,钻孔,,CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211,,二级水洗（逆流）,CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214,,,三级逆流水洗,,CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216,二级逆流水洗,,,CIRCUPOSIT 化学沉铜工序,,,,钻孔后,钻孔后,CIRCUPOSIT MLB 膨松剂 211,,使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解CIRCUPOSIT MLB 除钻污剂 214,,作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与 树脂发生化学反应，而分解溶去 反应原理： 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH- 4 MnO4= + CO2 + 2H2O,,,(七价）,(六价）,,,CIRCUPOSIT MLB中和剂 216,,,酸性强还原剂； 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰 酸盐中和除去；,经过CIRCUPOSIT 200 去钻污,,清洁–调整剂 C/C233,,三级水洗（逆流）,微蚀剂 Na P S,,,二级逆流水洗,,预浸剂 C/P 404,活化剂 CAT 44,,,二级逆流水洗,,加速剂 Acc 19,,一级水洗,,化学沉铜剂 C/P 253,,二级逆流水洗,Shipley 化学沉铜工艺,除胶渣后的孔壁,清洁--调整剂,能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果.,清洁--调整剂后的孔壁, 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。

 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力微蚀剂,作用,微蚀前后的铜面状况,微蚀前,微蚀后,简 介： a. 早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程 b. Shipley改变传统工艺而闻名于世 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致预浸,简 介：  钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的SnPd7Cl16 的产生 是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的  活化工序就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应 的据点 Shipley 活化剂44特点  无烟无腐蚀性烟，操作安全  对多层板的黑化层冲击小---不包HCl  极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强  操作稳定，使用寿命长 操作及控制  维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在  控制其处理时间，以防活化过强及过弱活化,活化后的孔壁,活化后的孔壁表面,作 用：  剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属；  清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。

原 理：  钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4 等外壳  Shipley Acc19加速剂是HBF4型加速剂 SnCl2 + 2HBF4 Sn(BF4)2 + 2HCl Sn(OH)4 + 4HBF4 Sn(BF4)4 + 4H2O Sn(OH)Cl + 2HBF4 Sn(BF4)2 + HCl + H2O  反应过程宜适可而止,,,,加速剂,加速剂后的孔壁表面,,化学沉铜的类型： a. 薄 铜：10 ~ 20u“ (0.25 ~ 0.5um) 如： C/P 253 C/M24 b. 中速铜：40 ~ 60u “ (1 ~ 1.5um) 如： C/P 250 c. 厚化铜：80 ~ 100u “(2 ~ 2.5um) 如： C/P 251 组成成份： 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠) 或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠) 反应式： CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH  Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2 ,化学沉铜,,沉积化学铜后的孔壁表面,电镀铜工艺的功能,电镀铜层的作用 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜. 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.,电镀铜的原理,,,,,,,,电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂),,,,,,,,离子交换,,,,,,,,,直流 整流器,ne-,ne-,电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽,阳极,,,Cu Cu2+ + 2e-,,Cu2+ + 2e- Cu,,,酸性鍍銅液各成分及特性簡介, 酸性鍍銅液成分 — 硫酸銅（CuSO4.5H2O) — 硫酸 (H2SO4) — 氯離子（Cl-) — 添加劑,,酸性鍍銅液各成分功能,— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 — H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。

— Cl- ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶 — 添加劑 ：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性PCB电镀铜工艺过程, 图形电镀铜/锡工艺过程,图形电镀铜/锡工艺过程,图形电镀铜/锡工艺过程,图形电镀铜/锡工艺过程,图形电镀铜/锡工艺过程, 预浸酸(10% H2SO4) — 减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染. — 保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定图形电镀铜/锡工艺过程, 电镀锡 — 为碱性蚀刻提供抗蚀层.,电镀锡的原理,,,,,,,,电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂),,,,,,,,离子交换,,,,,,,,,直流 整流器,ne-,ne-,电镀上锡层 阴极 (受镀物件) 镀槽,阳极,,,Sn Sn2+ + 2e-,,Sn2+ + 2e- Sn,,电镀锡工艺,化学铜再电铜加厚后之切片放大图,化学铜再电铜加厚后之切片放大图,垂直电镀铜生产线,水平电镀铜生产线,Pro Bond 80/484 黑化与后浸的目的,Pro Bond 80/484氧化 增强多层板的内层附着力. 产生高的铜--树脂结合强度. PB Oxide Converter 后浸 将Pro Bond 80/484氧化膜表面转化为可抵制粉红圈形成的结构.,PTH,CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 1175A CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 231 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 除油-调整剂 3320 PREPOEIT® ETCH 微蚀剂 746W CATAPOSIT CATALYST 催化剂 44 CUPOSIT ACCELERATOR 加速剂 19 ANTI-TRANISH 防氧化剂 7130 CUPOSIT 化学铜 253 CUPOSIT 化学铜 250 CUPOSIT 化学铜 385,DESMEAR,CIRCUPOSIT® MLB 调整剂 211 CIRCUPOSIT® MLB 调整剂 212 CIRCUPOSIT® MLB 促进剂 213 CIRCUPOSIT® MLB 蚀刻树脂剂 214D-2 CIRCUPOSIT® MLB 中和剂 216 CIRCUPOSIT® MLB 中和剂 216-2,EN-DU,CUPOSIT® 250 中速沉铜 CUPOSIT® 251 高速沉铜 CUPOSIT® 253 低速沉铜 CUPOSIT® 385-2 低速沉铜,CRIMSON,SENSITIZER 5110 敏化剂 CRIMSON 5300 活化剂 CRIMSON 5400 转化剂 CRIMSON 5500 加强剂 CRIMSON 5300 微蚀剂,BLACK OXIDE,CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 1175A 酸性清洁剂 1118 PREPOSIT® ETCH 微蚀剂 746W PREPOSIT® ETCH 微蚀剂 748 PRO® BOND 80 氧化物溶液 PRO® BOND 484 氧化物溶液 PB 黑膜稳定剂,CIRCUPOSIT 3000,CIRCUPOSIT® HOLE PREPL 3302 CIRCUPOSIT® MLB PROMOTER 214 CIRCUPOSIT® NEUTRALIZER 3314 CIRCUPOSIT® 44 CATALYST CIRCUPOSIT® ELECTROLESS COPPER 3350 CIRCUPOSIT 3000 PROCESS MANUAL,CIRCUBOND,CLEANER 140 PRE- DIP 160 TREATMENT 180 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT® 328L COPPER MIX CUPOSIT® 328-2 ELECTROLESS COPPER,OTHERS,XP-2285 清洁-调整剂 ACCELERATOR 241 ACCELERATOR 242,。